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公开(公告)号：CN113939177A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111445518.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。
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公开(公告)号：CN113939177B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202111445518.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H05K13/00
Abstract: 本发明公开了一种LCP柔性基板曲面成形装置及方法，LCP柔性基板曲面成形装置包括：成形底座，成形底座上端面开设有安装槽；正反丝杠，正反丝杠转动安装于安装槽内；角度滑块，角度滑块设有两个，一个角度滑块的一侧与正向螺纹段通过第一传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接，另一个角度滑块的一侧与反向螺纹段通过第二传动螺纹连接、相对的另一侧与成形底座上端面转动连接；平移滑块，每个角度滑块上均滑动设有一个平移滑块。本发明中的LCP柔性基板曲面成形装置，结构简单可靠，使用方便，不仅能够实现LCP基板的曲面成形，而且对LCP基板曲面成形进行了参数量化，提高了批量生产的一致性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119742583A
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202411457753.5
申请日：2024-10-18
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明涉及微波天线技术领域，提供了一种紧凑型小型化电调AIP有源天线，包括：多层印制电路板、天线结构及微电路结构；所述印制电路板的一侧开有缺口槽，与所述印制电路板上的谐振匹配电路构成天线结构；所述天线结构连接到所述微电路结构中的电压调制电路，用于调节所述天线结构的谐振频率；所述天线结构通过类同轴结构与所述微电路结构中的所述射频链路连接，根据调节后的所述谐振频率接收射频信号，或产生相应的谐振以向外辐射信号。本发明提出的AIP天线具有结构紧凑，低剖面的特点，体积小，重量轻，便于集成与携带，每个AIP天线相对独立，可以根据不同需求调整天线数量及排列方式形成新的天线阵形式，具有良好的灵活性和普适性。
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公开(公告)号：CN113921503B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202111160165.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN114389602A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202210032652.8
申请日：2022-01-12
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种快速锁定的频率源，包括低压差线性稳压器芯片、锁相环芯片、捕获电路、滤波器、ARM芯片、射频放大器以及封装件；所述锁相环芯片，用于产生预设频率的射频信号，并将所述射频信号输出至环路滤波器；所述捕获电路，用于输出预置的三角波电压，使锁相环芯片输出的射频信号在锁相环电路的快捕带内，帮助锁相环电路快速锁定；所述环路滤波器，用于滤除所述射频信号中的高次谐波；所述射频放大器，用于实现对所述的射频信号进行放大并输出；所述低压差线性稳压器芯片，用于向所述锁相环芯片、所述捕获电路和所述ARM芯片提供电能；所述ARM芯片，用于提供锁相环芯片初始化程序，锁定预置的频率。本发明具有锁定时间短、集成度高、体积小、低杂散等优点。
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公开(公告)号：CN113921503A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111160165.1
申请日：2021-09-30
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: H01L23/552 , H01L23/538
Abstract: 本发明公开了一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该制备方法包括以下步骤：分别将LCP布线底板、LCP粘结层、LCP布线顶板进行对位层压，通过激光打孔、化学沉铜，形成基板互连铜柱；利用屏蔽腔固定工装将LCP基板芯片屏蔽腔垂直固定；将芯片、有源/无源器件贴装后，引线键合，利用灌封工装完成灌封，实现芯片屏蔽互连转接板制作。本发明提供的一种芯片屏蔽互连转接板及其制备方法，该转接板是利用LCP可弯折的柔性基板特性，将特定功能芯片进行有效屏蔽与互连，并通过灌封实现与外部器件的高密度互连，具有屏蔽效果好，工艺实现简单，集成度高等优势，可满足多芯片电路系统等小型化、多功能、高可靠集成需求。
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公开(公告)号：CN221951615U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420508331.5
申请日：2024-03-15
Applicant: 上海航天电子通讯设备研究所
IPC: B05C13/02
Abstract: 本实用新型提供了一种用于微波组件射频玻璃绝缘子涂胶夹持装置，包括：套筒限位器、花心夹、弹性件和套筒，沿套筒限位器周向设有限位凸缘，套筒限位器在限位凸缘的一侧轴向延伸，依次具有第一轴段和第二轴段，第一轴段的直径大于第二轴段；花心夹的第一端与套筒限位器固定，花心夹的第二端端面沿轴向设有向套筒限位器延伸的凹槽；弹性件套设在第二轴段和花心夹靠近第二轴段的部分上；限位凸缘的直径大于套筒的直径，套筒套设在第一轴段、第二轴段、弹性件和花心夹上；花心夹全部位于套筒内状态时，套筒与花心夹的第二端配合，花心夹的第二端收缩变形夹紧金属杆芯。本实用新型可有效提升微波组件射频玻璃绝缘子涂胶效率和质量。
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