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公开(公告)号：CN114698267B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110908257.7
申请日：2021-08-09
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种LCP多层柔性电路板曲面成型方法，包括：根据共形平台加工第一底座，第一底座具有小于共形平台弯曲角度的成型曲面，第一底座上设置有第一压块，第一压块的凸头与第一底座的弯曲弧度相匹配；将平面LCP多层基板放置于第一底座上，压上第一压块，保温后取出；加工第二底座，第二底座具有大于第一底座弯曲角度的成型曲面，第二底座上设置有第二压块；将弯曲LCP多层基板放置于第二底座上，压上第二压块，保温后取出。每次对底座可增加5°～15°，通过多次阶梯递进弯曲角度实现最终所述LCP多层基板的弯曲成型。本发明能够有效降低LCP多层基板一次弯曲成型过程中应力过大导致的与平台不贴合，有效降低基板弯曲应力。
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公开(公告)号：CN114649684B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110967907.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01Q13/02
Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。
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公开(公告)号：CN111146051A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010002835.6
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法，采用光刻蚀技术在固丝部上形成限位槽，通过阶段性的槽宽渐变实现成孔丝的限位及防摆动，保证电子束孔的位置精度以及高平行度；通过重力环将成孔丝绷直，且成孔丝无弹性形变，保证电子束孔的高直线度；在基板表面通过光刻胶形成高度限制台阶，辅以微电铸、光刻等半导体工艺最终形成电子束孔，保证电子束孔具有高的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN118737851A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410843667.1
申请日：2024-06-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种SiP模块批量灌封模具及其灌封方法，包括支撑板、灌封模板及若干脱模顶杆，灌封模板固定安装于支撑板上，灌封模板开设有灌封槽，灌封槽内设有若干纵横交错的隔板，隔板将灌封槽分隔为若干型腔及若干注胶腔，隔板上开设有开口，将若干型腔及若干注胶腔之间连通，灌封胶通过开口从注胶腔流至型腔内，使用隔板将灌封槽分隔为至少一个注胶腔和多个型腔，腔体与腔体之间通过隔板开口连通，便于流胶。这种结构可将整个灌封体划分成多个相对独立的区域，减少整体内应力，抑制灌封后的整体翘曲，提高灌封可靠性。
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公开(公告)号：CN114649684A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110967907.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01Q13/02
Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113965192A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111226679.2
申请日：2021-10-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H03K17/94
Abstract: 本申请提供了一种低应力同面光导开关，所述开关包含：陶瓷底板，所述陶瓷底板的中心区域设置有透光孔；所述透光孔的上方对应位置设置有封装模块；所述封装模块上方设置有陶瓷上盖；所述封装模块的外围陶瓷底板上设置有储能电容，所述储能电容的外围设置有高压电极柱和接地电极柱；所述封装模块、储能电容以及高压电极柱和接地电极柱的上方设置有陶瓷上盖。封装结构采用模块化及柔性压接的方式，实现更宽的返修窗口及重构能力。
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公开(公告)号：CN104152948A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410395642.6
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明提供的一种制作高频波纹馈源喇叭微细结构的精密电铸方法，具体为：根据设计的波纹馈源喇叭内腔结构形式，制作出馈源喇叭电铸芯模，芯模经过表面增设抗蚀层处理后，采用象形阳极、阴极旋转、镀液射流、双向脉冲及物理抛磨等方式共同作用，在芯模上精密电铸铜得到馈源喇叭电铸件，然后将电铸件与芯模脱模分离，获得馈源喇叭。本发明解决了高频波纹馈源喇叭高深宽比的内波纹微细加工难的问题，利用精密电铸技术获得内表面粗糙度低、环形齿内无囊腔的高频波纹馈源喇叭，极大地提高电铸制作的馈源喇叭结构强度，同时喇叭表面的低粗糙度有效地提高了微波信号传输可靠性。
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公开(公告)号：CN118299470A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410599570.0
申请日：2024-05-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开提供一种用于异面正对光导开关组装装置以及组装方法，涉及半导体开关领域，包括，底座，底座上开设有安装槽；光导开关主体部，设置于底座上且位于安装槽内；至少一按压组件，设置于底座上且环绕于安装槽；按压组件包括按压部、锁定部和按压块；锁定部和按压块均设置于底座上，且按压块接触于光导开关主体部，按压部穿设于按压块并可拆卸连接于锁定部，实现光导开关主体部位于安装槽内；顶起组件，设置于底座和光导开关主体部之间，且顶起组件位于安装槽内腔；顶起组件作用于光导开关主体部，并使得光导开关主体部抵紧于按压块。本申请具有便于安装和拆卸的效果。
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公开(公告)号：CN111146051B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202010002835.6
申请日：2020-01-02
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法，采用光刻蚀技术在固丝部上形成限位槽，通过阶段性的槽宽渐变实现成孔丝的限位及防摆动，保证电子束孔的位置精度以及高平行度；通过重力环将成孔丝绷直，且成孔丝无弹性形变，保证电子束孔的高直线度；在基板表面通过光刻胶形成高度限制台阶，辅以微电铸、光刻等半导体工艺最终形成电子束孔，保证电子束孔具有高的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN108963462A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810794693.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所 , 南京航空航天大学
IPC: H01Q13/02
CPC classification number: H01Q13/0291
Abstract: 本发明公开了一种太赫兹波纹馈源喇叭制造方法，将馈源喇叭难以加工的三维环形内腔齿槽微结构转化为易于电铸的二维平面叠片结构，叠片厚度为内腔齿宽或者槽宽。具体为：预先制作馈源喇叭所需的叠片，在叠片的至少一侧设置粘附层，之后将叠片进行堆叠，堆叠时将内径最小的叠片在装配基座最底层，堆叠后为一喇叭状结构，将堆叠成喇叭状的叠片进行真空热压键合成型，形成太赫兹波纹馈源喇叭。本发明解决了传统技术制作高频波纹馈源喇叭内波纹微细结构加工难的问题。
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