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公开(公告)号：CN111261549B
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN201911212387.6
申请日：2019-12-02
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开实施例涉及一种分配溶剂的方法。公开一种具有动态控制的多次喷洒光刻胶减量消耗工艺，以改善最终产出率且进一步地减少光刻胶成本。在一实施例中，一种分配溶剂的方法包括：在第一时段以第一速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂的第一层；在第二时段以第二速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第一层转换成溶剂的第二层；在第三时段以第三速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第二层转换成溶剂的第三层；在第四时段以第四速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第三层转换成溶剂的第四层；以及在第五时段以第五速度旋转的同时，在溶剂的第四层上分配光刻胶的第一层。
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公开(公告)号：CN110957250A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201910925809.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 在一些实施例中提供一种运输系统，包括：自动车，配置成横越第一预定路径；以及感应器系统，位在自动车上，感应器系统配置成沿着在自动车前方的一或两个楼板沿着第一预定路径上检测垂直障碍物，其中自动车配置成响应于检测到垂直障碍物而横越第二预定路径。
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公开(公告)号：CN110534453A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910380359.9
申请日：2019-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。
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公开(公告)号：CN109427636A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810432467.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。
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公开(公告)号：CN110044295B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201811462210.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于扫描以及分析表面的方法，所述方法包括以下步骤。接收具有用于检查的目标表面的一件设备。接收来自用户的输入。基于用户输入确定至少一个扫描参数。根据至少一个扫描参数使用光侦测器扫描目标表面。产生目标表面的图像。基于至少一个扫描参数校正目标表面的图像以移除至少一个不合需要的特征，从而产生校正图像。分析校正图像以确定目标表面的至少一个几何参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109256376B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201810771911.2
申请日：2018-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L23/544
Abstract: 本发明的实施例提供了具有微型识别标记的半导体晶圆及其制造方法。晶圆包括具有第一中心的第一面和具有第二中心的第二面。第一中心和第二中心中的每一个均布置在穿过第一面和第二面的中心轴线上。第一面和第二面在圆周边缘处彼此邻接。对准凹口设置为沿着圆周边缘，并且从圆周边缘向内延伸了对准凹口径向距离。对准凹口径向距离小于从第一中心到圆周边缘测量的晶圆半径。管芯区域包括排列成行和列的管芯阵列，并且管芯区域由没有管芯的无管芯区域圆周地界定。将包括字符串的第一识别标记完全地布置在位于对准凹口的第一侧的无管芯区域中。
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公开(公告)号：CN110007649A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811461914.2
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418
Abstract: 本揭露实施例提供一种半导体机台管理方法，用于透过电子装置管理多台半导体机台。在此方法中，多台半导体机台分别透过多个控制主机控制，且多个控制主机与电子装置是连接于多电脑切换器。此方法包括：透过切换器装置接收控制多台半导体机台的各控制主机的实时画面信息，其中多个控制主机与电子装置连接于切换器装置；对实时画面信息进行画面辨识，以判断各控制主机的实时画面信息是否包括多个触发事件的其中之一；若实时画面信息包括触发事件时，执行触发事件所对应的宏，其中宏包括至少一自定义操作；依据至少一自定义操作产生至少一输入命令；以及通过切换器装置传输输入命令至多个控制主机，以控制多个控制主机执行宏的所述至少一自定义操作。
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公开(公告)号：CN109786281A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810419535.0
申请日：2018-05-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。
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公开(公告)号：CN109326536A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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