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公开(公告)号：CN109167138A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811084147.8
申请日：2018-09-17
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供了一种从波导窄边馈电的波导同轴转换装置，包括：微带基板、波导管底座、波导管盖板及同轴连接器，所述波导管底座、波导管盖板分别设有匹配的波导内腔，所述微带基板固定焊接于所述波导管底座上的波导内腔端面上，所述波导管盖板与所述波导管底座通过连接件压紧固定并保持波导内腔相匹配，所述同轴连接器焊接于所述波导管底座的窄边并与所述微带基板通过所述波导管底座的窄边电连接。该装置具有结构简单，加工方便，成本低廉，易于返修等优点。
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公开(公告)号：CN119742583A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411457753.5
申请日：2024-10-18
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及微波天线技术领域，提供了一种紧凑型小型化电调AIP有源天线，包括：多层印制电路板、天线结构及微电路结构；所述印制电路板的一侧开有缺口槽，与所述印制电路板上的谐振匹配电路构成天线结构；所述天线结构连接到所述微电路结构中的电压调制电路，用于调节所述天线结构的谐振频率；所述天线结构通过类同轴结构与所述微电路结构中的所述射频链路连接，根据调节后的所述谐振频率接收射频信号，或产生相应的谐振以向外辐射信号。本发明提出的AIP天线具有结构紧凑，低剖面的特点，体积小，重量轻，便于集成与携带，每个AIP天线相对独立，可以根据不同需求调整天线数量及排列方式形成新的天线阵形式，具有良好的灵活性和普适性。
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公开(公告)号：CN113921503B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202111160165.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN116299845B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202310136894.6
申请日：2023-02-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种光波导与碳化硅小尺寸界面异质键合方法，包括：选择SiC晶片，在SiC晶片上制备SiO2钝化层；在所述SiC晶片侧边连接SiO2光波导,所述SiO2光波导进光的一侧镀空气与SiO2增透膜，与SiC晶片连接的一侧镀SiO2与SiC增透膜；将SiO2光波导与SiC晶片进行对位；通过SiO2光波导对SiC晶片相对的两侧同时加热且施加压力，以键合SiO2光波导；通过热压实现SiC上SiO2钝化层与增透膜上SiO2的原子间扩散互连。本发明能解决小尺寸半导体界面异质键合问题，提高了半导体器件的耐击穿强度。
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公开(公告)号：CN117954812A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410299612.9
申请日：2024-03-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种共用谐振腔型介质填充滤波器，包括：一体化介质块，包括介质块本体，介质块本体表面设有镀银层以实现金属化；介质块本体包括第一单模谐振器、第二单模谐振器、由第三单模谐振器、第四单模谐振器、第五单模谐振器及第六单模谐振器构成的共用谐振腔，第一单模谐振器和第二单模谐振器分别设置在一体化介质块本体两侧，介质块本体内设有共用谐振腔，共用谐振腔与第一单模谐振器和第二单模谐振器通过耦合膜片进行耦合，共用谐振腔内的耦合结构为耦合膜片、通孔和盲孔结构三者结合的方式。共用谐振腔型介质填充滤波器具有质量轻、体积小、带外抑制度高的特点，可应用于通信系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116298629A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310272690.5
申请日：2023-03-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种微波组件恒温老练系统，包括：若干快速装夹模块、若干加电老练模块和若干恒温控制模块；快速装夹模块包括翻转加压模组、定位模组和锁紧模组，翻转加压模组设置在定位模组上，翻转加压模组与定位模组固定连接形成一腔体，在腔体内设置微波组件，通过翻转加压模组和锁紧模组固定微波组件；恒温控制模块包括温度控制箱和恒温平台，恒温平台与温度控制箱电性连接，温度控制箱通过恒温平台对多个微波组件表面实施恒温控制；加电老练模块，与微波组件电性连接，向微波组件提供通电信号，从而完成对微波组件的老练，具有装拆效率高、温度调节稳定、装配过程微波组件无损伤、可靠性好、操作简单、适合大批量生产等优点。
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公开(公告)号：CN115714608A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211382195.1
申请日：2022-11-07
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种多通道底馈式T/R组件，包括多个通道，所述通道两端分别连接公共端和天线；每个所述通道包括依次连接的：一多功能幅相控制芯片(103)、一GaN功放芯片(104)、一环隔器(107)、一限幅器芯片(105)、一低噪声放大器芯片(106)，其中，所述低噪声放大器芯片(106)与所述多功能幅相控制芯片(103)连接；该所述通道中还包括，电源模块，所述电源模块与所述多功能幅相控制芯片(103)连接、所述低噪声放大器芯片(106)和所述GaN功放芯片(104)连接；所述组件还包括一公共端，分别与各通道中的所述多功能幅相控制芯片(103)连接。
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公开(公告)号：CN115547859A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211366827.5
申请日：2022-11-01
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/60 , H01L21/50 , H01L21/48 , H01L23/48 , H01L23/373 , H01L23/14 , H01L23/482
Abstract: 本发明提供了一种使用铝基板的系统级双面扇出型封装结构加工方法，包括：将铝合金基板作为底板；在所述铝合金基板上制作双面腔体掩膜，对所述基板进行一次非穿透性阳极氧化；通过选择性穿透铝阳极氧化和阳极氧化铝的各向异性刻蚀特性，制作结构功能一体化载板；在所述结构功能一体化载板的腔体内贴装芯片以及在所述载板表面布线；在所述载板表面制作重布线层；将载板一面用环氧塑封胶完全包封，另一面植球，形成系统级双面扇出型封装结构。本发明方法使用铝阳极氧化结构功能一体化载板，具有工艺流程简单、成本低，各向异性腐蚀加工腔体精度高，导热性好等特点，可提高芯片双面扇出型封装的精度、密度、支撑强度、散热能力和信号传输完整性。
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公开(公告)号：CN112820694B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110056690.2
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/768 , H01L21/48 , H01L23/02 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽与气密封装方法，在铝硅基板的芯片埋置处加工芯片埋置槽，并将芯片贴装于芯片埋置槽内，再将多层LCP基板根据电路进行光刻，多层LCP基板层压形成气密盖板，最后将气密盖板和贴装有芯片的铝硅转接板进行层压，通过高频、稳定性好、损耗低且气密的LCP基板进行布线和气密，使用铝硅转接板进行散热和芯片屏蔽，通过将裸芯片埋置于铝硅材料内，以LCP基板进行电性能传输的同时对裸芯片进行气密，相比铝硅壳体与铝合金气密封焊的方法，不仅可提高芯片的散热性能，同时通过铝硅金属腔体对芯片进行屏蔽保护，还可提高组件的集成度，降低组件体积和质量。
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公开(公告)号：CN113921503A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111160165.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。
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