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公开(公告)号：CN117954812A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202410299612.9
申请日：2024-03-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种共用谐振腔型介质填充滤波器，包括：一体化介质块，包括介质块本体，介质块本体表面设有镀银层以实现金属化；介质块本体包括第一单模谐振器、第二单模谐振器、由第三单模谐振器、第四单模谐振器、第五单模谐振器及第六单模谐振器构成的共用谐振腔，第一单模谐振器和第二单模谐振器分别设置在一体化介质块本体两侧，介质块本体内设有共用谐振腔，共用谐振腔与第一单模谐振器和第二单模谐振器通过耦合膜片进行耦合，共用谐振腔内的耦合结构为耦合膜片、通孔和盲孔结构三者结合的方式。共用谐振腔型介质填充滤波器具有质量轻、体积小、带外抑制度高的特点，可应用于通信系统。
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公开(公告)号：CN116169448A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310091744.8
申请日：2023-01-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种基于多耦合路径高隔离度基片集成波导滤波交叉器，针对现有的采用正交模实现滤波交叉器，在绝对带宽1.44％或4.75％下，隔离度较差的问题，通过介质基板的中央设置第五谐振腔，围绕第五谐振腔分别设置第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，第五谐振腔分别与第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔及第四谐振腔，通过两个开槽口产生180°相位差，实现高隔离度滤波交叉器。相对传统采用正交模实现方式，在相同带宽下，隔离度提高9dB。
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公开(公告)号：CN110277970B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN201910575313.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种输出功率可切换的X波段T/R组件，本发明的收发通道共用多功能芯片，实现6位移相和衰减功能，实现输入信号的放大功能，发射通道可以提供一大一小两路输出功率，由控制信号进行通道选择和切换；功率放大器，其连接多功能芯片，对多功能芯片的输出功率进行放大，以输出具有目标功率的放大信号，由控制信号选择不同放大通道进行功率放大，最终能分别产生两种不同功率的输出信号；限幅低噪放芯片，此器件在接收通道，对环隔器输出的信号进行检测和放大；盒体上设置有隔板和盖板，所述隔板置于驱动放大器和功率放大之间，防止功率放大器件之间相互影响产生自激，降低T/R组件的可靠性。盖板用来防止信号外泄，保证腔体内微波信号稳定。
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公开(公告)号：CN112820694B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110056690.2
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/768 , H01L21/48 , H01L23/02 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽与气密封装方法，在铝硅基板的芯片埋置处加工芯片埋置槽，并将芯片贴装于芯片埋置槽内，再将多层LCP基板根据电路进行光刻，多层LCP基板层压形成气密盖板，最后将气密盖板和贴装有芯片的铝硅转接板进行层压，通过高频、稳定性好、损耗低且气密的LCP基板进行布线和气密，使用铝硅转接板进行散热和芯片屏蔽，通过将裸芯片埋置于铝硅材料内，以LCP基板进行电性能传输的同时对裸芯片进行气密，相比铝硅壳体与铝合金气密封焊的方法，不仅可提高芯片的散热性能，同时通过铝硅金属腔体对芯片进行屏蔽保护，还可提高组件的集成度，降低组件体积和质量。
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公开(公告)号：CN116470954A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310467987.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H04B7/185
Abstract: 本发明公开了本发明提供一种用于遥感卫星星座的通信宽带分配方法，包括：响应于带宽配置请求；根据遥感星座预设的任务确定目标荷载工作模式；根据所述目标荷载工作模式对单个目标数据量和数据产生的周期进行获取并确认；对当前所述目标进行跟踪并对当前所述目标产生的数据量进行分析，并配置对应的链路流程，统计输出多星并发工作的数据量及数据率；根据卫星通信链路中配置的信道编码效率和帧效率确定多星瞬时数据率以及平均流量，计算得到卫星通信带宽，从而计算载荷实际产生的数据量及时间，确定载荷在一个应用周期中的总数据率并分析流量参数，进而实现对卫星通信带宽的优化分配。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112820694A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110056690.2
申请日：2021-01-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L21/768 , H01L21/48 , H01L23/02 , H01L23/367 , H01L23/538 , H01L23/552
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽与气密封装方法，在铝硅基板的芯片埋置处加工芯片埋置槽，并将芯片贴装于芯片埋置槽内，再将多层LCP基板根据电路进行光刻，多层LCP基板层压形成气密盖板，最后将气密盖板和贴装有芯片的铝硅转接板进行层压，通过高频、稳定性好、损耗低且气密的LCP基板进行布线和气密，使用铝硅转接板进行散热和芯片屏蔽，通过将裸芯片埋置于铝硅材料内，以LCP基板进行电性能传输的同时对裸芯片进行气密，相比铝硅壳体与铝合金气密封焊的方法，不仅可提高芯片的散热性能，同时通过铝硅金属腔体对芯片进行屏蔽保护，还可提高组件的集成度，降低组件体积和质量。
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公开(公告)号：CN111509349B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN111509349A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010430174.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微同轴传输线的制备方法，包括如下步骤：采用金属3D打印技术按照预先设定的程序在衬底基板上，打印制得下层外导体，同时形成下腔体；再采用光固化3D打印技术或点胶固化技术或标准光刻固化技术在下腔体内形成支撑层；接着采用金属3D打印技术在支撑层上，打印制得内导体；最后采用金属3D打印技术在下层外导体的上端面上，打印制得上层外导体。本发明采用金属3D打印技术制备内外导体，无需传统标准光刻工艺中额外的金属掩膜版，可以实现矩形微同轴、圆形微同轴甚至各种异型微同轴传输线，增加了微波毫米波射频电路系统选择传输线形状的自由度，且外导体外形完整，无需周期性的释放孔，保证了外导体良好的屏蔽隔离作用。
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公开(公告)号：CN109541561A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811391362.2
申请日：2018-11-21
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种延时组件，用于相控阵雷达，包括：第一功分器，至少包括两路输出端；第一延时放大通道，第一延时放大通道的第一信号端和第一功分器的第一路输出端电性连接；第二延时放大通道，第二延时放大通道的第一信号端和第一功分器的第二路输出端电性连接；第二功分器，和第一延时放大通道的第二信号端电性连接；以及第三功分器，和第二延时放大通道的第二信号端电性连接；其中，第一延时放大通道和/或第二延时放大通道被配置为包括负载态，以实现相控阵雷达在校准状态下关断相控阵雷达的工作通道。该延时组件能够在相控阵雷达校准时关闭非工作通道或延时通道发生故障时，关闭故障通道。
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公开(公告)号：CN109541325A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811428988.6
申请日：2018-11-27
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: G01R29/08
Abstract: 一种星载一维综合孔径微波辐射测量系统，包括：场景辐射计接收机阵列，用于接收场景微波信号和等功率内噪声源相干信号，并输出中频信号；定标辐射计接收机，用于接收冷空外定标信号和等功率内噪声源相干信号，并通过冷空外定标信号和匹配负载进行标定，以利用标定后的辐射计接收机实时测量等功率内噪声源相干信号；本振移相网络，场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机共用本振移相网络，以使本振移相网络向所述场景辐射计接收机阵列和定标辐射计接收机提供所需的本振信号。本发明的微波辐射测量系统结构简单、易于实现。可实时测量等功率内噪声源相干信号，降低等功率内噪声源相干信号稳定性要求，降低工程实现难度，提高相位定标精度。
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