公开(公告)号：CN115547859A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202211366827.5

申请日：2022-11-01

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 刘凯 ,  吴毓颖 ,  何艳 ,  赵树君 ,  王盈莹 ,  陈凯 ,  王立春

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L23/48 ,  H01L23/373 ,  H01L23/14 ,  H01L23/482

Abstract: 本发明提供了一种使用铝基板的系统级双面扇出型封装结构加工方法，包括：将铝合金基板作为底板；在所述铝合金基板上制作双面腔体掩膜，对所述基板进行一次非穿透性阳极氧化；通过选择性穿透铝阳极氧化和阳极氧化铝的各向异性刻蚀特性，制作结构功能一体化载板；在所述结构功能一体化载板的腔体内贴装芯片以及在所述载板表面布线；在所述载板表面制作重布线层；将载板一面用环氧塑封胶完全包封，另一面植球，形成系统级双面扇出型封装结构。本发明方法使用铝阳极氧化结构功能一体化载板，具有工艺流程简单、成本低，各向异性腐蚀加工腔体精度高，导热性好等特点，可提高芯片双面扇出型封装的精度、密度、支撑强度、散热能力和信号传输完整性。

公开(公告)号：CN118737851A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410843667.1

申请日：2024-06-27

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 罗江波 ,  任卫朋 ,  符容 ,  蒯震华 ,  赵树君 ,  刘米丰

IPC: H01L21/56 ,  B29C39/26 ,  B29C39/36 ,  B29C39/10

Abstract: 本发明公开了一种SiP模块批量灌封模具及其灌封方法，包括支撑板、灌封模板及若干脱模顶杆，灌封模板固定安装于支撑板上，灌封模板开设有灌封槽，灌封槽内设有若干纵横交错的隔板，隔板将灌封槽分隔为若干型腔及若干注胶腔，隔板上开设有开口，将若干型腔及若干注胶腔之间连通，灌封胶通过开口从注胶腔流至型腔内，使用隔板将灌封槽分隔为至少一个注胶腔和多个型腔，腔体与腔体之间通过隔板开口连通，便于流胶。这种结构可将整个灌封体划分成多个相对独立的区域，减少整体内应力，抑制灌封后的整体翘曲，提高灌封可靠性。

公开(公告)号：CN113965192A

公开(公告)日：2022-01-21

申请号：CN202111226679.2

申请日：2021-10-21

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 周义 ,  罗燕 ,  符容 ,  丁蕾 ,  姚崇斌 ,  赵树君 ,  王立春

IPC: H03K17/94

Abstract: 本申请提供了一种低应力同面光导开关，所述开关包含：陶瓷底板，所述陶瓷底板的中心区域设置有透光孔；所述透光孔的上方对应位置设置有封装模块；所述封装模块上方设置有陶瓷上盖；所述封装模块的外围陶瓷底板上设置有储能电容，所述储能电容的外围设置有高压电极柱和接地电极柱；所述封装模块、储能电容以及高压电极柱和接地电极柱的上方设置有陶瓷上盖。封装结构采用模块化及柔性压接的方式，实现更宽的返修窗口及重构能力。

公开(公告)号：CN221977873U

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202420518718.9

申请日：2024-03-18

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 王博巍 ,  罗燕 ,  周义 ,  赵树君 ,  刘玉林 ,  孙树丹 ,  郭芸希 ,  黄智斌 ,  金周明

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/56

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种用于固化S i C晶片和S iO2晶片的对位夹具，包括：夹具底座，包括通过第一连接件相接的固定底座和限位座；水平滑块组件，设于所述固定底座上方并通过第一压合件与所述固定底座相接；晶片放置槽，设于所述水平滑块组件上端面；三轴固定装置，可调节设于所述水平滑块组件上，用于对晶片进行X、Y、Z三个方向的限位；旋转移动螺栓，贯穿所述限位座穿设于所述水平滑块组件中，用于对晶片进行X方向的限位调节，所述旋转移动螺栓由所述限位座限位。本实用新型中设有三轴固定装置，可以使碳化硅晶片和二氧化硅晶片在固化时保证X、Y、Z三个方向位置相互固定，不会产生微小位移。

公开(公告)号：CN221951615U

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202420508331.5

申请日：2024-03-15

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 郭芸希 ,  周义 ,  赵树君 ,  刘玉林 ,  陈小红 ,  陈晓玉 ,  孙树丹 ,  王博巍 ,  贺嘉辉

IPC: B05C13/02

Abstract: 本实用新型提供了一种用于微波组件射频玻璃绝缘子涂胶夹持装置，包括：套筒限位器、花心夹、弹性件和套筒，沿套筒限位器周向设有限位凸缘，套筒限位器在限位凸缘的一侧轴向延伸，依次具有第一轴段和第二轴段，第一轴段的直径大于第二轴段；花心夹的第一端与套筒限位器固定，花心夹的第二端端面沿轴向设有向套筒限位器延伸的凹槽；弹性件套设在第二轴段和花心夹靠近第二轴段的部分上；限位凸缘的直径大于套筒的直径，套筒套设在第一轴段、第二轴段、弹性件和花心夹上；花心夹全部位于套筒内状态时，套筒与花心夹的第二端配合，花心夹的第二端收缩变形夹紧金属杆芯。本实用新型可有效提升微波组件射频玻璃绝缘子涂胶效率和质量。