可调电小PCB天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116417797A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202310344992.9

    申请日:2023-04-03

    Abstract: 本发明提供了一种可调电小PCB天线,包括:双面覆铜PCB电路板和电压控制匹配电路;所述双面覆铜PCB电路板边缘分布一圈金属过孔,所述金属过孔将双面覆铜PCB电路板的上下两层表面覆铜板相连,所述覆铜板接地;所述PCB电路板一侧开有一个缺口槽,所述缺口槽包括位于PCB电路板中间的缺口以及连接所述缺口和PCB电路板边缘的缝隙;所述缺口槽两侧放置一组焊盘;所述电压控制匹配电路电连接所述焊盘。本发明中PCB天线不需要单独的辐射体可以有效减少天线占用空间。

    毫米波双面射频收发组件及雷达相控阵系统

    公开(公告)号:CN116819452A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202310846884.1

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本发明公开了一种毫米波双面射频收发组件,包括:壳体、第一混压板、第二混压板、第一外盖板及第二外盖板,壳体包括底板及第一板体和第二板体,第一板体和第二板体设置在底板的两侧,底板上设有第一混压板和第二混压板,第一混压板、底板及第二混压板依次固定连接形成双面结构,且第一混压板和第二混压板外形尺寸呈镜像对称;底板开槽处设有转接板;第一板体上至少设有一个低频接插件,低频接插件与第一混压板通过金丝键合方式,第二板体上至少设有偶数个射频接插件;使用双面夹心的对称结构设计,在天线阵面阵子间距相同的情况下改善了传统单面射频收发组件因结构与混压板热膨胀系数不匹配而造成的结构件形变、壳体断裂问题。

    低剖面模块化瓦片式有源相控阵天线

    公开(公告)号:CN116130953A

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202310167500.3

    申请日:2023-02-27

    Abstract: 本发明提供了一种低剖面模块化瓦片式有源相控阵天线,包括:波控电源层、金属腔体层、功分网络层、T/R链路层和天线阵面层,波控电源层的输入端同外部电源、控制信号连接,波控电源层的输出端与T/R链路层的低频输入端连接;在发射链路中,功分网络层的输入端穿过底层的波控电源层后与外部射频激励信号相连,功分网络层的输出端与T/R链路层的射频输入端连接,T/R链路层的输出端构成顶层天线阵面层的输入端;在接收链路中,射频信号的传输线路与发射链路相同,传输方向与发射链路相反,天线接收到的射频信号经过功分网络后的输出端传输至外部接收设备。从而降低了整机剖面高度,减少了整机重量和占用空间,实现天线的小型化与轻量化。

Patent Agency Ranking