公开(公告)号：CN117954812A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410299612.9

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 谢雅 ,  乔琦 ,  张理正 ,  赵毅 ,  施俊威 ,  陈凯 ,  孙斌

IPC: H01P1/208 ,  H01P7/06 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开了一种共用谐振腔型介质填充滤波器，包括：一体化介质块，包括介质块本体，介质块本体表面设有镀银层以实现金属化；介质块本体包括第一单模谐振器、第二单模谐振器、由第三单模谐振器、第四单模谐振器、第五单模谐振器及第六单模谐振器构成的共用谐振腔，第一单模谐振器和第二单模谐振器分别设置在一体化介质块本体两侧，介质块本体内设有共用谐振腔，共用谐振腔与第一单模谐振器和第二单模谐振器通过耦合膜片进行耦合，共用谐振腔内的耦合结构为耦合膜片、通孔和盲孔结构三者结合的方式。共用谐振腔型介质填充滤波器具有质量轻、体积小、带外抑制度高的特点，可应用于通信系统。

公开(公告)号：CN116169448A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310091744.8

申请日：2023-01-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 张理正 ,  沈玮 ,  陈桂莲 ,  乔琦 ,  马军伟

IPC: H01P1/208

Abstract: 本发明公开了一种基于多耦合路径高隔离度基片集成波导滤波交叉器，针对现有的采用正交模实现滤波交叉器，在绝对带宽1.44％或4.75％下，隔离度较差的问题，通过介质基板的中央设置第五谐振腔，围绕第五谐振腔分别设置第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，第五谐振腔分别与第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，通过两个开槽口产生180°相位差，实现高隔离度滤波交叉器。相对传统采用正交模实现方式，在相同带宽下，隔离度提高9dB。