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公开(公告)号：CN114193009B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202111475793.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/21 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。
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公开(公告)号：CN114649684B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110967907.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01Q13/02
Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。
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公开(公告)号：CN115714608A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211382195.1
申请日：2022-11-07
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道底馈式T/R组件，包括多个通道，所述通道两端分别连接公共端和天线；每个所述通道包括依次连接的：一多功能幅相控制芯片(103)、一GaN功放芯片(104)、一环隔器(107)、一限幅器芯片(105)、一低噪声放大器芯片(106)，其中，所述低噪声放大器芯片(106)与所述多功能幅相控制芯片(103)连接；该所述通道中还包括，电源模块，所述电源模块与所述多功能幅相控制芯片(103)连接、所述低噪声放大器芯片(106)和所述GaN功放芯片(104)连接；所述组件还包括一公共端，分别与各通道中的所述多功能幅相控制芯片(103)连接。
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公开(公告)号：CN115533413A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211155611.4
申请日：2022-09-22
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于封装器件平行封焊的通用装夹方法及装置，包括：通过壳体定位板与底板对封装壳体进行固定与定位；通过盖板定位板、密封转接板、负压吸附装置结合成盖板定位装置，对待焊接的盖板进行定位；通过所述负压吸附装置在所述盖板底部形成的气压差，对所述盖板进行固定，进而将所述盖板与所述壳体对位贴合；移除负压吸附装置和密封转接板后对所述盖板和所述壳体进行激光点焊，再移除盖板定位板进行批量平行封焊。本发明提出的通用的装夹方法与装夹结构，保证了器件壳体定位与盖板定位，避免了操作过程中盖板粘连与移动的问题，能够降低成本，提高焊接效率与成品率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113084726B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202110338302.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底面的底馈连接器阳极进行对插，利用固定肘夹的死点夹紧原理对滑块进行锁紧，从而固定线缆；散热片与底面固定肘夹相连，放置在定位底板一侧，对两通道底馈组件进行定位与散热。本发明模拟人工测试两通道底馈组件的动作，使得测试过程更加简洁、稳定，提高了测试数据的一致性，极大地提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN113203989A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110478072.7
申请日：2021-04-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01S7/02
Abstract: 本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。
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公开(公告)号：CN114649684A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110967907.5
申请日：2021-08-23
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01Q13/02
Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。
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公开(公告)号：CN113084726A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110338302.X
申请日：2021-03-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种两通道底馈组件装夹测试装置及方法，其中包括定位底板、导轨、滑块、固定肘夹、散热片、绝缘橡胶垫，具体为：将要测试的两通道底馈组件倒放在定位底板上，滑块利用导轨导向，借助侧边固定肘夹带动连接有底馈连接器阴极与两通道底馈组件底面的底馈连接器阳极进行对插，利用固定肘夹的死点夹紧原理对滑块进行锁紧，从而固定线缆；散热片与底面固定肘夹相连，放置在定位底板一侧，对两通道底馈组件进行定位与散热。本发明模拟人工测试两通道底馈组件的动作，使得测试过程更加简洁、稳定，提高了测试数据的一致性，极大地提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN114193009A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111475793.9
申请日：2021-12-06
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B23K26/70 , B23K26/21 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置，包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽，用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内，两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内，其上设有固定槽，可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接；可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部，用于锁定和定位底板的相对位置；放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方，且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接，滑动组件上设有可垂向移动的压头，用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。
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