一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置

    公开(公告)号:CN114193009B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202111475793.9

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置,包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽,用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内,两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内,其上设有固定槽,可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接;可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部,用于锁定和定位底板的相对位置;放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方,且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接,滑动组件上设有可垂向移动的压头,用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。

    一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置

    公开(公告)号:CN114193009A

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202111475793.9

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波组件激光封焊的通用装夹装置,包括定位底板、固定定位块、可调定位块和滑动组件。定位底板的上表面设有放置凹槽,用于放置待焊接微波组件。固定定位块纵向设于放置凹槽内,两端分别与放置凹槽的侧壁连接。可调定位块横向设于放置凹槽内,其上设有固定槽,可调定位块通过固定槽与固定定位块滑动连接;可调定位块的两端设有与定位底板连接的锁定部,用于锁定和定位底板的相对位置;放置凹槽、固定定位块和可调定位块配合形成用于固定待焊接微波组件的定位区间。滑动组件横跨设于放置凹槽的上方,且其横向两端与定位底板沿纵向滑动连接,滑动组件上设有可垂向移动的压头,用于下压位于定位区间内的待焊接微波组件。

    一种用于固化SiC晶片和SiO2晶片的对位夹具

    公开(公告)号:CN221977873U

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202420518718.9

    申请日:2024-03-18

    Abstract: 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域,尤其涉及一种用于固化S i C晶片和S iO2晶片的对位夹具,包括:夹具底座,包括通过第一连接件相接的固定底座和限位座;水平滑块组件,设于所述固定底座上方并通过第一压合件与所述固定底座相接;晶片放置槽,设于所述水平滑块组件上端面;三轴固定装置,可调节设于所述水平滑块组件上,用于对晶片进行X、Y、Z三个方向的限位;旋转移动螺栓,贯穿所述限位座穿设于所述水平滑块组件中,用于对晶片进行X方向的限位调节,所述旋转移动螺栓由所述限位座限位。本实用新型中设有三轴固定装置,可以使碳化硅晶片和二氧化硅晶片在固化时保证X、Y、Z三个方向位置相互固定,不会产生微小位移。

Patent Agency Ranking