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公开(公告)号：CN114025517A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111441061.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
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公开(公告)号：CN113179606A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110470654.0
申请日：2021-04-28
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种低剖面TR组件，包括管壳、接口电路、LTCC基板、芯片电路、隔墙、内盖板以及外盖板；所述接口电路设置在所述管壳的两侧面上，所述LTCC基板设置在所述管壳的内侧面上；所述芯片电路和所述隔墙设置在LTCC基板上；所述内盖板设置在所述隔墙上；外盖板与所述管壳上端面连接，与所述管壳形成封闭腔体；LTCC基板、芯片电路、隔墙以及内盖板设置在封闭腔体内，管壳的内侧面和LTCC基板的接触面制作材料热膨胀系数小于预设置的系数阈值。本发明通过使用梯度铝硅管壳材料解决了管壳和外盖板热膨胀系数匹配问题，同时通过金丝键合、软金包焊等工艺实现信号传输软连接，提高了组件的可靠性，可广泛引用于空间飞行器领域。
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公开(公告)号：CN110536568A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910922961.0
申请日：2019-09-26
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种多层电路板键合定位方法，该方法包括以下步骤：切割第一电路板的外形和初始定位标记M0；切割第二电路板的外形；将第一电路板与第二电路板通过真空加热键合为第一多层板；根据初始定位标记M0对第一多层板进行加工，设置第一镂空定位标记M1；第一镂空定位标记M1在第二电路板的表面制作电路；切割第三电路板外形；将第一多层板、第三电路板通过真空加热键合为第二多层板；根据初始定位标记M0对第二多层板加工，设置第二镂空定位标记M2；根据第二镂空定位标记M2，在第三电路板的表面制作电路，从而使第三电路板上的电路布线与第一电路板、第二电路板的电路精密键合定位；重复以上步骤实现多层电路板的高精密键合定位。
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公开(公告)号：CN110429395A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910800706.9
申请日：2019-08-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种同轴接插件与基板微带的连接结构及方法，该结构包括：同轴接插件(1)和基板微带(3)；其中，所述同轴接插件(1)的内导体的一端通过金丝(2)与基板微带(3)键合连接。本发明整体结构简单，提高了同轴接插件与基板微带之间连接的可靠性和稳定性，从而可以使得同轴接插件与多种介质基板微带的连接在DC～18GHz频带内具备优良的射频性能，使其适用于各种实验环境。
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公开(公告)号：CN111372395B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010324852.1
申请日：2020-04-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于多层LCP电路板的微波导制备方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻或选择确定目标多层LCP电路板，所述目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面和最后一层LCP电路板的下表面的具有第一金属层；将第二层LCP电路板的下表面以及第三层LCP电路板的上下两表面附上半固化片；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板切割出一个空腔；将第二层LCP电路板和第三层LCP电路板进行层压键合；对第二层LCP电路板和第三层LCP电路板的由所述空腔形成的侧壁上形成第二金属层；将多层LCP电路板堆叠层压键合。本发明中各层LCP电路板的加工可以并行进行，最后进行层压组成形成完整的矩形微波导，加工时间大为缩短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113203989A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110478072.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。
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公开(公告)号：CN109541325B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201811428988.6
申请日：2018-11-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01R29/08
Abstract: 一种星载一维综合孔径微波辐射测量系统，包括：场景辐射计接收机阵列，用于接收场景微波信号和等功率内噪声源相干信号，并输出中频信号；定标辐射计接收机，用于接收冷空外定标信号和等功率内噪声源相干信号，并通过冷空外定标信号和匹配负载进行标定，以利用标定后的辐射计接收机实时测量等功率内噪声源相干信号；本振移相网络，场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机共用本振移相网络，以使本振移相网络向所述场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机提供所需的本振信号。本发明的微波辐射测量系统结构简单、易于实现。可实时测量等功率内噪声源相干信号，降低等功率内噪声源相干信号稳定性要求，降低工程实现难度，提高相位定标精度。
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公开(公告)号：CN112198478A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011078249.6
申请日：2020-10-10
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明公开了一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，包括LCP基板、微带低通滤波器及低噪声放大器，LCP基板包括压合连接的若干LCP板和若干半固化片，LCP基板为柔性基板，可实现不同曲率下弯曲，在共形相控阵雷达中易于实现与天线阵面共形，微带低通滤波器包括第一金属镀层和第二金属镀层，第一金属镀层覆于上LCP板的上表面，第一金属镀层的图形与微带低通滤波器微带走线一致，第二金属镀层覆于下LCP板的下表面，作为低通滤波器微波地，微带低通滤波器基于LCP基板实现的微带滤波器，易与平面电路集成，有效实现了低噪声放大组件小型化、高集成度，低噪声放大器固定安装于容置腔内，以保证低通滤波器和低噪声放大器在同一平面上，具有很好的微波传输特性。
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公开(公告)号：CN111463536A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010271480.0
申请日：2020-04-08
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P3/06
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP柔性基板的微同轴电路的制造方法及微同轴电路，包括如下步骤：将若干LCP基板依次叠层、固定后进行多层层压制作出多层混压板，其中作为底座的LCP基板的外侧面具有一覆盖金属层；在所述多层混压板内制作出内导体空气孔和外导体空气圈；在所述内导体空气孔和所述外导体空气圈中电镀金属层；将所述覆盖金属层腐蚀掉，制成出同轴结构。本发明能够进行微同轴电路的制造，且制造出的微同轴电路能够埋置在高频介质基板内，并且制作工艺简单，可行性强。
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公开(公告)号：CN109167138A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811084147.8
申请日：2018-09-17
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供了一种从波导窄边馈电的波导同轴转换装置，包括：微带基板、波导管底座、波导管盖板及同轴连接器，所述波导管底座、波导管盖板分别设有匹配的波导内腔，所述微带基板固定焊接于所述波导管底座上的波导内腔端面上，所述波导管盖板与所述波导管底座通过连接件压紧固定并保持波导内腔相匹配，所述同轴连接器焊接于所述波导管底座的窄边并与所述微带基板通过所述波导管底座的窄边电连接。该装置具有结构简单，加工方便，成本低廉，易于返修等优点。
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