Patent search cpc:"H01L2224/03614" Page 1

1.

发明授权
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备有权

公开(公告)号：CN104716170B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201410647568.2

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 , J·A·罗杰斯 , E·梅纳德 , 李建宰 , 姜达荣 , 孙玉刚 , M·梅尔特 , 朱正涛

IPC: H01L29/41 , H01L33/36 , H01L31/0224 , H01L27/02 , H01L21/77 , H01L21/02 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/22 , H05K3/20 , B82Y10/00 , B82Y20/00 , B81B3/00

CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

2.

发明授权
半导体装置及半导体装置的制造方法有权转让

公开(公告)号：CN106206420B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201610121743.3

申请日：2016-03-03

Applicant: 东芝存储器株式会社

Inventor： 内田健悟

IPC: H01L21/768 , H01L23/528

CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L25/0657 , H01L2224/03002 , H01L2224/03005 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/03614 , H01L2224/03831 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05017 , H01L2224/05018 , H01L2224/05027 , H01L2224/05155 , H01L2224/05564 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/05644 , H01L2224/06181 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/014

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够提高晶片的上表面与支撑衬底的接合强度的半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置(1)具备：半导体衬底(11)；元件层(12)，位于半导体衬底(11)的上表面；绝缘层(13)，位于元件层(12)上；以及贯通电极(143)，包含主体部(143b)及头部(143c)，且经由绝缘层(13)的贯通孔而与元件层(12)中的上层配线(121)电连接，该主体部(143b)位于设置在绝缘层(13)的贯通孔内，该头部(143c)位于绝缘层(13)上，且相比于主体部(143b)直径扩大；而且头部(143c)的下表面侧的轮廓(143e)的尺寸可小于头部(143c)的上表面侧的轮廓(143d)的尺寸。

3.

发明公开
半导体装置及其制造方法有权

公开(公告)号：CN108269780A

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201711326822.9

申请日：2017-12-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 黄文宏

IPC: H01L23/498 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/03 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L2224/0225 , H01L2224/02255 , H01L2224/03011 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/06188 , H01L2224/13026

Abstract: 一种半导体装置包含一基板、在基板上之一图案化导电层、在基板上并围绕图案化导电层之一钝化层、在钝化层上且电连接至图案化导电层之一第一球下金属层(under bump metallurgy；UBM)及一第二UBM以及在钝化层上且在第一UBM及第二UBM之间的一隔离结构。

4.

发明授权
玻璃倒装接合结构有权

公开(公告)号：CN104143538B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201410181177.6

申请日：2014-04-30

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺

IPC: H01L23/488 , H01L23/498

CPC classification number: H01L29/43 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0345 , H01L2224/0361 , H01L2224/03614 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05166 , H01L2224/05572 , H01L2224/05582 , H01L2224/05647 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/1182 , H01L2224/11825 , H01L2224/11848 , H01L2224/13006 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13164 , H01L2224/13552 , H01L2224/13562 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01074

Abstract: 本发明公开一种玻璃倒装接合结构，其包含位于金属焊垫上的护层、位于金属焊垫上又部分位于护层上的黏着层、部分位于凹穴中并覆盖黏着层的金属凸块、完全覆盖金属凸块的帽盖层、引脚层与玻璃层直接相连、与电连接帽盖层和引脚层的导电粒子层。

5.

发明授权
用于铜或铜合金的蚀刻溶液有权转让

公开(公告)号：CN103080382B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201180039954.8

申请日：2011-08-16

Applicant: 安格斯公司

Inventor： 吉田裕 , 小路祐吉

IPC: C23F1/18 , C23F1/02

CPC classification number: C23F1/18 , C23F1/44 , H01L21/32134 , H01L21/76885 , H01L21/76898 , H01L24/03 , H01L2224/0346 , H01L2224/03614 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/11912 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 一种用于从微电子装置选择性蚀刻铜或铜合金的溶液，其中所述装置同时包括铜或铜合金和含镍材料，所述溶液是用于铜或铜合金的蚀刻溶液，其包含在分子中具有酸基团的螯合剂、过氧化氢和在分子中具有氧化乙烯链的表面活性剂。

6.

发明授权
封装组件及其形成方法有权

公开(公告)号：CN103219316B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201210468976.2

申请日：2012-11-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林鸿仁 , 王宗鼎 , 李建勋 , 吕文雄 , 郑明达 , 刘重希

IPC: H01L23/498 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/768 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/525 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2224/02311 , H01L2224/0239 , H01L2224/024 , H01L2224/0347 , H01L2224/03612 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05187 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05681 , H01L2224/11334 , H01L2224/1146 , H01L2224/11849 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/21 , H01L2224/27318 , H01L2224/27334 , H01L2224/27416 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/81815 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/2076 , H01L2224/81 , H01L2924/01029 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了封装组件和形成封装组件的方法，其中，该封装组件包括通过互连接合结构电连接至衬底的半导体管芯。半导体管芯包括上覆半导体衬底的凸块以及上覆半导体衬底并与凸块的第一部分物理接触的模塑料层。衬底包括位于导电区域上的不流动底部填充层。凸块的第二部分与不流动底部填充层物理接触以形成互连接合结构。

7.

发明授权
用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备有权

公开(公告)号：CN102683391B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201210157162.7

申请日：2005-06-02

Applicant: 伊利诺伊大学评议会

Inventor： R·G·纳佐 , J·A·罗杰斯 , E·梅纳德 , 李建宰 , 姜达荣 , 孙玉刚 , M·梅尔特 , 朱正涛

IPC: H01L29/41 , H01L33/36 , H01L31/0224 , H01L27/02 , H01L21/77 , H01L21/02

CPC classification number: H01L29/76 , B81C2201/0185 , B82Y10/00 , H01L21/02521 , H01L21/02603 , H01L21/02628 , H01L21/308 , H01L21/322 , H01L21/6835 , H01L23/02 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/80 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/04 , H01L29/06 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/0676 , H01L29/068 , H01L29/12 , H01L29/78603 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0392 , H01L31/03926 , H01L31/1804 , H01L31/1864 , H01L31/1896 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/32 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/03 , H01L2224/0332 , H01L2224/0345 , H01L2224/03614 , H01L2224/0362 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05552 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/05644 , H01L2224/05666 , H01L2224/08225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/80 , H01L2224/80006 , H01L2224/80121 , H01L2224/80862 , H01L2224/80895 , H01L2224/83 , H01L2224/83005 , H01L2224/83121 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/95 , H01L2224/97 , H01L2924/00012 , H01L2924/01032 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12032 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1305 , H01L2924/1306 , H01L2924/13063 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15159 , H01L2924/15162 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , Y02E10/547 , Y02P70/521 , Y10S977/707 , Y10S977/724 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

8.

发明公开
一种半导体器件、制备方法及封装方法有权转让复审申请

公开(公告)号：CN104752239A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310753305.5

申请日：2013-12-31

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

Inventor： 陈福成 , 刘尧 , 黄河

IPC: H01L21/60 , H01L21/603 , H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/09 , H01L24/89 , H01L25/50 , H01L2224/03614 , H01L2224/0382 , H01L2224/08145 , H01L2224/80355 , H01L2225/06513 , H01L2924/06 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件、制备方法及封装方法，所述制备方法包括提供基底，所述基底上形成有层间介电层；在所述层间介电层中形成接合焊盘；在所述层间介电层和所述接合焊盘上形成接合材料层，以覆盖所述层间介电层和所述接合焊盘；图案化所述接合材料层，以在所述接合材料层中形成开口，露出所述接合焊盘。本发明为了解决现有技术中存在的问题，在目前的工艺流程中，在图案化密度（pattern density）的影响下，增加上下两片硅片界面之间的接合力。具体地，本发明通过增加苯并环丁烯BCB材料层，在接合工艺中，不仅是Cu-Cu接合，还包括苯并环丁烯BCB材料层之间的接合，实现混合接合，来增加上下两片硅片界面之间的接合力，使得可靠性增强。