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公开(公告)号:CN117039374A
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN202310984206.1
申请日:2023-08-07
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及微波滤波器技术领域,尤其涉及基于小型化高频率选择性多层基片集成波导滤波交叉器,包括:金属层组,包括第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层;第二金属层和第三金属层上设有若干个用于耦合的开槽口,第一金属层上设有第一输入端口、交指型槽线和第一输出端口;介质基板组,包括第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,第一介质基板设于第一金属层和第二金属层之间,第二介质基板设于第二金属层和第三金属层之间,第三介质基板设于第三金属层和第四金属层之间;第一介质基板上设有第一谐振腔和第二谐振腔;第二介质基板设有第三谐振腔;第三介质基板设有第四谐振腔和第五谐振腔。
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公开(公告)号:CN116840797A
公开(公告)日:2023-10-03
申请号:CN202310769197.4
申请日:2023-06-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载Ka频段发射内定标器,包括:射频模块和电源模块,射频模块包括射频开关链路和开关驱动电路;电源模块包括DC/DC电源转换电路、RS422接口电路、遥测电路,射频开关链路根据上位机的指令完成射频通道状态切换,为发射内定标器提供射频通道;开关驱动电路驱动射频开关工作;DC/DC电源转换电路将外部电源转换为射频模块所需电源;RS422接口电路将上位机输入差分控制信号转换为单端脉冲信号,提供给开关驱动电路;遥测电路用于实现发射内定标器温度遥测。本发明中的发射内定标器存在多种工作状态,并且具备高隔离度,低平坦度和高输出信号稳定度的优良性能。
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公开(公告)号:CN115533413A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202211155611.4
申请日:2022-09-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于封装器件平行封焊的通用装夹方法及装置,包括:通过壳体定位板与底板对封装壳体进行固定与定位;通过盖板定位板、密封转接板、负压吸附装置结合成盖板定位装置,对待焊接的盖板进行定位;通过所述负压吸附装置在所述盖板底部形成的气压差,对所述盖板进行固定,进而将所述盖板与所述壳体对位贴合;移除负压吸附装置和密封转接板后对所述盖板和所述壳体进行激光点焊,再移除盖板定位板进行批量平行封焊。本发明提出的通用的装夹方法与装夹结构,保证了器件壳体定位与盖板定位,避免了操作过程中盖板粘连与移动的问题,能够降低成本,提高焊接效率与成品率。
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