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公开(公告)号：CN115549613A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211278710.1
申请日：2022-10-19
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种星载高可靠双通道脉冲固态功率放大器，包括电源管理电路、双通道射频放大电路、同轴开关、环形器以及射频检测报警电路，电源管理电路的输出端与双通道射频放大电路的电源输入端连接，双通道射频放大电路的检波电压输出端与射频检测报警电路连接，双通道射频放大电路的射频输入端连接功率设备，双通道射频放大电路的第一射频输出端与同轴开关的第一输入端连接，双通道射频放大电路的第二射频输出端与同轴开关的第二输入端连接，同轴开关的输出端与环形器的第一输入端连接，环形器的第二输入端连接相控阵天线分系统的接收输出端，环形器的输出端构成功率输出端。本发明能够提高功率放大器在信号收发时的隔离度和可靠性。
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公开(公告)号：CN119400705A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411559920.7
申请日：2024-11-04
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , C04B35/622
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷芯封装基板及其制备方法，制备方法包括S1：通过陶瓷基板烧结工艺制作陶瓷芯板，陶瓷芯板设置有内部导电线及内部导通孔，陶瓷芯板的上表面和/或下表面设置有芯板表面导电线；S2：通过金属剥离工艺在芯板表面导电线上制备中间结合层；S3：在载板上开设若干个槽，将步骤2得到的陶瓷芯板嵌入载板的槽内；S4：在嵌入陶瓷芯板的载板的上表面和/或下表面贴合加热可流动性介质；S5：对S4步骤处理后的载板实施半加成法或改良半加成法制备增层布线层，增层布线层包括增层介质层、增层过孔和增层导电线，增层导电线与芯板表面导电线通过增层过孔连接，且增层过孔与芯板表面导电线之间具有中间结合层，得到的陶瓷芯封装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116819452A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310846884.1
申请日：2023-07-11
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种毫米波双面射频收发组件，包括：壳体、第一混压板、第二混压板、第一外盖板及第二外盖板，壳体包括底板及第一板体和第二板体，第一板体和第二板体设置在底板的两侧，底板上设有第一混压板和第二混压板，第一混压板、底板及第二混压板依次固定连接形成双面结构，且第一混压板和第二混压板外形尺寸呈镜像对称；底板开槽处设有转接板；第一板体上至少设有一个低频接插件，低频接插件与第一混压板通过金丝键合方式，第二板体上至少设有偶数个射频接插件；使用双面夹心的对称结构设计，在天线阵面阵子间距相同的情况下改善了传统单面射频收发组件因结构与混压板热膨胀系数不匹配而造成的结构件形变、壳体断裂问题。
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公开(公告)号：CN116454576A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310612990.3
申请日：2023-05-29
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开一种介质填充高选择性波导滤波器，该滤波器在一个介质壳体表面镀银实现金属化，耦合膜片沿介质壳体宽边方向设置，耦合膜片将介质壳体内的空间划分为左、右对称的第一谐振器和第二谐振器，两者构成双模谐振器。若干金属盲孔均匀设置于第一谐振器和第二谐振器中。金属盲孔用于对双模谐振器进行激励或对两个工作模式的谐振频率进行调谐。耦合膜片用于控制第一谐振器与第二谐振器进行腔间耦合。本发明可实现对TE102模和TE201模的谐振频率进行控制，采用双模谐振器，体积约减小约30％，具有小型化的优点。耦合探针金属盲孔可激励TE101模，通过耦合膜片耦合，实现源负载耦合结构，提高滤波器的带外抑制度。耦合膜片采用三段式结构，成品率高，实用性强。
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公开(公告)号：CN116365204A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310344944.X
申请日：2023-04-03
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波多层板电路中的复合介质类同轴结构，包括：微波多层电路板；所述微波多层电路板上设置有微带接地板和表层微带线；所述微带接地板和所述表层微带线构成微带传输线结构；所述微波多层电路板的下表面设置有连接器绝缘层；所述微波多层电路板和所述连接器绝缘层贯穿设置有中心内导体；所述微波多层电路板贯穿设置有类同轴外导体，所述类同轴外导体包括多个沿所述中心内导体外围周向均匀分布金属通孔；所述类同轴外导体和所述中心内导体之间依次设置空气层和绝缘介质。本发明的复合介质类同轴结构改善了在高频宽带条件下的射频连接器的驻波特性，可以通过调节结构尺寸适应不同介质的多层板电路。
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公开(公告)号：CN114814749A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210291857.8
申请日：2022-03-24
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种用于T/R组件射频老炼的射频老炼模块，包括频率源单机、功分放大器组件、开关检波器、波控单元和温度传感器分别与ADC电源电性连接，ADC电源安装于夹具冷板上，其中ADC电源包括为频率源单机提供电能的频率源单机电源、为功分放大器组件提供电能的功分放大器组件电源、为检波器提供电能的检波器电源、为波控单元提供电能的波控单元电源和为温度传感器提供电能的温度传感器电源；波控单元与频率源单机和功分放大组件电性连接，频率源单机与功分放大组件电性连接，功分放大组件与待老炼组件电性连接，温度传感器电性连接波控单元，开关检波器与温度传感器和波控单元电性连接，待老炼组件可拆安装于夹具冷板上。
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公开(公告)号：CN105039980B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201510567348.3
申请日：2015-09-08
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法，包括以下步骤：a.前处理：先将铝硅合金材料微波组件依次清洗、漂洗、碱洗、水洗、酸洗和水洗；b.化学镀镍：将所述组件置于化学镀镍溶液中化学镀，然后用流动的纯水漂洗；c.电镀镍:将所述组件置于电镀镍溶液中电镀，然后用流动的纯水漂洗；d.电镀金：将所述组件置于电镀金溶液中电镀，然后用流动的纯水漂洗，之后用酒精脱水；e.热处理：将所述组件置于烘箱中进行热处理，烘箱内的升温速率为≤10℃/min，升温至250‑300℃，保温时间为60‑120min，之后在烘箱内自然冷却。本发明的处理方法在进行热处理时只进行一步式热处理，不需氢气气氛保护，工艺流程简单，且热处理温度较低，安全性较高。
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