公开(公告)号：CN116840797A

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN202310769197.4

申请日：2023-06-27

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 胡中 ,  麻仕豪 ,  沈亚飞 ,  吴毓颖 ,  兰航 ,  化宁 ,  陈凯

IPC: G01S7/40 ,  G01S13/90 ,  G01K7/22

Abstract: 本发明提供了一种星载Ka频段发射内定标器，包括：射频模块和电源模块，射频模块包括射频开关链路和开关驱动电路；电源模块包括DC/DC电源转换电路、RS422接口电路、遥测电路，射频开关链路根据上位机的指令完成射频通道状态切换，为发射内定标器提供射频通道；开关驱动电路驱动射频开关工作；DC/DC电源转换电路将外部电源转换为射频模块所需电源；RS422接口电路将上位机输入差分控制信号转换为单端脉冲信号，提供给开关驱动电路；遥测电路用于实现发射内定标器温度遥测。本发明中的发射内定标器存在多种工作状态，并且具备高隔离度，低平坦度和高输出信号稳定度的优良性能。

公开(公告)号：CN106409690A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610873911.4

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  张诚 ,  丁蕾 ,  吴毓颖 ,  王立春

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L21/4878 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种基于激光纳米加工技术的埋置芯片互连方法，包括以下步骤：S1：选择一基板；S2：在所述基板上通过介质层光刻及金属化布线实现多层电路的连接形成布线层，在形成布线层时，根据芯片在所述布线层中的预设位置，采用激光纳米加工技术在所述基板上的相应位置处开设埋置槽，并将芯片安装于所述埋置槽中；S3：将芯片与布线层进行互连。并根据芯片位于布线层的位置具体分为芯片先置型埋入、芯片中置型埋入及芯片后置型埋入三种情况。本发明基于激光纳米加工技术，为芯片埋置提供了高效率与高精度的加工方法，解决了化学方法周期长程序繁琐的问题，实现芯片在基板或布线层埋置及互连的方法。

公开(公告)号：CN118335632A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410539576.9

申请日：2024-04-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  曹向荣 ,  孙斌 ,  吴毓颖 ,  王盈莹 ,  王立春 ,  赵涛

IPC: H01L21/60 ,  B23K20/10 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明公开了一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,属于芯片封装技术领域。由以下步骤组成：(1)基体清洁、检验；(2)将带有金球和通孔的基体放在平台上，预估位置后移去基体；(3)在平台上根据基体外形，用高温胶带或压块，在基体的预估位置固定若干基片；(4)将基体放在平台上与固定基片匹配的位置；(5)用倒装贴片机，将芯片超声倒装焊接在基体临界区。优点：有效地解决了含通孔的小尺寸基体上微小芯片金球超声倒装焊接在基体临界区的精度稳定性问题，该方法设计简单高效，能保证贴装稳定性，可操作性强。

公开(公告)号：CN115547859A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211366827.5

申请日：2022-11-01

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  吴毓颖 ,  何艳 ,  赵树君 ,  王盈莹 ,  陈凯 ,  王立春

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/482

Abstract: 本发明提供了一种使用铝基板的系统级双面扇出型封装结构加工方法，包括：将铝合金基板作为底板；在所述铝合金基板上制作双面腔体掩膜，对所述基板进行一次非穿透性阳极氧化；通过选择性穿透铝阳极氧化和阳极氧化铝的各向异性刻蚀特性，制作结构功能一体化载板；在所述结构功能一体化载板的腔体内贴装芯片以及在所述载板表面布线；在所述载板表面制作重布线层；将载板一面用环氧塑封胶完全包封，另一面植球，形成系统级双面扇出型封装结构。本发明方法使用铝阳极氧化结构功能一体化载板，具有工艺流程简单、成本低，各向异性腐蚀加工腔体精度高，导热性好等特点，可提高芯片双面扇出型封装的精度、密度、支撑强度、散热能力和信号传输完整性。

公开(公告)号：CN106409690B

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201610873911.4

申请日：2016-09-29

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗燕 ,  张诚 ,  丁蕾 ,  吴毓颖 ,  王立春

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供了一种基于激光纳米加工技术的埋置芯片互连方法，包括以下步骤：S1：选择一基板；S2：在所述基板上通过介质层光刻及金属化布线实现多层电路的连接形成布线层，在形成布线层时，根据芯片在所述布线层中的预设位置，采用激光纳米加工技术在所述基板上的相应位置处开设埋置槽，并将芯片安装于所述埋置槽中；S3：将芯片与布线层进行互连。并根据芯片位于布线层的位置具体分为芯片先置型埋入、芯片中置型埋入及芯片后置型埋入三种情况。本发明基于激光纳米加工技术，为芯片埋置提供了高效率与高精度的加工方法，解决了化学方法周期长程序繁琐的问题，实现芯片在基板或布线层埋置及互连的方法。

公开(公告)号：CN220427287U

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202320999955.7

申请日：2023-04-27

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 张宇豪 ,  黄浩远 ,  黄天华 ,  曹磊 ,  高求 ,  赵涛 ,  吴毓颖 ,  陈靖 ,  赵涌

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。本实用新型能够解决了体积较小的SIP封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹，以及通过壳体定位板正面的盖板定位槽进行盖板的精准定位。