公开(公告)号：CN106791504B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201611139599.2

申请日：2012-04-27

Applicant: 普廷数码影像控股公司

Inventor： 约翰内斯·索尔胡斯维克 ,  蒂姆·贝尔斯

IPC: H04N5/369 ,  H04N5/345 ,  H04N5/378 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14636 ,  G06T5/006 ,  H01L27/14634 ,  H04N5/345 ,  H04N5/369 ,  H04N5/378 ,  H04N5/379

Abstract: 本申请涉及堆叠芯片成像系统。成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。

公开(公告)号：CN107407735B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201680014450.3

申请日：2016-01-26

Applicant: 株式会社岛津制作所

Inventor： 田边晃一 ,  古井真悟 ,  吉牟田利典 ,  木村健士 ,  西村晓弘 ,  白井太郎 ,  土岐贵弘 ,  佐野哲 ,  堀场日明 ,  佐藤敏幸

IPC: G01T1/20 ,  A61B6/00

CPC classification number: G01T1/2006 ,  A61B6/4241 ,  G01T1/20 ,  G01T1/2018 ,  H01L27/14629 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14638

Abstract: 提供一种能够进行可诊断性高的双能拍摄的、X射线敏感度更高的X射线检测器。X射线检测器(1)包括：闪烁体元件(15)，其由遮光壁(17)划分，将低能量的X射线转换成光；以及闪烁体元件(19)，其由遮光壁(21)划分，将高能量的X射线转换成光。从X射线的入射方向来看，遮光壁(17)的位置图案与遮光壁(21)的位置图案构成为未对齐。因此，入射到X射线检测器(1)的X射线被至少任意一方的闪烁体元件转换成光，最终作为X射线检测信号输出。即，即使在X射线检测器(1)中形成有遮光壁的情况下，无法检测到X射线的区域也不再存在。因而，能够利用遮光壁提高X射线图像的分辨率，并且能够提高X射线检测器的X射线敏感度。

公开(公告)号：CN106471796B

公开(公告)日：2019-06-25

申请号：CN201580036256.0

申请日：2015-11-18

Applicant: 谷歌有限责任公司

Inventor： C-Y.A.林 ,  C.波特曼

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14634 ,  G01S7/4915 ,  G01S7/4918 ,  G01S7/497 ,  G01S17/36 ,  G01S17/89 ,  H01L27/14618 ,  H04N13/254 ,  H04N13/271 ,  H04N13/286

Abstract: 描述了一种设备，包括影像传感器和光源驱动电路，具有配置寄存器空间以接收与命令有关的信息，所述命令模拟光源和物体之间的距离，其与光源和物体之间的实际距离不同。

公开(公告)号：CN107079136B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201580047380.7

申请日：2015-09-08

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 福永康弘

IPC: H04N9/07 ,  A61B1/04 ,  G02B23/24 ,  H01L27/146 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369

CPC classification number: A61B1/043 ,  A61B1/042 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2453 ,  G02B23/2484 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14645 ,  H01L27/14647 ,  H01L27/14649 ,  H04N5/2256 ,  H04N5/332 ,  H04N9/07 ,  H04N2005/2255

Abstract: 摄像元件具有第1基板、第2基板、第1像素和被照射透过第1像素后的光的第2像素，第2像素具有与受光面平行的第1PN结、和与受光面平行且存在于比第1PN结深的位置处的第2PN结，并根据在第2PN结处获得的电荷，生成与第2波段的光对应的第2信号。

公开(公告)号：CN106129075B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201610465465.3

申请日：2011-08-03

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大池祐辅

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/374 ,  H04N5/3745

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14612 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/14643 ,  H04N5/341 ,  H04N5/3698 ,  H04N5/3741 ,  H04N5/3742 ,  H04N5/3745 ,  H04N5/37455 ,  H04N5/37457 ,  H04N5/378 ,  H04N5/379

Abstract: 本发明涉及摄像装置。所述摄像装置包括第一半导体层、第二半导体层以及开关，第一半导体层包括第一半导体基板和第一布线层，第一半导体基板包括第一共用单元和第二共用单元，共用单元包括光电转换元件以及由光电转换元件共用的浮动扩散部、复位晶体管、放大晶体管和选择晶体管，第一布线层包括连接到所述选择晶体管的第一信号线和连接到选择晶体管的第二信号线；第二半导体层包括第二半导体基板和第二布线层，第二布线层设置在第二半导体基板的第一侧，并且第一半导体层结合到第二半导体层；开关连接到第一信号线和第二信号线。本发明可实现驱动高速化和低功耗。

公开(公告)号：CN109698896A

公开(公告)日：2019-04-30

申请号：CN201711000443.0

申请日：2017-10-24

Applicant: 格科微电子(上海)有限公司

Inventor： 赵立新 ,  侯欣楠

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2251 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1469 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254

Abstract: 本发明涉及一种摄像头模组及其电气连接方法，包括：提供摄像头模组，所述摄像头模组包含镜头模块、图像传感器芯片，所述摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电气连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板，所述焊盘设置有凹槽；采用附着银胶并固化的方式对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行电气连接，银胶填充凹槽，未溢出或少量溢出焊盘外部，提高电气连接性能，避免发生短路。

公开(公告)号：CN109478556A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043549.0

申请日：2017-07-14

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： C·赫尔曼 ,  R·斯特德曼布克 ,  A·利夫内

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/1469 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14659 ,  H01L27/14661

Abstract: 本发明涉及一种检测器模块，包括：直接转换晶体(10)，其用于将入射光子转换成电信号，所述直接转换晶体具有沉积在第一表面上的阴极金属化层(100)和沉积在第二表面上的阳极金属化层(101)；集成电路(12)，其与所述直接转换晶体电通信，所述集成电路具有小于所述直接转换晶体的宽度，因此在所述集成电路的侧表面处在宽度方向上形成凹部(120)；内插器(11、11a)，其布置在所述直接转换晶体与所述集成电路之间，以用于在两者之间提供电通信，其中，所述内插器被制造成单独的元件，其与所述直接转换晶体的面向所述集成电路的阳极金属化层(101)胶合、钎焊或接合；和多引线柔性线缆(13、13a、13b、13c、13d)，其提供多个输出路径，所述多引线柔性线缆具有利用一个表面与所述直接转换晶体连接并且利用相反表面与所述集成电路(12)连接的第一部分(131、131a、131b、131c、131d)以及相对于第一部分弯曲并且布置在所述凹部中的第二部分(132)。

公开(公告)号：CN109478553A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201680086484.3

申请日：2016-06-21

Applicant: 深圳源光科技有限公司

Inventor： 曹培炎 ,  刘雨润

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14643 ,  G01J3/2823 ,  G02B23/12 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14609 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L31/107 ,  H04B10/6911 ,  H04N5/2355

Abstract: 本文公开这样的系统，其包括：雪崩光电二极管(APD)(142,242,511,611)；偏压源(140,240)，其配置成向APD(142,242,511,611)供应反向偏压；电流计(143,243)，其配置成测量通过APD(142,242,511,611)的电流；控制器(145,245)，其配置成在APD(142,242,511,611)上入射的光的强度高于阈值时使反向偏压从高于击穿电压的值减少到低于APD(142,242,511,611)的击穿电压的值，并且配置成在反向偏压低于击穿电压时基于通过APD(142,242,511,611)的电流确定高于阈值的光强度。

公开(公告)号：CN108962926A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810616330.1

申请日：2014-01-15

Applicant: 苹果公司

Inventor： 范晓峰

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148 ,  H04N5/335 ,  H04N5/369 ,  H04N9/04 ,  H01L29/78

CPC classification number: H04N5/369 ,  H01L27/14614 ,  H01L27/14616 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14638 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14641 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14654 ,  H01L27/14843 ,  H01L29/7827 ,  H04N5/335 ,  H04N9/045

Abstract: 本发明涉及垂直堆叠的图像传感器。更具体而言，本申请公开了一种具有光电二极管芯片和晶体管阵列芯片的垂直堆叠图像传感器。光电二极管芯片包括至少一个光电二极管和从光电二极管芯片的顶表面垂直延伸的传输门。该图像传感器进一步包括堆叠于光电二极管芯片的顶部的晶体管阵列芯片。该晶体管阵列芯片包括控制电路和存储节点。该图像传感器进一步包括垂直堆叠于晶体管阵列芯片上的逻辑芯片。传输门从至少一个光电二极管向晶体管阵列芯片传送数据，并且逻辑芯片选择性地激活垂直传输门、复位门、源极跟随器门和行选择门。

公开(公告)号：CN108886589A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780019248.4

申请日：2017-03-17

Applicant: 索尼公司

Inventor： 泉原邦彦

IPC: H04N5/335 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/341 ,  H01L27/14634 ,  H03K19/1735 ,  H04N5/335 ,  H04N5/3745 ,  H04N5/379

Abstract: 本发明涉及固态成像元件，包括：第一基板，其包括具有像素阵列单元的像素电路；以及第二基板。所述第二基板包括：信号处理电路，其用于处理来自所述像素阵列单元的信号；以及布线层，其具有布线区域，所述布线区域分别与相应的一个所述信号处理电路电连接。每个所述信号处理电路具有相同的电路图案。所述第二基板与所述第一基板层叠。每个所述布线区域的布线图案不相同。