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公开(公告)号：CN114193009A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111475793.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/21 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。
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公开(公告)号：CN108393552B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201810175729.0
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118455705A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410770428.8
申请日：2024-06-14
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微波组件恒温焊接装置，包括：输送单元，用于将所述微波组件与所述内盖板的组合体输送至焊接工位，且所述组合体中所述内盖板设于所述微波组件的上端；恒温加热单元，设于所述焊接工位的下方，所述输送单元将所述组合体输送至所述恒温加热单元上以到达所述焊接工位，所述恒温加热单元与所述微波组件接触并对其加热；加压单元，设于所述焊接工位的上方，所述加压单元用于对所述内盖板接触加压，以将其压紧在所述微波组件上；导热单元，导热连接所述恒温加热单元和所述加压单元，用于将所述恒温加热单元的热量传导至所述加压单元以对所述内盖板加热。
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公开(公告)号：CN114193009B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111475793.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/21 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。
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公开(公告)号：CN108393552A
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201810175729.0
申请日：2018-03-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供了一种电子产品真空均热装配焊接装置及其焊接方法，该焊接装置包括加热基座、导电压条、热压模组和调阻模组。所述加热基座用于定位待焊接电子产品，同时用于电子产品盖板加热；所述导电压条用于压紧加热基座，并作为电极将电流导通到加热基座上；所述热压模组安装在加热基座上，同时用于电子产品的盒体加热；所述调阻模组安装在热压模组上，所述调阻模组用于调节热压模组的温度；所述加热基座、热压模组在真空室内导电同时加热实现电子产品的均热装配焊接。本发明与现有技术相比具有焊接加热均匀，焊接效率高、焊接质量一致性好、焊接定位精度高、装配过程产品无损伤、可靠性好、操作简单、电加热无污染、适合大批量生产等优点。
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公开(公告)号：CN220427287U
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202320999955.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型提供了一种用于SIP封装器件平行缝焊点焊的通用夹具，包括：壳体定位板，所述壳体定位板的下侧面设置有用于放置壳体的第一放置槽，上侧面设置有用于放置盖板的第二放置槽；壳体定位基座，所述壳体定位基座与所述壳体定位板互相镶嵌形成壳体定位组件；定位底板，所述定位底板连接于所述壳体定位基座的下侧面，所述定位底板上开设有用于固定于平行缝焊机上的定位盲孔。本实用新型能够解决了体积较小的SIP封装器件在批量平行缝焊点焊中的装夹与盖板固定问题，通过壳体定位基座和壳体定位板的镶嵌形成壳体定位组件进行可靠装夹，以及通过壳体定位板正面的盖板定位槽进行盖板的精准定位。
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公开(公告)号：CN215091452U
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202120793211.0
申请日：2021-04-16
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本实用新型涉及一种激光焊接设备，包括装夹装置，所述装夹装置包括夹紧机构和丝杠传动机构，所述夹紧机构包括两定位夹块，这两个所述定位夹块可通过所述丝杠传动机构的带动做相对运动；两所述定位夹块均滑动设置在至少一光杆上；两所述定位夹块的相对面分别弹性设有若干定位夹柄；所述丝杠传动机构包括电机和双向丝杠，所述电机与所述双向丝杠驱动连接，所述双向丝杠与所述光杆平行设置，并且所述双向丝杠两端的螺纹旋向相反；两所述定位夹块的底部分别通过一连接杆与所述双向丝杠的两端螺纹连接。装夹装置通过若干弹性设置的定位夹柄，适配于工件不同形状的外表面，可用于不规则工件的装夹，进而实现对工件的精准装夹。
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