公开(公告)号：CN119742583A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411457753.5

申请日：2024-10-18

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 汤之仪 ,  罗燕 ,  陈晓玉 ,  赵涛 ,  陈凯 ,  化宁

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明涉及微波天线技术领域，提供了一种紧凑型小型化电调AIP有源天线，包括：多层印制电路板、天线结构及微电路结构；所述印制电路板的一侧开有缺口槽，与所述印制电路板上的谐振匹配电路构成天线结构；所述天线结构连接到所述微电路结构中的电压调制电路，用于调节所述天线结构的谐振频率；所述天线结构通过类同轴结构与所述微电路结构中的所述射频链路连接，根据调节后的所述谐振频率接收射频信号，或产生相应的谐振以向外辐射信号。本发明提出的AIP天线具有结构紧凑，低剖面的特点，体积小，重量轻，便于集成与携带，每个AIP天线相对独立，可以根据不同需求调整天线数量及排列方式形成新的天线阵形式，具有良好的灵活性和普适性。

公开(公告)号：CN116417797A

公开(公告)日：2023-07-11

申请号：CN202310344992.9

申请日：2023-04-03

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 汤之仪 ,  皇甫江涛 ,  赵涛 ,  赵毅 ,  段赐琛 ,  陈凯

IPC: H01Q3/34 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明提供了一种可调电小PCB天线，包括：双面覆铜PCB电路板和电压控制匹配电路；所述双面覆铜PCB电路板边缘分布一圈金属过孔，所述金属过孔将双面覆铜PCB电路板的上下两层表面覆铜板相连，所述覆铜板接地；所述PCB电路板一侧开有一个缺口槽，所述缺口槽包括位于PCB电路板中间的缺口以及连接所述缺口和PCB电路板边缘的缝隙；所述缺口槽两侧放置一组焊盘；所述电压控制匹配电路电连接所述焊盘。本发明中PCB天线不需要单独的辐射体可以有效减少天线占用空间。

公开(公告)号：CN116314126A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310136875.3

申请日：2023-02-20

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘米丰 ,  罗江波 ,  汤之仪 ,  谢雅 ,  戴杰 ,  孙树丹 ,  陈凯

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供了一种底部引出端非气密封装SiP模块，包括：封装底座，包括引脚和底板，引脚一端固定在底板上表面，另一端从底板下表面引出；转接板，包括布线层、衬底层和第一电互连结构，衬底层粘结在封装底座表面，布线层制备在衬底层上表面，布线层与引脚通过第一电互连结构实现互连；芯片堆叠体，包括裸芯片、粘结层和第二互连结构，位于最底层的裸芯片通过粘结层形成在转接板上表面上，第二层裸芯片及更高层裸芯片均通过粘结层形成在下一层裸芯片上表面，裸芯片之间以及裸芯片与布线层之间通过第二电互连结构实现互连；塑封体，将引脚的上半部、转接板与芯片堆叠体包封在其内部，并与底板形成为一体。本发明能够提高SiP模块与电路板之间的可靠性。

公开(公告)号：CN116454576A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310612990.3

申请日：2023-05-29

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 谢雅 ,  汤之仪 ,  高翔 ,  赵毅 ,  马军伟 ,  陈凯 ,  孙斌 ,  涂振斌 ,  程隽隽

IPC: H01P1/212 ,  H01P1/20 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。

公开(公告)号：CN116404402A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310344974.0

申请日：2023-04-03

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 汤之仪 ,  皇甫江涛 ,  赵涛 ,  陈凯 ,  陈桂莲 ,  化宁

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/42 ,  H01Q23/00

Abstract: 本发明提供了一种三维复杂结构外壳接地辐射阵列及压缩感知雷达系统，包括金属结构外壳、辐射单元、电压控制器以及射频前端；所述金属结构外壳接地；所述辐射单元包括依次设置的第一辐射单元，第二辐射单元，第三辐射单元以及四辐射单元，所述辐射单元放置在所述金属结构外壳上；所述电压控制器的正极与所述辐射单元的电控谐振匹配电路连接，负极与金属结构外壳连接；所述射频前端的信号通过一分四功分器后同时传输给每一个所述辐射单元的馈源端口以在对应的所述辐射单元的PCB板边缘产生有效辐射。本发明中通过数字编码改变电压控制器的输出电压从而改变谐振匹配电路谐振频率，使辐射单元辐射场具有明显的随机性，可以应用在压缩感知雷达系统中。

公开(公告)号：CN116365204A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202310344944.X

申请日：2023-04-03

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 汤之仪 ,  谢雅 ,  马军伟 ,  高翔 ,  沈玮 ,  陈凯

IPC: H01P3/06 ,  H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。