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公开(公告)号：CN111276596A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201811476762.3
申请日：2018-12-05
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L33/60
Abstract: 一种发光单元包含：反射结构、透光体及发光芯片。反射结构具有凹槽，反射结构对应于凹槽形成有一侧开口及一底开口，侧开口及底开口彼此相邻，凹槽的宽度朝所述侧开口方向扩展。透光体填充设置于凹槽中，透光体对应于侧开口形成有一出光面，透光体对应于底开口形成有一电极裸露面。发光芯片部份设置于透光体中，发光芯片具有底面及多个发光面，底面设置有至少两个电极部，此至少两个电极部露出于电极裸露面。本发明的发光单元为侧发光的发光单元，且通过反射结构的设计，将可提升发光芯片所发出的光束的利用率。
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公开(公告)号：CN105990496A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510096121.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/05552 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0041 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。
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公开(公告)号：CN111276596B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201811476762.3
申请日：2018-12-05
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L33/60
Abstract: 一种发光单元包含：反射结构、透光体及发光芯片。反射结构具有凹槽，反射结构对应于凹槽形成有一侧开口及一底开口，侧开口及底开口彼此相邻，凹槽的宽度朝所述侧开口方向扩展。透光体填充设置于凹槽中，透光体对应于侧开口形成有一出光面，透光体对应于底开口形成有一电极裸露面。发光芯片部份设置于透光体中，发光芯片具有底面及多个发光面，底面设置有至少两个电极部，此至少两个电极部露出于电极裸露面。本发明的发光单元为侧发光的发光单元，且通过反射结构的设计，将可提升发光芯片所发出的光束的利用率。
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公开(公告)号：CN111463193B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201910055333.7
申请日：2019-01-21
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开一种芯片级发光二极管封装结构，包含用于发出白色光线的白光发光单元、用于发出红色光线的覆晶式红色发光二极管芯片、用于发出绿色光线的覆晶式绿色发光二极管芯片、用于发出蓝色光线的覆晶式蓝色发光二极管芯片、及封装层。封装层具有胶体及分布于胶体内的多个折射粒子，并且所述封装层封装上述白光发光单元、覆晶式红色发光二极管芯片、覆晶式绿色发光二极管芯片、及覆晶式蓝色发光二极管芯片。所述白光发光单元的电极、覆晶式红色发光二极管芯片的电极、覆晶式绿色发光二极管芯片的电极、及覆晶式蓝色发光二极管芯片的电极裸露于所述封装层之外。据此，芯片级发光二极管封装结构能有效地降低制程缺失与信赖度问题、并缩小其尺寸。
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公开(公告)号：CN111261752B
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201811453487.3
申请日：2018-11-30
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 一种发光封装结构，其包括：发光芯片以及覆盖于发光芯片的封装胶，且封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明进一步提供一种发光封装结构的制造方法，其包括：设置多个发光芯片于暂时承载体；形成封装胶以覆盖多个发光芯片；对封装胶进行切割处理，以形成独立发光封装结构；以及对切割后的封装胶进行表面处理，以使得封装胶具有抗粘黏上表面以及抗粘黏环绕表面。本发明的发光封装结构及其制造方法可以有效降低表面粘黏，提高打件良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107482099B
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201610405811.9
申请日：2016-06-08
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上且为形状互补的电极层与绝缘层、至少一发光单元及与绝缘层为一体成型的反射壳体。发光单元包括发光二极管芯片及封装于发光二极管芯片外表面的荧光胶体，发光二极管芯片安装于电极层与绝缘层上，荧光胶体与电极层呈间隔设置，并且荧光胶体与电极层间形成有3微米至10微米的缝隙。反射壳体设置于电极层与绝缘层上并充填缝隙，反射壳体包覆于发光单元的侧缘，反射壳体与发光单元各具有远离基板的顶平面，反射壳体的顶平面不高于发光单元的顶平面并且相距0至30微米。借此，避免发光二极管封装结构产生光形和亮度不良的问题。
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公开(公告)号：CN105990496B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201510096121.5
申请日：2015-03-04
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC classification number: H01L33/62 , H01L24/48 , H01L33/486 , H01L33/501 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2224/05552 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/85181 , H01L2224/85186 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2933/0041 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种LED封装结构的制造方法，其步骤包括：提供基座；设置LED芯片于基座上；以金属导线电性连接基座与LED芯片的芯片电极，上述金属导线包含有顶点，且顶点相对于LED芯片的顶面的距离定义为线弧高度；以第一萤光粉贴片的半固化状态的树脂来贴合在LED芯片，第一萤光粉贴片包覆于LED芯片的顶面、环侧面及芯片电极，第一萤光粉贴片的厚度小于金属导线的线弧高度，且金属导线的顶点裸露在第一萤光粉贴片外；设置封装胶于基座内，以包覆LED芯片、金属导线、及第一萤光粉贴片。此外，本发明另提供一种LED封装结构。
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公开(公告)号：CN107482099A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201610405811.9
申请日：2016-06-08
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装结构，包括基板、设置于基板上且为形状互补的电极层与绝缘层、至少一发光单元及与绝缘层为一体成型的反射壳体。发光单元包括发光二极管芯片及封装于发光二极管芯片外表面的荧光胶体，发光二极管芯片安装于电极层与绝缘层上，荧光胶体与电极层呈间隔设置，并且荧光胶体与电极层间形成有3微米至10微米的缝隙。反射壳体设置于电极层与绝缘层上并充填缝隙，反射壳体包覆于发光单元的侧缘，反射壳体与发光单元各具有远离基板的顶平面，反射壳体的顶平面不高于发光单元的顶平面并且相距0至30微米。借此，避免发光二极管封装结构产生光形和亮度不良的问题。
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公开(公告)号：CN112490344A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910860863.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开一种发光封装结构，其中包括：一复合基板，具有一基板本体及一防焊层，其中基板本体具有一芯片安装面，芯片安装面上具有多个固晶区，每一固晶区分别设置第一电极和第二电极；防焊层设置于芯片安装面，所述防焊层顶面的高度高于第一电极和第二电极顶面的高度；多个镂空部设置于防焊层且对应多个固晶区，每一镂空部分别具有一环形侧壁及一底平面部，环形侧壁环绕于固晶区，并且第一电极和第二电极的顶面露出于底平面部；多个发光芯片，设置于多个固晶区中，且焊接于第一电极和第二电极。本发明还公开一种发光封装结构封装方法，以及复合基板。
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公开(公告)号：CN111463193A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201910055333.7
申请日：2019-01-21
Applicant: 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54
Abstract: 本发明公开一种芯片级发光二极管封装结构，包含用于发出白色光线的白光发光单元、用于发出红色光线的覆晶式红色发光二极管芯片、用于发出绿色光线的覆晶式绿色发光二极管芯片、用于发出蓝色光线的覆晶式蓝色发光二极管芯片、及封装层。封装层具有胶体及分布于胶体内的多个折射粒子，并且所述封装层封装上述白光发光单元、覆晶式红色发光二极管芯片、覆晶式绿色发光二极管芯片、及覆晶式蓝色发光二极管芯片。所述白光发光单元的电极、覆晶式红色发光二极管芯片的电极、覆晶式绿色发光二极管芯片的电极、及覆晶式蓝色发光二极管芯片的电极裸露于所述封装层之外。据此，芯片级发光二极管封装结构能有效地降低制程缺失与信赖度问题、并缩小其尺寸。
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