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公开(公告)号：CN119400705A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411559920.7
申请日：2024-11-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷芯封装基板及其制备方法，制备方法包括S1：通过陶瓷基板烧结工艺制作陶瓷芯板，陶瓷芯板设置有内部导电线及内部导通孔，陶瓷芯板的上表面和/或下表面设置有芯板表面导电线；S2：通过金属剥离工艺在芯板表面导电线上制备中间结合层；S3：在载板上开设若干个槽，将步骤2得到的陶瓷芯板嵌入载板的槽内；S4：在嵌入陶瓷芯板的载板的上表面和/或下表面贴合加热可流动性介质；S5：对S4步骤处理后的载板实施半加成法或改良半加成法制备增层布线层，增层布线层包括增层介质层、增层过孔和增层导电线，增层导电线与芯板表面导电线通过增层过孔连接，且增层过孔与芯板表面导电线之间具有中间结合层，得到的陶瓷芯封装基板。
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公开(公告)号：CN118299470A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410599570.0
申请日：2024-05-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开提供一种用于异面正对光导开关组装装置以及组装方法，涉及半导体开关领域，包括，底座，底座上开设有安装槽；光导开关主体部，设置于底座上且位于安装槽内；至少一按压组件，设置于底座上且环绕于安装槽；按压组件包括按压部、锁定部和按压块；锁定部和按压块均设置于底座上，且按压块接触于光导开关主体部，按压部穿设于按压块并可拆卸连接于锁定部，实现光导开关主体部位于安装槽内；顶起组件，设置于底座和光导开关主体部之间，且顶起组件位于安装槽内腔；顶起组件作用于光导开关主体部，并使得光导开关主体部抵紧于按压块。本申请具有便于安装和拆卸的效果。
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公开(公告)号：CN114025517B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111441061.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
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公开(公告)号：CN114193009B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111475793.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/21 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。
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公开(公告)号：CN116840797A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310769197.4
申请日：2023-06-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载Ka频段发射内定标器，包括：射频模块和电源模块，射频模块包括射频开关链路和开关驱动电路；电源模块包括DC/DC电源转换电路、RS422接口电路、遥测电路，射频开关链路根据上位机的指令完成射频通道状态切换，为发射内定标器提供射频通道；开关驱动电路驱动射频开关工作；DC/DC电源转换电路将外部电源转换为射频模块所需电源；RS422接口电路将上位机输入差分控制信号转换为单端脉冲信号，提供给开关驱动电路；遥测电路用于实现发射内定标器温度遥测。本发明中的发射内定标器存在多种工作状态，并且具备高隔离度，低平坦度和高输出信号稳定度的优良性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116819452A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310846884.1
申请日：2023-07-11
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双面射频收发组件，包括：壳体、第一混压板、第二混压板、第一外盖板及第二外盖板，壳体包括底板及第一板体和第二板体，第一板体和第二板体设置在底板的两侧，底板上设有第一混压板和第二混压板，第一混压板、底板及第二混压板依次固定连接形成双面结构，且第一混压板和第二混压板外形尺寸呈镜像对称；底板开槽处设有转接板；第一板体上至少设有一个低频接插件，低频接插件与第一混压板通过金丝键合方式，第二板体上至少设有偶数个射频接插件；使用双面夹心的对称结构设计，在天线阵面阵子间距相同的情况下改善了传统单面射频收发组件因结构与混压板热膨胀系数不匹配而造成的结构件形变、壳体断裂问题。
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公开(公告)号：CN116454576A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310612990.3
申请日：2023-05-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。
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公开(公告)号：CN116404402A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310344974.0
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统，包括金属结构外壳、辐射单元、电压控制器以及射频前端；所述金属结构外壳接地；所述辐射单元包括依次设置的第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元以及四辐射单元，所述辐射单元放置在所述金属结构外壳上；所述电压控制器的正极与所述辐射单元的电控谐振匹配电路连接，负极与金属结构外壳连接；所述射频前端的信号通过一分四功分器后同时传输给每一个所述辐射单元的馈源端口以在对应的所述辐射单元的PCB板边缘产生有效辐射。本发明中通过数字编码改变电压控制器的输出电压从而改变谐振匹配电路谐振频率，使辐射单元辐射场具有明显的随机性，可以应用在压缩感知雷达系统中。
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公开(公告)号：CN116365204A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310344944.X
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。
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公开(公告)号：CN116130953A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310167500.3
申请日：2023-02-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种低剖面模块化瓦片式有源相控阵天线，包括：波控电源层、金属腔体层、功分网络层、T/R链路层和天线阵面层，波控电源层的输入端同外部电源、控制信号连接，波控电源层的输出端与T/R链路层的低频输入端连接；在发射链路中，功分网络层的输入端穿过底层的波控电源层后与外部射频激励信号相连，功分网络层的输出端与T/R链路层的射频输入端连接，T/R链路层的输出端构成顶层天线阵面层的输入端；在接收链路中，射频信号的传输线路与发射链路相同，传输方向与发射链路相反，天线接收到的射频信号经过功分网络后的输出端传输至外部接收设备。从而降低了整机剖面高度，减少了整机重量和占用空间，实现天线的小型化与轻量化。
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