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公开(公告)号：CN116417797A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310344992.9
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种可调电小PCB天线，包括：双面覆铜PCB电路板和电压控制匹配电路；所述双面覆铜PCB电路板边缘分布一圈金属过孔，所述金属过孔将双面覆铜PCB电路板的上下两层表面覆铜板相连，所述覆铜板接地；所述PCB电路板一侧开有一个缺口槽，所述缺口槽包括位于PCB电路板中间的缺口以及连接所述缺口和PCB电路板边缘的缝隙；所述缺口槽两侧放置一组焊盘；所述电压控制匹配电路电连接所述焊盘。本发明中PCB天线不需要单独的辐射体可以有效减少天线占用空间。
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公开(公告)号：CN109449915A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811322284.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H02H11/00
Abstract: 本发明提供了一种适用于TR组件无次序加电的内置小型化保护电路，包括：电源检测器、MOS驱动器、PMOS管、下拉电阻及串联电阻，所述电源检测器、MOS驱动器、PMOS管依次级联，其中，所述下拉电阻连接至所述电源检测器与MOS驱动器的连接处，所述串联电阻串联于所述MOS驱动器、PMOS管之间。该电路解决了TR组件的三种外部电源电压(+5V、-5V、Vd)因无次序加电造成TR组件内部电路故障的问题，电路简明，小型化，免调试。
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公开(公告)号：CN104092478A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410296640.1
申请日：2014-06-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H04B1/59
Abstract: 本发明公开了一种星载X频段双通道多功能应答机，包含第一应答通道、第二应答通道和电源部分，两应答通道均包括接收通道和调制通道，两应答通道互为备份，其中，第一调制通道还包括一数传模块，与该调制通道共用部分器件，电源部分包含两个电源转换模块，分别为两应答通道供电。本发明的星载X频段双通道多功能应答机，实现了应答机的备份功能，且两通道结构对称，降低了应答机设计难度和成本。同时，该多功能应答机还具备数传通信功能。本应答机的性能与两台独立应答机及一台数传发射机一致，可在不降低原有三台单机性能的情况下有效降低分系统的重量、体积和功耗，且该应答机内部均为模拟器件，抗空间辐照性能较好。
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公开(公告)号：CN116404402A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310344974.0
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统，包括金属结构外壳、辐射单元、电压控制器以及射频前端；所述金属结构外壳接地；所述辐射单元包括依次设置的第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元以及四辐射单元，所述辐射单元放置在所述金属结构外壳上；所述电压控制器的正极与所述辐射单元的电控谐振匹配电路连接，负极与金属结构外壳连接；所述射频前端的信号通过一分四功分器后同时传输给每一个所述辐射单元的馈源端口以在对应的所述辐射单元的PCB板边缘产生有效辐射。本发明中通过数字编码改变电压控制器的输出电压从而改变谐振匹配电路谐振频率，使辐射单元辐射场具有明显的随机性，可以应用在压缩感知雷达系统中。
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公开(公告)号：CN104092478B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410296640.1
申请日：2014-06-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H04B1/59
Abstract: 本发明公开了一种星载X频段双通道多功能应答机，包含第一应答通道、第二应答通道和电源部分，两应答通道均包括接收通道和调制通道，两应答通道互为备份，其中，第一调制通道还包括一数传模块，与该调制通道共用部分器件，电源部分包含两个电源转换模块，分别为两应答通道供电。本发明的星载X频段双通道多功能应答机，实现了应答机的备份功能，且两通道结构对称，降低了应答机设计难度和成本。同时，该多功能应答机还具备数传通信功能。本应答机的性能与两台独立应答机及一台数传发射机一致，可在不降低原有三台单机性能的情况下有效降低分系统的重量、体积和功耗，且该应答机内部均为模拟器件，抗空间辐照性能较好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112187201A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011143619.X
申请日：2020-10-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03G3/20
Abstract: 本发明公开了一种星载氮化镓固态功率放大器的温度补偿增益闭环电路，包括：电调衰减电路、驱动放大链路、耦合检波电路、温补比较电路。所述电调衰减电路与驱动放大链路连接；所述驱动放大链路分别与氮化镓固态功率放大器、耦合检波电路连接；所述温补比较电路分别与耦合检波电路、电调衰减电路连接。本发明通过对驱动放大链路的增益闭环控制，实现稳定星载氮化镓功率器件的输入功率，保护星载氮化镓固放可靠工作的要求。本发明可广泛应用于各类星载氮化镓固态功率放大器中。
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公开(公告)号：CN111613588A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010175558.9
申请日：2020-03-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种可重构三维微系统封装结构及封装方法，通过将可重构三维微系统封装结构的内部分为若干个相互电信号连通的二维子系统模块，并分别在二维子系统模块内设置包括有侧面互连部、面内通孔互连部和面内垂直互连部的测试互连结构，相邻的二维子系统模块通过各自的测试互连结构相连接实现电信号连接；且二维子系统模块可通过该测试互连结构进行独立测试和筛选，成为已知好的二维子系统模块，提高了三维微系统架构自由度和各子模块可测性，可避免子系统模块早期失效导致整个三维微系统无法使用，简单一体化设计不能兼顾通用性和特殊应用、高成本长周期微系统开发不匹配应用需求演进等问题，体现综合电子微系统的三维可重构要求。
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公开(公告)号：CN118335632A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410539576.9
申请日：2024-04-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸基体芯片金球超声倒装焊接方法,属于芯片封装技术领域。由以下步骤组成：(1)基体清洁、检验；(2)将带有金球和通孔的基体放在平台上，预估位置后移去基体；(3)在平台上根据基体外形，用高温胶带或压块，在基体的预估位置固定若干基片；(4)将基体放在平台上与固定基片匹配的位置；(5)用倒装贴片机，将芯片超声倒装焊接在基体临界区。优点：有效地解决了含通孔的小尺寸基体上微小芯片金球超声倒装焊接在基体临界区的精度稳定性问题，该方法设计简单高效，能保证贴装稳定性，可操作性强。
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公开(公告)号：CN109449915B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201811322284.0
申请日：2018-11-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H02H11/00
Abstract: 本发明提供了一种适用于TR组件无次序加电的内置小型化保护电路，包括：电源检测器、MOS驱动器、PMOS管、下拉电阻及串联电阻，所述电源检测器、MOS驱动器、PMOS管依次级联，其中，所述下拉电阻连接至所述电源检测器与MOS驱动器的连接处，所述串联电阻串联于所述MOS驱动器、PMOS管之间。该电路解决了TR组件的三种外部电源电压(+5V、‑5V、Vd)因无次序加电造成TR组件内部电路故障的问题，电路简明，小型化，免调试。
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公开(公告)号：CN105047648B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201510351159.2
申请日：2015-06-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L25/065 , H01L23/055 , H01L21/98
Abstract: 本发明提供一种系统级封装结构及封装方法，包括：垂直互连隔板；陶瓷连接器；设在所述垂直互连隔板的靠近边缘端含至少两个带屏蔽的一体化同轴垂直互连结构；上封装基板至少两个以上芯片，下封装基板至少两个以上芯片；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与上封装基板连接的第一键合线、第二键合线；将垂直互连隔板中至少一同轴垂直互连结构分别与下封装基板、陶瓷连接器的金属图形端连接的第三键合线、第四键合线、第五键合线。本发明形成的陶瓷与金属混合封装结构上下两个腔体的电路间可以实现数字、模拟与微波信号的通信，且两腔体的信号互不干扰，提高系统集成度，同时具有气密性和高散热能力。
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