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公开(公告)号：CN104661786B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201280076109.2
申请日：2012-09-28
Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司
IPC: B23K20/02 , H01L23/488
CPC classification number: B32B37/16 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/24 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/0036 , B32B2309/025 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , C23C14/24 , C23C16/44 , C23C28/02 , C25D5/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29666 , H01L2224/29684 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83097 , H01L2224/83099 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8382 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/2011 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 涂覆及接合衬底的方法。本发明涉及一种经由沉积第一材料而对第一衬底(1)涂覆第一扩散接合层(5)的方法，其在第一衬底(1)的第一表面(1o)上形成第一扩散接合层(5)，以使该第一扩散接合层(5)形成具有小于1μm的与该第一表面(1o)平行的平均粒直径H的粒表面。此外，本发明涉及一种采用以下步骤，尤其是以下流程将已如此涂覆的第一衬底(1)接合至具有第二扩散接合层(4)的第二衬底(3)的方法：‑使第一衬底(1)的第一扩散接合层(5)与第二衬底(3)的第二扩散接合层接触，‑将该衬底(1、3)压在一起而形成该第一及第二衬底(1、3)间的永久金属扩散接合。
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公开(公告)号：CN104395999B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201280072406.X
申请日：2012-05-30
Applicant: EV , 集团 , E·索尔纳有限责任公司
Inventor： B.雷班
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，其带有以下特征：带有可相对于周围环境尤其不透气地封闭的共同的工作空间的模块组(9)、模块组(9)的尤其密封地联接到工作空间处的至少一个接合模块(5)、用于使第一基片和第二基片在工作空间中运动的运动装置，其特征在于，模块组(9)具有尤其密封地联接到工作空间处的还原模块(4)以用于还原接合侧。此外，本发明涉及一种对应的方法，其带有以下过程：在模块组(9)的联接到工作空间处的还原模块中还原接合侧、使第一基片和第二基片在工作空间中从还原模块运动到模块组(9)的接合模块(5)的接合空间中以及使第一基片和第二基片在接合侧处接合。
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公开(公告)号：CN104508809A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201280074905.2
申请日：2012-07-26
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
Inventor： M.温普林格
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/24 , B32B38/0008 , B32B2037/243 , B32B2037/246 , B32B2457/14 , C23C14/08 , C23C14/081 , C23C14/086 , C23C16/40 , C23C16/403 , C23C16/407 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L31/18 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/2908 , H01L2224/29187 , H01L2224/29287 , H01L2224/29394 , H01L2224/29395 , H01L2224/3201 , H01L2224/32145 , H01L2224/32501 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/83001 , H01L2224/83002 , H01L2224/83011 , H01L2224/83012 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8322 , H01L2224/8383 , H01L2224/83896 , H01L2224/83907 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/053 , H01L2924/12042 , H01L2924/20102 , H01L2924/0549 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/0531 , H01L2924/01001 , H01L2924/01008 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种将第一至少大致透明衬底(1)的第一接触面(3)接合至第二至少大致透明衬底(2)的第二接触面(4)的方法，在所述接触面的至少一者上使用氧化物来进行接合，在第一及第二接触面(3、4)上由该氧化物形成至少大致透明的连接层(14)，其具有：至少10e1S/cm2的电导率(测量：四点法，相对于300K的温度)及大于0.8的光透射率(针对400 nm至1500 nm的波长范围)。
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公开(公告)号：CN104395999A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201280072406.X
申请日：2012-05-30
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
Inventor： B.雷班
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于接合第一基片的接合侧与第二基片的接合侧的装置，其带有以下特征：带有可相对于周围环境尤其不透气地封闭的共同的工作空间的模块组(9)、模块组(9)的尤其密封地联接到工作空间处的至少一个接合模块(5)、用于使第一基片和第二基片在工作空间中运动的运动装置，其特征在于，模块组(9)具有尤其密封地联接到工作空间处的还原模块(4)以用于还原接合侧。此外，本发明涉及一种对应的方法，其带有以下过程：在模块组(9)的联接到工作空间处的还原模块中还原接合侧、使第一基片和第二基片在工作空间中从还原模块运动到模块组(9)的接合模块(5)的接合空间中以及使第一基片和第二基片在接合侧处接合。
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公开(公告)号：CN1016298B
公开(公告)日：1992-04-15
申请号：CN89106991.7
申请日：1989-09-08
Applicant: 莫托罗拉公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/50 , H01L29/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L23/49562 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/291 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/2919 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/83065 , H01L2224/8319 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/12036 , H01L2924/1304 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/19043 , Y10T29/49121 , H01L2924/00 , H01L2924/20108 , H01L2924/01001 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 通过在用作管芯接触的一平面金属引线上提供接触凹陷区，来改善在邻近管芯接触区域有凸起的介质区域的功率器件的接触。凹陷区安排在管芯接触区之上，并与其焊接。调节凹陷区的弯曲半径和凹陷深度，使得接触引线与包围在管芯接触区边缘的凸起介质边缘的距离远得足以使那个位置上提供一个横向凹陷的空气——焊料界面。这可防止焊料蔓延到介质表面，避免管芯边缘短路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102637621B
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201210031704.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 高桥秀明
CPC classification number: H01L21/50 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/75754 , H01L2224/83065 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于半导体装置的组装夹具和组装方法，其中在将半导体芯片焊接到封装衬底上的过程中使组装夹具和封装衬底的上表面之间的间隙小于半导体芯片的厚度与焊料厚度之和。在本发明的组装夹具和方法中，当封装衬底(21)在熔化焊料的温度下向上凹入变形时，可通过允许芯片定位件(1)的底面(2a)的一部分由于芯片定位夹具本身的重量而总是与封装衬底(21)的上表面(22)接触来使组装夹具(100)和封装衬底(21)之间的间隙T1比半导体芯片(31)的厚度W1与熔融的焊料(32a)的厚度W2a之和的尺寸T2小。由此，半导体芯片(31)不会从芯片定位件(1)的开口(5)旁边滑出。因此，半导体芯片(31)精确地定位在封装衬底(21)上。
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公开(公告)号：CN102396057B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201080016442.5
申请日：2010-02-04
Applicant: 丹佛斯硅动力股份有限公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/33 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/34 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/27505 , H01L2224/29101 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83193 , H01L2224/83207 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/8484 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/01007 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明涉及一种用于通过温度碰撞过程产生在半导体部件和半导体模块之间耐高温和温度变化的连接的方法，其中金属粉末悬浮体应用到半导体模块区域以连接半导体模块；悬浮体层被干燥，排出挥发成分气体并且产生多孔层；多孔层是预密封的而没有完全烧结发生穿过悬浮体层；并且，为了实现半导体模块从基底，进一步的半导体或者相互连接装置的组到连接配合件的坚固的，电地和热地传导连接，该连接是通过温度增加没有压缩产生的烧结的连接并且由干燥的金属粉末悬浮体构成，该金属粉末悬浮体已经经历与连接配合件在预压缩步骤中的第一移动安全接触和利用温度烧结在0压下固化。
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公开(公告)号：CN103155127A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180049406.3
申请日：2011-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/30 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K35/0238 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/018 , C22C1/0483 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/4827 , H01L23/562 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/2733 , H01L2224/29 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/32507 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/83065 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/8381 , H01L2224/83815 , H01L2924/00015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/351 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , B22F1/0003 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/01028 , H01L2224/45099
Abstract: 提供一种具有优异的应力缓和性，同时具有耐热性的半导体接合结构体，它是通过焊锡材料将半导体元件(102)和电极(103)接合而成的接合结构体。接合部分(212)具有形成在电极侧的第一金属互化物层(207‘)、形成在半导体元件侧的第二金属互化物层(208‘)以及被第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的二层夹在中间的由含有Sn的相(210)和棒状金属互化物部(209‘)构成的第三层(300)，棒状金属互化物部(209‘)与第一金属互化物层(207‘)和第二金属互化物层(208‘)的两者层间接合。
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公开(公告)号：CN102637621A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210031704.6
申请日：2012-02-01
Applicant: 富士电机株式会社
Inventor： 高桥秀明
CPC classification number: H01L21/50 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L25/0655 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/743 , H01L2224/75754 , H01L2224/83065 , H01L2924/00014 , H01L2924/16195 , H01L2924/19107 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的时提供一种用于半导体装置的组装夹具和组装方法，其中在将半导体芯片焊接到封装衬底上的过程中使组装夹具和封装衬底的上表面之间的间隙小于半导体芯片的厚度与焊料厚度之和。在本发明的组装夹具和方法中，当封装衬底(21)在熔化焊料的温度下向上凹入变形时，可通过允许芯片定位件(1)的底面(2a)的一部分由于芯片定位夹具本身的重量而总是与封装衬底(21)的上表面(22)接触来使组装夹具(100)和封装衬底(21)之间的间隙T1比半导体芯片(31)的厚度W1与熔融的焊料(32a)的厚度W2a之和的尺寸T2小。由此，半导体芯片(31)不会从芯片定位件(1)的开口(5)旁边滑出。因此，半导体芯片(31)精确地定位在封装衬底(21)上。
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公开(公告)号：CN102484100A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080041417.2
申请日：2010-09-03
Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司
Inventor： M.温普林格
IPC: H01L21/98 , H01L25/065
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/74 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2221/68381 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/08225 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/74 , H01L2224/7598 , H01L2224/80006 , H01L2224/80065 , H01L2224/80075 , H01L2224/80205 , H01L2224/80805 , H01L2224/80815 , H01L2224/8082 , H01L2224/80907 , H01L2224/81 , H01L2224/81005 , H01L2224/81065 , H01L2224/81075 , H01L2224/81205 , H01L2224/81805 , H01L2224/81815 , H01L2224/8182 , H01L2224/81907 , H01L2224/83005 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/83205 , H01L2224/83805 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/83907 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15738 , H01L2224/80 , H01L2224/83 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3，3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3，3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。
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