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公开(公告)号：CN114025517A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111441061.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
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公开(公告)号：CN113939177A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111445518.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。
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公开(公告)号：CN111586964A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010452073.X
申请日：2020-05-25
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种基于LCP基板的高密度高频微波组件制备方法及微波组件，包括LCP多层板、芯片以及LCP盖板；所述LCP多层板设置有一芯片埋置槽；所述芯片设置在所述芯片埋置槽内；所述LCP盖板设置在所述芯片埋置槽的槽口上，用于将所述芯片封闭在所述芯片埋置槽。本发明基于LCP基板进行高密度高频微波组件的制备，通过高频稳定性好损耗低的LCP基板进行组件的布线及气密封装，解决常用射频基板应用频率低的问题，相比高频应用的LTCC等基板实现了一体化气密封装的应用，解决了借助金属壳体气密所导致的体积大质量大的问题，实现高频微波组件的轻量化、小型化封装，并基于柔性基板可实现组件的柔性弯曲，与曲面系统共形。
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公开(公告)号：CN111146155A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010001318.7
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/14 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/64
Abstract: 本发明公开了一种微波功放芯片载体及其制备方法，该微波功放芯片载体包括：高硅铝合金基板、芯片垫块和薄膜电容，其中芯片垫块包括芯片焊接金属层和载体焊接金属层，薄膜电容包括粘结层、介质层和电极金属层。该制造方法包括以下步骤：提供一表面抛光的高硅铝合金基板，在基板第一表面上的薄膜电容区域依次形成粘结层和介质层；在基板第一表面的芯片焊接区和薄膜电容介质层表面形成金属层；在基板第二表面上形成载体焊接金属层后进行划片。本发明提供的微波功放芯片载体及制造方法，将微波功放芯片垫块和芯片电容集成为一体，能够有效减少微波组件制造工艺步骤并降低工艺难度，此外该芯片载体还具备优异的散热性能、接地性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN104125722B
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201410395380.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构，在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应通孔的柱体，通孔可供柱体穿入，通孔的孔径大于所述柱体的直径，且柱体的高度均小于微波基板的厚度；使微波基板以及壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，保证微波基板和壳体紧密的贴合。本发明不仅提高了基板和壳体的焊接牢固性，也保证了基板上表面的清洁，更提高了基板的接地和散热性能，从而提高了组件的电性能和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104125722A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410395380.3
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构，在微波基板上加工出一通孔；在壳体的内底面加工出对应通孔的柱体，通孔可供柱体穿入，通孔的孔径大于所述柱体的直径，且柱体的高度均小于微波基板的厚度；使微波基板以及壳体的表面均形成一体化的金属化层；从上至下依次对应放置微波基板、焊料块以及壳体，对微波基板与壳体进行回流焊接，回流焊的过程中，在微波基板的上表面施加压力，保证微波基板和壳体紧密的贴合。本发明不仅提高了基板和壳体的焊接牢固性，也保证了基板上表面的清洁，更提高了基板的接地和散热性能，从而提高了组件的电性能和可靠性。
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公开(公告)号：CN118299470A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410599570.0
申请日：2024-05-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开提供一种用于异面正对光导开关组装装置以及组装方法，涉及半导体开关领域，包括，底座，底座上开设有安装槽；光导开关主体部，设置于底座上且位于安装槽内；至少一按压组件，设置于底座上且环绕于安装槽；按压组件包括按压部、锁定部和按压块；锁定部和按压块均设置于底座上，且按压块接触于光导开关主体部，按压部穿设于按压块并可拆卸连接于锁定部，实现光导开关主体部位于安装槽内；顶起组件，设置于底座和光导开关主体部之间，且顶起组件位于安装槽内腔；顶起组件作用于光导开关主体部，并使得光导开关主体部抵紧于按压块。本申请具有便于安装和拆卸的效果。
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公开(公告)号：CN114025517B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202111441061.8
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种LCP多层电路板平坦化层压方法及装置，层压方法包括以下步骤：S1、将压头与层压平台上下对应设置，层压平台上设置有多个真空吸附孔，层压平台上端面上铺设有第一多孔铝箔；S2、多层LCP基板的下端面放置于第一多孔铝箔上，在多层LCP基板的上端面上铺设有第二多孔铝箔，聚酰亚胺膜包覆于多层LCP基板、第一多孔铝箔及第二多孔铝箔所组成的整体结构外；S3、通过抽真空装置降低真空吸附孔内的气压，使多层LCP基板密封于一密闭空间内；S4、压头内设有加热装置，压头下压接触在第二多孔铝箔上的聚酰亚胺膜上，压头开始加压加热使多层LCP基板发生键合，完成层压。
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公开(公告)号：CN111146051B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010002835.6
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法，采用光刻蚀技术在固丝部上形成限位槽，通过阶段性的槽宽渐变实现成孔丝的限位及防摆动，保证电子束孔的位置精度以及高平行度；通过重力环将成孔丝绷直，且成孔丝无弹性形变，保证电子束孔的高直线度；在基板表面通过光刻胶形成高度限制台阶，辅以微电铸、光刻等半导体工艺最终形成电子束孔，保证电子束孔具有高的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN112002770A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202010843478.6
申请日：2020-08-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L31/0224 , H01L31/08 , H01L31/18
Abstract: 本发明公开了一种电极预置焊料的光导开关，包括碳化硅衬底及两个电极，两个电极设置于碳化硅衬底的第一表面和或第二表面上，电极包括依次堆叠的Ni层、TiW层、Pt层、第一Au层、第二Au层及Sn层，且Ni层位于靠近碳化硅衬底一侧，其中第二Au层和Sn层形成共晶焊料层，传统的焊料片熔化焊接方式存在着放置精度差，焊料片较厚，焊接后易形成凸起导致电荷集中，通过在电极上预置焊料膜层的方式可精准控制焊料定位，同时可有效控制焊料厚度及形状，提高光导开关的电极连接可靠性，从而提升光导开关的耐压能力及可靠性。
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