公开(公告)号：CN114814749A

公开(公告)日：2022-07-29

申请号：CN202210291857.8

申请日：2022-03-24

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 涂振斌 ,  马军伟 ,  高翔 ,  沈玮 ,  赵毅 ,  陈凯

IPC: G01S7/40 ,  G01R31/28

Abstract: 本发明提供了一种用于T/R组件射频老炼的射频老炼模块，包括频率源单机、功分放大器组件、开关检波器、波控单元和温度传感器分别与ADC电源电性连接，ADC电源安装于夹具冷板上，其中ADC电源包括为频率源单机提供电能的频率源单机电源、为功分放大器组件提供电能的功分放大器组件电源、为检波器提供电能的检波器电源、为波控单元提供电能的波控单元电源和为温度传感器提供电能的温度传感器电源；波控单元与频率源单机和功分放大组件电性连接，频率源单机与功分放大组件电性连接，功分放大组件与待老炼组件电性连接，温度传感器电性连接波控单元，开关检波器与温度传感器和波控单元电性连接，待老炼组件可拆安装于夹具冷板上。

公开(公告)号：CN116417797A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202310344992.9

申请日：2023-04-03

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 汤之仪 ,  皇甫江涛 ,  赵涛 ,  赵毅 ,  段赐琛 ,  陈凯

IPC: H01Q3/34 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明提供了一种可调电小PCB天线，包括：双面覆铜PCB电路板和电压控制匹配电路；所述双面覆铜PCB电路板边缘分布一圈金属过孔，所述金属过孔将双面覆铜PCB电路板的上下两层表面覆铜板相连，所述覆铜板接地；所述PCB电路板一侧开有一个缺口槽，所述缺口槽包括位于PCB电路板中间的缺口以及连接所述缺口和PCB电路板边缘的缝隙；所述缺口槽两侧放置一组焊盘；所述电压控制匹配电路电连接所述焊盘。本发明中PCB天线不需要单独的辐射体可以有效减少天线占用空间。

公开(公告)号：CN116454576A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310612990.3

申请日：2023-05-29

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 谢雅 ,  汤之仪 ,  高翔 ,  赵毅 ,  马军伟 ,  陈凯 ,  孙斌 ,  涂振斌 ,  程隽隽

IPC: H01P1/212 ,  H01P1/20 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。

公开(公告)号：CN117954812A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410299612.9

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 谢雅 ,  乔琦 ,  张理正 ,  赵毅 ,  施俊威 ,  陈凯 ,  孙斌

IPC: H01P1/208 ,  H01P7/06 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开了一种共用谐振腔型介质填充滤波器，包括：一体化介质块，包括介质块本体，介质块本体表面设有镀银层以实现金属化；介质块本体包括第一单模谐振器、第二单模谐振器、由第三单模谐振器、第四单模谐振器、第五单模谐振器及第六单模谐振器构成的共用谐振腔，第一单模谐振器和第二单模谐振器分别设置在一体化介质块本体两侧，介质块本体内设有共用谐振腔，共用谐振腔与第一单模谐振器和第二单模谐振器通过耦合膜片进行耦合，共用谐振腔内的耦合结构为耦合膜片、通孔和盲孔结构三者结合的方式。共用谐振腔型介质填充滤波器具有质量轻、体积小、带外抑制度高的特点，可应用于通信系统。