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公开(公告)号:CN103814433B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201280045062.3
申请日:2012-10-03
Applicant: 株式会社华祥
Inventor: 杉藤哲郎
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K9/0008 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/78253 , H01L2224/78301 , H01L2224/789 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/48
Abstract: 本发明通过将加热的空气或者气体仅在接合的必要区域进行限定时间的供给,从而能够改善接合性能,减轻伴随于加热的恶劣影响,并提高生产效率和品质。所述引线接合装置包括:壳体,该壳体内部内置有加热器,该加热器由能够瞬间加热的高电阻温度系数的金属制成,且该壳体形成为包括从前端向包括接合点的接合部件吹出热风的吹出口和设于另一端的让压缩气体流入的流入口的喷嘴形状;加热控制装置,该加热控制装置加热所述加热器;压缩气体供给控制装置,该压缩气体供给控制装置供给、截断通向所述壳体的压缩气体;所述引线接合装置控制为能够将在接合过程中的所述接合工具不与所述接合点接触的时间中的至少一段时间设定为不从所述壳体向接合部件供给所述热风的时间。
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公开(公告)号:CN104335338A
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN201380027935.2
申请日:2013-04-11
Applicant: 株式会社新川
Inventor: 前田彻
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K3/082 , B23K20/007 , B23K20/26 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78253 , H01L2224/78269 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85205 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的特征在于具备:中空板状的基体部(20),其于内部形成有氧化防止气体流路(30);孔(24),其以焊针可抽出插入的方式设置于基体部(20),并与氧化防止气体流路(30)连通;以及多个电极(75a)、(75b),其埋入于孔(24)附近的基体部(20)的壁(21w)中,将氧化防止气体等离子体化。由此,能在打线接合装置中使接合品质更加提升。
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公开(公告)号:CN105122434A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201380026062.3
申请日:2013-04-15
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , B23K3/082 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78253 , H01L2224/78268 , H01L2224/78269 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/852 , H01L2224/85205 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/365 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 本发明具备:中空板状的基体部(20),其在内部形成有氧化防止气体流路(30);孔(24),其以焊针(12)可抽出插入的方式设置于基体部(20),并与氧化防止气体流路(30)连通;及加热器(50),其是安装于基体部(20)的外表面;氧化防止气体流路(30)包含设置于基体部(20)的安装加热器(50)的外表面的附近的第一流路。藉此,在安装于打线接合装置的氧化防止气体吹出单元中,以小型的构造对无空气球有效地进行加热。
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公开(公告)号:CN1245272C
公开(公告)日:2006-03-15
申请号:CN01112135.1
申请日:2001-03-26
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/53238 , H01L21/288 , H01L23/53233 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05184 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/0568 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/4868 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/4878 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4888 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/85013 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/3025 , H01L2924/01004 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2224/48869 , H01L2224/48744
Abstract: 实现集成电路的互连铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡金属层(从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出),其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡金属层时减少超过80%;以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出),它能把在250℃下阻挡金属层的扩散比没有可焊接金属时减少超过80%。最后,把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。
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公开(公告)号:CN105122434B
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201380026062.3
申请日:2013-04-15
Applicant: 株式会社新川
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/742 , B23K3/082 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78253 , H01L2224/78268 , H01L2224/78269 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/852 , H01L2224/85205 , H01L2924/01029 , H01L2924/181 , H01L2924/365 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种氧化防止气体吹出单元,所述氧化防止气体吹出单元具备:中空板状的基体部(20),其在内部形成有氧化防止气体流路(30);孔(24),其以焊针(12)可抽出插入的方式设置于基体部(20),并与氧化防止气体流路(30)连通;及加热器(50),其是安装于基体部(20)的外表面;氧化防止气体流路(30)包含设置于基体部(20)的安装加热器(50)的外表面的附近的第一流路。藉此,在安装于打线接合装置的氧化防止气体吹出单元中,以小型的构造对无空气球有效地进行加热。
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公开(公告)号:CN104335338B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201380027935.2
申请日:2013-04-11
Applicant: 株式会社新川
Inventor: 前田彻
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K3/082 , B23K20/007 , B23K20/26 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/781 , H01L2224/78253 , H01L2224/78269 , H01L2224/78301 , H01L2224/85045 , H01L2224/85054 , H01L2224/85205 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种氧化防止气体吹出单元,所述氧化防止气体吹出单元具备:中空板状的基体部(20),其于内部形成有氧化防止气体流路(30);孔(24),其以焊针可抽出插入的方式设置于基体部(20),并与氧化防止气体流路(30)连通;以及多个电极(75a)、(75b),其埋入于孔(24)附近的基体部(20)的壁(21w)中,将氧化防止气体等离子体化。由此,能在打线接合装置中使接合品质更加提升。
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公开(公告)号:CN103377958B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201310115912.9
申请日:2013-04-03
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75263 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/9205 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合,准备晶粒进行热压缩键合,首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位,该晶粒将被安装至该衬底上;在对齐定位晶粒之后,使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定;通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式,将晶粒部分键合至衬底上;其后将整个晶粒热压缩,和加热至电气触点的焊料的熔点之上,以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。
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公开(公告)号:CN103814433A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280045062.3
申请日:2012-10-03
Applicant: 株式会社华祥
Inventor: 杉藤哲郎
IPC: H01L21/60
CPC classification number: B23K9/0008 , B23K20/007 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/78253 , H01L2224/78301 , H01L2224/789 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/15747 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/48
Abstract: 本发明通过将加热的空气或者气体仅在接合的必要区域进行限定时间的供给,从而能够改善接合性能,减轻伴随于加热的恶劣影响,并提高生产效率和品质。所述引线接合装置包括:壳体,该壳体内部内置有加热器,该加热器由能够瞬间加热的高电阻温度系数的金属制成,且该壳体形成为包括从前端向包括接合点的接合部件吹出热风的吹出口和设于另一端的让压缩气体流入的流入口的喷嘴形状;加热控制装置,该加热控制装置加热所述加热器;压缩气体供给控制装置,该压缩气体供给控制装置供给、截断通向所述壳体的压缩气体;所述引线接合装置控制为能够将在接合过程中的所述接合工具不与所述接合点接触的时间中的至少一段时间设定为不从所述壳体向接合部件供给所述热风的时间。
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公开(公告)号:CN103377958A
公开(公告)日:2013-10-30
申请号:CN201310115912.9
申请日:2013-04-03
Applicant: 先进科技新加坡有限公司
IPC: H01L21/603
CPC classification number: H01L24/81 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L2224/13082 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75251 , H01L2224/75263 , H01L2224/75744 , H01L2224/75753 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/81048 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81224 , H01L2224/81907 , H01L2224/81986 , H01L2224/9205 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热压缩键合,准备晶粒进行热压缩键合,首先将晶粒上的电气触点和衬底上的键合盘对齐定位,该晶粒将被安装至该衬底上;在对齐定位晶粒之后,使用键合工具将晶粒上的电气触点抵靠于衬底上的键合盘固定;通过提供热量至晶粒的局部以将晶粒的局部处的温度提升至电气触点所包含的焊料的熔点之上以致于熔融设置在晶粒所述局部的电气触点的至少部分焊料的方式,将晶粒部分键合至衬底上;其后将整个晶粒热压缩,和加热至电气触点的焊料的熔点之上,以便于位于晶粒所述局部之外的电气触点的焊料也被熔融而将晶粒键合至衬底上。
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公开(公告)号:CN1317389A
公开(公告)日:2001-10-17
申请号:CN01112135.1
申请日:2001-03-26
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/53238 , H01L21/288 , H01L23/53233 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04042 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05157 , H01L2224/05164 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/0518 , H01L2224/05184 , H01L2224/05556 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/0568 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/4868 , H01L2224/48724 , H01L2224/48739 , H01L2224/48747 , H01L2224/48755 , H01L2224/48764 , H01L2224/48769 , H01L2224/4878 , H01L2224/48839 , H01L2224/48844 , H01L2224/48847 , H01L2224/48855 , H01L2224/48864 , H01L2224/4888 , H01L2224/78252 , H01L2224/78253 , H01L2224/85013 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/3025 , H01L2924/01004 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2224/48869 , H01L2224/48744
Abstract: 实现集成电路的互连铜金属化的电气丝/带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属(从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出),其厚度能把在250℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止80%;以及最外可焊接层(最外可焊接金属层从金、铂和银中选出),它能把在250℃下阻挡层金属的扩散比没有可焊接金属时减少不止80%。最后,把一金属丝焊接到最外层以进行冶金连接。
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