公开(公告)号：CN113921503B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202111160165.1

申请日：2021-09-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 丁蕾 ,  周义 ,  罗燕 ,  刘健 ,  陈晓玉 ,  王立春 ,  陈凯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。

公开(公告)号：CN114649684B

公开(公告)日：2024-06-04

申请号：CN202110967907.5

申请日：2021-08-23

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 赵涌 ,  王娜 ,  符容 ,  黄泽旻 ,  周义 ,  刘健 ,  王立春

IPC: H01Q13/02

Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。

公开(公告)号：CN113921503A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111160165.1

申请日：2021-09-30

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 丁蕾 ,  周义 ,  罗燕 ,  刘健 ,  陈晓玉 ,  王立春 ,  陈凯

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。

公开(公告)号：CN114649684A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202110967907.5

申请日：2021-08-23

Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所

Inventor： 赵涌 ,  王娜 ,  符容 ,  黄泽旻 ,  周义 ,  刘健 ,  王立春

IPC: H01Q13/02

Abstract: 本发明公开了一种波纹馈源喇叭叠片堆叠方法及装置，包括装配组件、两自由度恒压组件、加热组件和激光无损切割组件。步骤包括对叠片按堆叠次序进行精密装配，形成叠片组合；对叠片组合分别施加径向与轴向的恒定压力；将受压后的叠片组合进行真空加热，以进行金‑金键合，得到键合为一体的叠片组合；对键合为一体的叠片组合进行激光无损切割，获得多个波纹馈源喇叭。本发明使基于精密制造技术的堆叠制造成为可能，解决了具有微小结构的叠片的装配与加压的问题，且一次性成型与收集多个馈源喇叭。与传统技术相比具有位姿灵活可调，可提供恒定压力的优点，能够保证热压键合的品质，适合批量生产的特点。