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公开(公告)号：CN119764778A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411949598.9
申请日：2024-12-27
Applicant: 中电科思仪科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种67GHz微波传输系统，属于微波技术领域，本发明的微波传输系统将传输簧片与中间射频连接器内导体搭接处进行结构尺寸设计，使用宽度变窄的阶梯变化方式，从而匹配传输线阻抗，保证微波传输系统的传输频率能够高达67GHz；本发明的微波通道在传输簧片与接头内导体或者负载内导体搭接处部分进行宽度变窄的渐变处理，使其与传输簧片的结构尺寸相匹配，同时在介质支撑所在位置进行阻抗匹配补偿，从而保证微波传输系统的传输频率能够到达67GHz；本发明将通过盖板上的限位柱和介质座上限位孔的尺寸配合，来保证传输簧片在运动中不发生转动，并且通过该种方式可以有效的降低摩擦多余物进入微波腔内部，提高开关的重复性。
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公开(公告)号：CN119695434A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411881267.6
申请日：2024-12-19
Applicant: 成都航天博目电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种宽带SIP三维互连传输结构，包括上板传输结构、下板传输结构和球阵列；上板传输结构包括共面波导、共面波导到类同轴匹配盘、第一类同轴、类同轴到球阵列匹配盘，下板传输结构包括球阵列到类同轴匹配盘、第二类同轴、类同轴到带状线匹配盘、带状线；球阵列包括中心的射频球和射频球周围阵列排布的接地球，第一和第二类同轴包括射频内芯和围绕射频内芯排布的接地孔，射频内芯与射频球对位焊接安装；球阵列到类同轴匹配盘和类同轴到球阵列匹配盘均包括中心焊盘、第二反焊盘和传输地，上下板传输结构通过中心焊盘与球阵列的射频球焊接，传输地之间通过球阵列的接地球焊接。本发明能够实现宽频带射频传输特性，提高电子设备的集成度。
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公开(公告)号：CN119695433A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411868497.9
申请日：2024-12-18
Applicant: 浙江兴地科技有限公司
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明提供了一种宽带低损耗气密转接结构，涉及微波技术领域，所述结构包括：扁波导，所述扁波导的表面上方设置有微带腔体，所述微带腔体内靠近所述扁波导的一面安装有微带线；所述扁波导与所述微带腔体之间安装有玻璃绝缘子，所述玻璃绝缘子的一端与所述微带线连接，另一端伸入所述扁波导的内部，但不与所述扁波导的腔体连接。本发明的技术方案，通过设置的扁波导、玻璃绝缘子以及微带线在实现了信号在波导和微带之间传输的同时还实现了气密，整体结构安装方便，且成本低、损耗低。
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公开(公告)号：CN119297557A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411835045.0
申请日：2024-12-13
Applicant: 香港中文大学(深圳)
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种D波段的波导耦合传输结构，包括两个耦合器芯片，两个耦合器芯片之间通过介质波导连接；每一个所述耦合器芯片均包括耦合器主体、耦合器馈线和GSG焊盘；所述耦合器主体包括耦合器底板、楔形波导顶板和模式转换器顶板；所述模式转换器顶板为矩形，所述楔形波导顶板为从近到远宽度逐渐收窄的楔形；所述模式转换器顶板的两侧边缘处与耦合器底板之间均设置有第一金属过孔阵，从而形成耦合器主体的模式转换器；所述楔形波导顶板的两侧边缘处与耦合器底板之间均设置有第二金属过孔阵，从而形成耦合器主体的楔形波导。本发明使用两个耦合器和介质波导完成了信号传输结构的设计，这增大了工作带宽，减小了工作带宽内带内纹波。
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公开(公告)号：CN115986354B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202310066262.7
申请日：2023-01-12
Applicant: 北京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种高集成度的微带线与矩形波导的转换结构，所述结构包括：第一金属构件，第一金属构件底部波导上通道，波导上通道两侧设有周期性电磁带隙；介质基板，设置在第一金属构件的底部，介质基板上面设有馈线和第一阻抗变换线，介质基板下面设有第二阻抗变换线，第一阻抗变换线通过第一三角形贴片连接第一蝶形贴片，第二阻抗变换线的第一侧通过第二三角形贴片连接第二蝶形贴片；第二金属构件，设置在介质基板底部，第二金属构件顶部设有凹槽，凹槽的第一侧设有波导下通道，波导下通道嵌入凹槽设定距离形成短路面。本发明能够与大尺寸、功能复杂的单片微波集成电路直接集成，并且能够实现微带线到矩形波导的宽带、低损耗转换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118920047A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411275266.7
申请日：2024-09-12
Applicant: 石家庄伟纵电子科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种混合型三功分滤波器，涉及射频微波电路技术领域，包括：同轴线，用于将输入的信号沿第一方向传输；三个输出矩形波导沿同轴线的径向等角度设置，用于将信号沿第二方向输出；介质基板，装配在同轴线中的横截面和三个矩形波导的E面上，介质基板上由铺设的同轴探针、阻抗变换电路、微带带通滤波器和微带‑波导过渡转换电路构成；本发明提供了一种采用同轴线平面探针与矩形波导E面介质加载电路组合的结构方式，实现具有三路功分、并以特定频段信号输出的混合型同轴‑径向波导器的电路结构。
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公开(公告)号：CN114865259B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202210403355.X
申请日：2022-04-18
Applicant: 成都天成电科科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种波导转换器、相控阵TR模块结构及有源相控天线，涉及有源相控天线技术领域，解决了现有技术中存在的采用波导转接器增加天线通道间距时，导致安装繁琐、有源相控天线空间体积大的技术问题。相控阵TR模块结构包括两个以上TR组件和波导转换器，波导转换器沿其厚度方向上的两侧设置TR组件，TR组件分别与波导转换器对应侧的TR组件通道口相配合。TR组件沿厚度方向设置在波导转换器的两侧，可以充分利用波导转换器沿厚度方向上两侧的空间，使产品结构更紧凑。另外，波导转换器和TR组件刚性接触，相当于增大TR组件热沉，同时增大了TR组件和空气的热交换面，在自然散热中有利于保证散热更可靠。
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公开(公告)号：CN118508028A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410663533.1
申请日：2024-05-27
Applicant: 中国船舶集团有限公司第七二三研究所
Abstract: 本申请提供一种X波段微带‑同轴‑波导的过渡结构，包括微带盒体、同轴连接器和波导，微带盒体、同轴连接器和波导依次串联；微带盒体用于功率芯片的集成互联；同轴连接器用于实现微带与波导之间电磁信号的传输；波导用于空间功率合成。本发明的过渡结构通过凸台设计实现即插连接和电磁屏蔽，密封性好，加工要求低，安装方便快捷，插入损耗优于0.2dB，驻波比优于1.1，提升了固态放大器的合成效率。
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公开(公告)号：CN118408953A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410499979.5
申请日：2024-04-24
Applicant: 西南大学
IPC: G01N22/00 , B01L3/00 , H01Q13/18 , H01Q5/10 , H01Q5/28 , H01Q1/50 , H01Q5/321 , H01P5/10 , H01P5/08
Abstract: 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及基于双重入式谐振腔的微流体谐波传感器，包括双频背腔缝隙天线、微流体芯片和倍频电路；双频背腔缝隙天线包括高频背腔缝隙天线和低频背腔缝隙天线，由第一至第三介质基板纵向堆叠组成，低频背腔缝隙天线位于第一至第三介质基板，用于接收外部询问信号，在腔体中心处加载微流体芯片作为介电传感区；高频背腔缝隙天线位于第二介质基和第三介质基板，用于将倍频后的传感信号发射出去；倍频电路包括输入匹配电路、输入滤波电路、第三变容二极管、输出滤波电路和输出匹配电路。本发明具有灵敏度高和精度高的优点。
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