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公开(公告)号：CN116454576A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310612990.3
申请日：2023-05-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。
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公开(公告)号：CN116365204A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310344944.X
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。
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公开(公告)号：CN111509349B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN111509349A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN111293102A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010107752.3
申请日：2020-02-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/498 , H01L23/495 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种基板混合薄膜多层布线制作方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板，薄膜沉积铝复合膜层，进行铝选择性阳极氧化，在多孔氧化铝结构中形成铝布线绝缘层，在铝膜中形成芯片散热结构和金属铝柱阵列；再次进行薄膜沉积铝膜，进行铝选择性阳极氧化，依次重复，制备出Al2O3/Al薄膜多层布线层；在其上薄膜沉积铜复合膜层，采用光刻工艺制作铜薄膜导带，制作BCB介质膜通孔；再采用薄膜沉积、光刻工艺制作顶层薄膜导带和焊盘，以制备出BCB/Cu薄膜多层布线层。克服薄膜布线层数无法增加，BCB应力累积造成的互连可靠性差、软基材组装困难等问题，并且在基板上进行高密度布线互连，可满足高功率芯片和大规模集成电路等小型化、高可靠集成需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111372395B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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公开(公告)号：CN116169448A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310091744.8
申请日：2023-01-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种基于多耦合路径高隔离度基片集成波导滤波交叉器，针对现有的采用正交模实现滤波交叉器，在绝对带宽1.44％或4.75％下，隔离度较差的问题，通过介质基板的中央设置第五谐振腔，围绕第五谐振腔分别设置第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，第五谐振腔分别与第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，通过两个开槽口产生180°相位差，实现高隔离度滤波交叉器。相对传统采用正交模实现方式，在相同带宽下，隔离度提高9dB。
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公开(公告)号：CN113084726B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110338302.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底面的底馈连接器阳极进行对插，利用固定肘夹的死点夹紧原理对滑块进行锁紧，从而固定线缆；散热片与底面固定肘夹相连，放置在定位底板一侧，对两通道底馈组件进行定位与散热。本发明模拟人工测试两通道底馈组件的动作，使得测试过程更加简洁、稳定，提高了测试数据的一致性，极大地提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN114389602A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210032652.8
申请日：2022-01-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种快速锁定的频率源，包括低压差线性稳压器芯片、锁相环芯片、捕获电路、滤波器、ARM芯片、射频放大器以及封装件；所述锁相环芯片，用于产生预设频率的射频信号，并将所述射频信号输出至环路滤波器；所述捕获电路，用于输出预置的三角波电压，使锁相环芯片输出的射频信号在锁相环电路的快捕带内，帮助锁相环电路快速锁定；所述环路滤波器，用于滤除所述射频信号中的高次谐波；所述射频放大器，用于实现对所述的射频信号进行放大并输出；所述低压差线性稳压器芯片，用于向所述锁相环芯片、所述捕获电路和所述ARM芯片提供电能；所述ARM芯片，用于提供锁相环芯片初始化程序，锁定预置的频率。本发明具有锁定时间短、集成度高、体积小、低杂散等优点。
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公开(公告)号：CN111372395A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第三层LCP电路板和第四层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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