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公开(公告)号：CN119300236A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411226726.7
申请日：2024-09-02
申请人： 无锡深南电路有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件；对待加工板件进行第一钻孔处理，以在待加工板件上依次制备得到多个第一目标孔；对待加工板件进行第二钻孔处理，以在待加工板件上依次制备得到多个第二目标孔，以制备得到印制电路板；其中，多个第一目标孔与多个第二目标孔依次一一交替排布。通过上述方式，本发明能够有效的减少同一区域内由于间隔时间过短导致的热量无法及时散出的问题，进一步降低制备过程中的热量团聚，减少导电层与介电层因受热导致分层情况出现，提高印制电路板的结构稳定性以及可靠性。
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公开(公告)号：CN119300230A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411520842.X
申请日：2024-10-29
申请人： 万安强智科技有限公司
摘要： 本发明涉及应用于电路板技术领域的一种高强度的印刷电路板，包括电路本体板、安装片、缓冲条、安装轨、穿孔、保护立柱、缓冲帽、帽圈、圈槽、保护盖、铺垫轨、定位桩和连接螺钉，本发明通过将电路本体板两端的安装片插入到缓冲条中，利用缓冲条的弹性形变有效提高电路本体板的边缘缓冲保护能力，再将保护立柱插入到穿孔中，利用保护盖对电路本体板的顶部提供遮蔽保护，保护立柱直接将保护盖受到的冲击力传递到电路本体板以下，通过帽圈与穿孔的上方口外的圈槽进行卡接，实现缓冲帽处于绷紧状态，达到电路本体板中部的缓冲稳定效果，有效降低电路本体板中部受到的颠簸影响，从而有效提高电路本体板的整体综合抗冲击强度。
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公开(公告)号：CN119300229A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411425004.4
申请日：2024-10-12
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明提供了一种高频载板及制作方法，高频载板包括沿高度方向依次层叠设置的第一铜箔层、第一PP层、第一LCP层、第一粘接层、芯板层、第二粘接层、第二LCP层、第二PP层和第二铜箔层；通过LCP层与PP层配合，降低高频信号在传输过程中的损耗，提升高频信号的传输质量；设置玻纤增强PP层，同时通过玻璃纤维提升PP层的绝缘效果，避免PCB板出现短路问题。将PP层设置在LCP层外侧，避免LCP层在焊接温度影响下变形，同时利用玻纤增强PP层的玻璃纤维对铜箔层进行支撑，提升高频载板的支撑性。
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公开(公告)号：CN119300227A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202410915932.2
申请日：2024-07-09
申请人： 西门子股份公司
发明人： 彼得·斯蒂尔姆
摘要： 一种具有改进的散热器安装的电子子组件，具有带有部件侧的印刷电路板。电子单元布置在部件侧上，电子单元在其远离印刷电路板的一侧上具有平行于印刷电路板延伸的冷却表面。该子组件具有散热器，该散热器利用接触表面放置在电子单元的冷却表面上。子组件具有夹子，夹子在散热器的远离单元的一侧与散热器重叠并且连接到印刷电路板。子组件具有辅助结构，辅助结构由电绝缘材料制成并且放置在部件侧上。辅助结构具有用于夹子的夹子接收部，在将辅助结构放置在部件侧上之前能将夹子引入夹子接收部中。辅助结构具有散热器接收部，散热器能在将辅助结构放置在部件侧上之前被引入散热器接收部中，并且散热器被保持和引导在散热器接收部中。
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公开(公告)号：CN115003015B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202210705349.X
申请日：2022-06-21
申请人： 中国电子科技集团公司第五十五研究所
摘要： 本发明提出的是一种抑制强电场击穿的大功率内匹配电路，在陶瓷内匹配电路的表面通过半导体加工工艺生长出一层钝化介质，通过该钝化介质可有效抑制超大输出功率情况下功率管内匹配电路出现强电场击穿现象，从而大幅提升大功率器件的可靠性。本发明在保证不增加内匹配电路射频损耗和不改变内匹配电路阻抗的情况下，有利于实现超大功率器件的持续稳定工作，在雷达、航空航天等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN119277653A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411306105.X
申请日：2024-09-19
申请人： 广州源康精密电子股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种带补强结构的电池保护板加工方法、电池保护板及电子设备，加工方法包括以下步骤：在烧付铁板上设置第一离型膜；在第一离型膜上放置FPC软板，并在FPC软板上设置待压合的补强结构，其中补强结构的补强面向下放置；在补强结构上设置第二离型膜，并在第二离型膜上设置玻纤布；利用真空压机对FPC软板和补强结构进行压合连接。通过调整压合时产品的朝向，补强向上改为向下，在板上方的离型膜上增加放置玻纤布使压合时板面两面升温速率达到一个较好的平衡，从而提高板面平整性。
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公开(公告)号：CN119277642A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411590567.9
申请日：2024-11-08
申请人： 广州方邦电子股份有限公司 , 珠海达创电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合金属箔、线路板、多层线路板及制备方法，所述复合金属箔包括用于制作线路的功能层、及设置在所述功能层一侧面的可导电的抗蚀层；其中，在所述抗蚀层上任意取N个点进行方阻测量，N个测量点的方阻平均值为A、方阻最大值与最小值之差为B，B/A≤10％；N为大于或等于10的正整数。本发明通过在功能层的一侧面设置可导电的抗蚀层代替传统的剥离层，在制作线路时，该抗蚀层可通过蚀刻液直接去除，无需剥离，能够制成超薄的功能层，并且通过功能层制作超细线路时可有效减少闪蚀量，提高线路精度和线路板的可靠性。
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公开(公告)号：CN119277639A
公开(公告)日：2025-01-07
申请号：CN202411592994.0
申请日：2024-11-08
申请人： 三微电子科技(苏州)有限公司
摘要： 本发明属于微波加热领域，公开了一种固态微波源，包括电路板以及与电路板相连的射频接头，电路板上设有发热元件，发热元件通过热沉连接有第一散热部件，电路板远离第一散热部件一侧可拆卸连接有盖板，第一散热部件的表面开设有安装台阶，安装台阶延伸至第一散热部件的至少一个侧缘，热沉设于所述安装台阶内，并在所述安装台阶内、热沉的侧缘外固连有第二散热部件。本发明的热沉通过开放式的“台阶”结构设置在散热部件的表面，进一步增强了散热效果，使易坏的发热部件和射频负载能够在不打开盖板的情况下能够独立抽出，更换更加方便，还避免了二次融化焊点释放应力的重复工作，且安全性能更佳、免维护使用寿命长，适用于微波的发生。
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