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公开(公告)号：CN105047572A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510101427.5
申请日：2015-03-09
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/004 , B23K20/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/78252 , H01L2224/78313 , H01L2224/78353 , H01L2224/78611 , H01L2224/789 , H01L2224/85048 , H01L2224/85099 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 提供一种能够将直径500μm以上且600μm以下的引线接合到半导体元件上的电极的引线接合装置以及引线接合方法。在本发明的引线接合装置、即通过引线接合来对电极与铝合金制的引线进行电连接的引线接合装置(100)中，具备：引线提供装置(10)，其用于提供直径500μm以上且600μm以下的引线(6)；加热装置(11)，其用于将引线(6)加热到50℃以上且100℃以下；加压装置(12)，其用于在电极(2、7)处对引线(6)进行加压；以及超声波产生装置(13)，其用于对由加压装置(12)加压后的引线(6)施加超声波振动。
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公开(公告)号：CN105047572B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201510101427.5
申请日：2015-03-09
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/004 , B23K20/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2224/05599 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2224/78252 , H01L2224/78313 , H01L2224/78353 , H01L2224/78611 , H01L2224/789 , H01L2224/85048 , H01L2224/85099 , H01L2224/85181 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/85399 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/2076 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 提供一种能够将直径500μm以上且600μm以下的引线引线接合到半导体元件上的电极的引线接合装置以及引线接合方法。在本发明的引线接合装置、即通过引线接合来对电极与铝合金制的引线进行电连接的引线接合装置(100)中，具备：引线提供装置(10)，其用于提供直径500μm以上且600μm以下的引线(6)；加热装置(11)，其用于将引线(6)加热到50℃以上且100℃以下；加压装置(12)，其用于在电极(2、7)处对引线(6)进行加压；以及超声波产生装置(13)，其用于对由加压装置(12)加压后的引线(6)施加超声波振动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463424A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026579.1
申请日：2015-04-28
Applicant: 华祥股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K31/125 , B23K20/005 , B23K20/007 , B23K20/10 , B23K20/233 , B23K31/02 , B23K2101/32 , B23K2101/42 , B23K2103/08 , B23K2103/12 , H01L24/01 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/78308 , H01L2224/78353 , H01L2224/78704 , H01L2224/78901 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种打线接合方法及打线接合装置，可抑制无空气焊球的氧化并且可稳定地形成焊球直径大的无空气焊球。除自气体供给单元10向插通部32内部供给氧化防止气体以外，还自设置在插通部32外部的气体供给喷嘴40以覆盖插通部32的入口的方式供给氧化防止气体，在使导线74的前端位于插通部32内，且使瓷嘴3的前端位于插通部32外的状态下产生火花放电，由此可抑制无空气焊球75的氧化及实现无空气焊球75的稳定化，并且可形成焊球直径大的无空气焊球75。
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公开(公告)号：CN106463422A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580019414.1
申请日：2015-02-10
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/85 , B23K9/0026 , B23K20/004 , B23K2101/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/78 , H01L2224/32225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/78271 , H01L2224/78301 , H01L2224/78347 , H01L2224/78353 , H01L2224/85045 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种球形成装置50，在炬电极48与金属线42的前端部之间产生放电而在金属线42的前端部形成球43，且所述球形成装置50包括：电流供给部54，对电极48与金属线42的前端部之间供给球形成电流；以及电流控制部57，以规定期间内的球形成电流的信号具有规定电流值的第1期间与包含三角波的第2期间的方式，对电流供给部54进行控制。由此，提供一种可抑制异形球的形成的球形成装置、打线装置以及球形成方法。
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公开(公告)号：CN105531077B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201480042434.6
申请日：2014-05-30
Applicant: 株式会社海上
Inventor： 高波修一
CPC classification number: F16H21/46 , B25J9/0033 , H01L24/742 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/78353 , H01L2224/786 , H01L2224/78821 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种减小负载且有利于高加速度、减速度的驱动机构。该驱动机构具有第一杆(103a)、第二杆(104a)、在平面上移动的第一平面电动机(106)、在所述平面上移动的中央平面电动机(105)以及移动部(101)，所述第一杆的一端通过第一旋转支点(125a)以能够旋转的方式与所述移动部连接，所述第一杆的另一端通过第二旋转支点(126a)以能够旋转的方式与所述第一平面电动机连接，所述第二杆的一端通过设置于所述第一杆的第三旋转支点(128a)以能够旋转的方式与所述第一杆连接，所述第二杆的另一端通过第四旋转支点(127a)以能够旋转的方式与所述中央平面电动机连接，当使所述第一平面电动机接近所述中央平面电动机时，所述移动部以远离所述中央平面电动机的方式移动。
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公开(公告)号：CN106233446A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201580020192.5
申请日：2015-02-10
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/78 , B23K20/005 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/48095 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/7855 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85947 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 半导体装置的制造方法包括：线尾接触步骤，使线尾自前端外延的接合工具下降而使线尾的前端接触于半导体装置的接合面；线尾弯曲步骤，使接合工具向与所述接合工具的轴方向(Z方向)交叉的方向移动，一面使线尾的前端接触于接合面一面使线尾弯曲；第1接合步骤，使接合工具下降并在第1接合点对线尾的一部分加压，并且以线尾的前端朝向上方的方式将线尾整形为规定形状；引线环形成步骤；第2接合步骤；以及金属线切断步骤，以使金属线的一部分自接合工具的前端外延的方式将金属线切断。由此，可简便且有效率地将线尾整形为规定形状。
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公开(公告)号：CN105531077A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201480042434.6
申请日：2014-05-30
Applicant: 株式会社海上
Inventor： 高波修一
CPC classification number: F16H21/46 , B25J9/0033 , H01L24/742 , H01L24/78 , H01L2224/1134 , H01L2224/78353 , H01L2224/786 , H01L2224/78821 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种减小负载且有利于高加速度、减速度的驱动机构。该驱动机构具有第一杆(103a)、第二杆(104a)、在平面上移动的第一平面电动机(106)、在所述平面上移动的中央平面电动机(105)以及移动部(101)，所述第一杆的一端通过第一旋转支点(125a)以能够旋转的方式与所述移动部连接，所述第一杆的另一端通过第二旋转支点(126a)以能够旋转的方式与所述第一平面电动机连接，所述第二杆的一端通过设置于所述第一杆的第三旋转支点(128a)以能够旋转的方式与所述第一杆连接，所述第二杆的另一端通过第四旋转支点(127a)以能够旋转的方式与所述中央平面电动机连接，当使所述第一平面电动机接近所述中央平面电动机时，所述移动部以远离所述中央平面电动机的方式移动。
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