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公开(公告)号：CN118299470A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410599570.0
申请日：2024-05-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开提供一种用于异面正对光导开关组装装置以及组装方法，涉及半导体开关领域，包括，底座，底座上开设有安装槽；光导开关主体部，设置于底座上且位于安装槽内；至少一按压组件，设置于底座上且环绕于安装槽；按压组件包括按压部、锁定部和按压块；锁定部和按压块均设置于底座上，且按压块接触于光导开关主体部，按压部穿设于按压块并可拆卸连接于锁定部，实现光导开关主体部位于安装槽内；顶起组件，设置于底座和光导开关主体部之间，且顶起组件位于安装槽内腔；顶起组件作用于光导开关主体部，并使得光导开关主体部抵紧于按压块。本申请具有便于安装和拆卸的效果。
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公开(公告)号：CN114698267A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110908257.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
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公开(公告)号：CN116314126A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310136875.3
申请日：2023-02-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连；芯片堆叠体，包括裸芯片、粘结层和第二互连结构，位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连；塑封体，将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部，并与底板形成为一体。本发明能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。
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公开(公告)号：CN111586964A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010452073.X
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，包括LCP多层板、芯片以及LCP盖板；所述LCP多层板设置有一芯片埋置槽；所述芯片设置在所述芯片埋置槽内；所述LCP盖板设置在所述芯片埋置槽的槽口上，用于将所述芯片封闭在所述芯片埋置槽。本发明基于LCP基板进行高密度高频微波组件的制备，通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件的布线及气密封装，解决常用射频基板应用频率低的问题，相比高频应用的LTCC等基板实现了一体化气密封装的应用，解决了借助金属壳体气密所导致的体积大质量大的问题，实现高频微波组件的轻量化、小型化封装，并基于柔性基板可实现组件的柔性弯曲，与曲面系统共形。
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公开(公告)号：CN116299845B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310136894.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法，包括：选择SiC晶片，在SiC晶片上制备SiO2钝化层；在所述SiC晶片侧边连接SiO2光波导,所述SiO2光波导进光的一侧镀空气与SiO2增透膜，与SiC晶片连接的一侧镀SiO2与SiC增透膜；将SiO2光波导与SiC晶片进行对位；通过SiO2光波导对SiC晶片相对的两侧同时加热且施加压力，以键合SiO2光波导；通过热压实现SiC上SiO2钝化层与增透膜上SiO2的原子间扩散互连。本发明能解决小尺寸半导体界面异质键合问题，提高了半导体器件的耐击穿强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114698267B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110908257.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
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公开(公告)号：CN116299845A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310136894.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法，包括：选择SiC晶片，在SiC晶片上制备SiO2钝化层；在所述SiC晶片侧边连接SiO2光波导,所述SiO2光波导进光的一侧镀空气与SiO2增透膜，与SiC晶片连接的一侧镀SiO2与SiC增透膜；将SiO2光波导与SiC晶片进行对位；通过SiO2光波导对SiC晶片相对的两侧同时加热且施加压力，以键合SiO2光波导；通过热压实现SiC上SiO2钝化层与增透膜上SiO2的原子间扩散互连。本发明能解决小尺寸半导体界面异质键合问题，提高了半导体器件的耐击穿强度。
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公开(公告)号：CN113225920A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110523519.8
申请日：2021-05-13
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板微流道制备方法，包括如下步骤：首先提供若干LCP基板及连接层，LCP基板包括顶层LCP基板、底层LCP基板及至少一片中间LCP基板；然后于顶层LCP基板及中间LCP基板的第一表面上分别预固化一层连接层，预固化温度为130℃～150℃，预固化时间为20s～40s；接着于至少一片中间LCP基板上激光加工微流道槽；最后将顶层LCP基板、若干中间LCP基板、底层LCP基板依次堆叠层压，各层LCP基板之间通过连接层进行键合连接，选用高频稳定性好损耗低且气密的LCP基板进行布线，并采用激光于中间LCP基板上加工微流道槽，解决LCP有机基板散热性差的问题，可实现基板与散热结构的一体化，提升柔性有机基板的散热性。
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公开(公告)号：CN221977873U
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202420518718.9
申请日：2024-03-18
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/56
Abstract: 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于固化S i C晶片和S iO2晶片的对位夹具，包括：夹具底座，包括通过第一连接件相接的固定底座和限位座；水平滑块组件，设于所述固定底座上方并通过第一压合件与所述固定底座相接；晶片放置槽，设于所述水平滑块组件上端面；三轴固定装置，可调节设于所述水平滑块组件上，用于对晶片进行X、Y、Z三个方向的限位；旋转移动螺栓，贯穿所述限位座穿设于所述水平滑块组件中，用于对晶片进行X方向的限位调节，所述旋转移动螺栓由所述限位座限位。本实用新型中设有三轴固定装置，可以使碳化硅晶片和二氧化硅晶片在固化时保证X、Y、Z三个方向位置相互固定，不会产生微小位移。
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公开(公告)号：CN221951615U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420508331.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B05C13/02
Abstract: 本实用新型提供了一种用于微波组件射频玻璃绝缘子涂胶夹持装置，包括：套筒限位器、花心夹、弹性件和套筒，沿套筒限位器周向设有限位凸缘，套筒限位器在限位凸缘的一侧轴向延伸，依次具有第一轴段和第二轴段，第一轴段的直径大于第二轴段；花心夹的第一端与套筒限位器固定，花心夹的第二端端面沿轴向设有向套筒限位器延伸的凹槽；弹性件套设在第二轴段和花心夹靠近第二轴段的部分上；限位凸缘的直径大于套筒的直径，套筒套设在第一轴段、第二轴段、弹性件和花心夹上；花心夹全部位于套筒内状态时，套筒与花心夹的第二端配合，花心夹的第二端收缩变形夹紧金属杆芯。本实用新型可有效提升微波组件射频玻璃绝缘子涂胶效率和质量。
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