Patent search cpc:"H01L2224/45611" Page 1

1.

发明授权
用于电子部件的导件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1122300C

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN97112761.1

申请日：1997-06-13

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木智 , 谷木守正

IPC: H01L21/28

CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45611 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/45638 , H01L2924/01026 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/2011 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033

Abstract: 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒度在20μm以上的晶粒组成。

2.

发明公开
自修复聚合物组合物失效转让

公开(公告)号：CN1669132A

公开(公告)日：2005-09-14

申请号：CN03817067.1

申请日：2003-06-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 安德鲁·斯基波 , 斯特夫·沙伊弗 , 比尔·奥尔松

IPC: H01L21/44 , G02B26/00

CPC classification number: B29C73/163 , B01J13/02 , B29C73/22 , B82Y30/00 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/45611 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , Y10T428/249995 , Y10T428/2985 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 一种自修复聚合物组合物10，其含有聚合物介质12和多个分散在聚合物介质12中的易流动的可聚合材料的微胶囊16，其中易流动的可聚合材料的微胶囊16含有易流动的可聚合材料15，并具有外表面142，其上连接至少一种聚合剂13。微胶囊16随聚合介质12的坡断有效地断裂，微胶囊14一旦破裂开后，当可聚合材料15与聚合剂13接触时易流动的可聚合材料15与聚合剂13发生反应。也提供使用自修复聚合组合物10修补聚合物中断裂的方法，也提供含有自修复体系的制品及微胶囊化的可聚合粒子16本身。

3.

发明授权
自修复聚合物组合物失效转让

公开(公告)号：CN100382257C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN03817067.1

申请日：2003-06-26

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 安德鲁·斯基波 , 斯特夫·沙伊弗 , 比尔·奥尔松

IPC: H01L21/44 , G02B26/00

CPC classification number: B29C73/163 , B01J13/02 , B29C73/22 , B82Y30/00 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/4554 , H01L2224/45611 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01041 , H01L2924/01044 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19042 , Y10T428/249995 , Y10T428/2985 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512

Abstract: 一种自修复聚合物组合物(10)，其含有聚合物介质(12)和多个分散在聚合物介质(12)中的易流动的可聚合材料的微胶囊(16)，其中易流动的可聚合材料的微胶囊(16)含有易流动的可聚合材料(15)，并具有外表面(142)，其上连接至少一种聚合剂(13)。微胶囊(16)随聚合介质(12)的坡断有效地断裂，微胶囊(14)一旦破裂开后，当可聚合材料(15)与聚合剂(13)接触时易流动的可聚合材料(15)与聚合剂(13)发生反应。也提供使用自修复聚合组合物(10)修补聚合物中断裂的方法，也提供含有自修复体系的制品及微胶囊化的可聚合粒子(16)本身。

4.

发明公开
软质低浓度铜合金材料的制造方法无效转让

公开(公告)号：CN102953022A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210290827.1

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 佐川英之 , 青山正义 , 黑田洋光 , 鹫见亨 , 藤户启辅 , 冈田良平 , 增井信一

IPC: C22F1/08

CPC classification number: C22F1/08 , B21C1/003 , C22C9/00 , H01B1/026 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/05624 , H01L2224/4321 , H01L2224/43848 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45639 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2924/10253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01012 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01025 , H01L2924/01024 , H01L2924/01016 , H01L2924/01008 , H01L2924/01205

Abstract: 本发明的目的是提供具备高导电性并且即使为软质材也具有高抗拉强度和伸长率、制造工序简单且价格低的软质低浓度铜合金材料的制造方法。本发明为对包含选自由Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn和Cr所组成的组中的添加元素且其余部分为铜的软质低浓度铜合金实施塑性加工，接着实施退火处理的软质低浓度铜合金材料的制造方法，在进行上述退火处理之前的上述塑性加工中的加工度为50%以上。

5.

发明公开
键合线和使用该键合线的集成电路装置失效转让

公开(公告)号：CN1643675A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN03806291.7

申请日：2003-03-24

Applicant: 住友电工运泰克株式会社 , 株式会社野毛电气工业

Inventor： 野中毅 , 改森信吾 , 井冈正则 , 深萱正人

IPC: H01L21/60 , C25D7/12

CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/4321 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45624 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/4566 , H01L2224/45664 , H01L2224/45666 , H01L2224/45669 , H01L2224/4567 , H01L2224/45671 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/45683 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01204 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/01016 , H01L2924/01004 , H01L2924/01047 , H01L2924/0104 , H01L2924/01008 , H01L2924/01026 , H01L2924/0105 , H01L2924/01024 , H01L2924/0103 , H01L2924/01001 , H01L2924/00015 , H01L2224/48 , H01L2924/00 , H01L2924/01006

Abstract: 一种键合线，其特征在于包括：包含铜作为主要材料的芯材；在所述芯材上形成的包含除铜之外金属的异种金属层；和一覆层，其包含具有熔点高于铜的熔点的抗氧化金属并且在所述异种金属层上形成，以及一使用所述键合线的集成电路装置。所述键合线可以形成在球直径的宽范围上具有真正圆形的球，并且可以使用镀敷技术制造而不会使镀液劣化，且所述覆层到所述芯材的粘合性良好。

6.

发明公开
用于半导体装置的焊线无效

公开(公告)号：CN103943584A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201310019596.5

申请日：2013-01-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 杜嘉秦

IPC: H01L23/49

CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45574 , H01L2224/45609 , H01L2224/45611 , H01L2224/45618 , H01L2224/45623 , H01L2224/45686 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48624 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78705 , H01L2224/85 , H01L2224/85181 , H01L2224/85203 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01203 , H01L2924/0105 , H01L2924/0103 , H01L2924/01012 , H01L2924/01049 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/00 , H01L2924/013 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/01015 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01016 , H01L2924/00012 , H01L2224/45664 , H01L2924/00015

Abstract: 本发明公开一种用于半导体装置的焊线，所述焊线包含一主要成分为铜的蕊线，一扩散层以及一金属层。所述金属层的金属原子向内扩散与蕊线的金属原子混合而形成所述扩散层。本发明的焊线具有较佳的塑性变形特性，而有效改善焊线打线后的结合强度。

7.

发明公开
无铅镀锡锌合金铜包钢线无效

公开(公告)号：CN103681569A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310577873.4

申请日：2013-11-19

Applicant: 张家港市星河电子材料制造有限公司

Inventor： 闵雁

IPC: H01L23/49 , H01B1/02 , C22C13/00

CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/4516 , H01L2224/45572 , H01L2224/45611 , H01L2224/45647 , H01L2924/01322 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01049 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/013 , H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种无铅镀锡锌合金铜包钢线，包括钢芯、铜层、锡锌合金层，所述铜层电镀包覆在所述钢芯上，所述锡锌合金层电镀包覆在所述铜层上，所述无铅镀锡锌合金铜包钢线直径为0.5-0.7mm，所述铜层厚度不低于所述无铅镀锡锌合金铜包钢线直径的6%，所述钢芯材料为软钢；所述铜层材料为紫铜；所述锡锌合金层材料为Sn-8Zn-5In-0.1Ag合金。通过上述方式，本发明镀层使用不含铅的Sn-8Zn-5In-0.1Ag合金，成本低，具有良好的可焊性、导电性和耐腐蚀性，且安全又环保。