公开(公告)号：CN112530849A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010977947.3

申请日：2020-09-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴仁豪 ,  陈正宏 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文

IPC: H01L21/68

Abstract: 本公开的一些实施例公开一种方法，用于在一半导体制造环境中相对于一固定装置来定位一活动装置。方法包括检测在一目标定点处固定至固定装置的一目标，其中目标定点对应于目标相对于固定装置上的一参考点的一定点，基于检测目标来决定一第一位置坐标偏移值，利用第一位置坐标偏移值，相对于固定装置来移动活动装置，以训练活动装置相对于固定装置移动，以便于执行一半导体制造操作。

公开(公告)号：CN111128796B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201911046013.1

申请日：2019-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴仁豪 ,  陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。

公开(公告)号：CN111128796A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201911046013.1

申请日：2019-10-30

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 吴仁豪 ,  陈彦翰 ,  胡政纲 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 本公开实施例提供多种用于搬运半导体部件承载器的设备及方法。在一范例中，公开一种用于搬运半导体部件承载器的设备。此设备包括一机械手臂及耦接到机械手臂的一成像系统。机械手臂配置以固持一半导体部件承载器。成像系统配置以在将放置半导体部件承载器的表面上自动定位一目标位置。

公开(公告)号：CN110957250A

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：CN201910925809.8

申请日：2019-09-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 胡政纲 ,  陈正宏 ,  陈彦翰 ,  吴丰光 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 在一些实施例中提供一种运输系统，包括：自动车，配置成横越第一预定路径；以及感应器系统，位在自动车上，感应器系统配置成沿着在自动车前方的一或两个楼板沿着第一预定路径上检测垂直障碍物，其中自动车配置成响应于检测到垂直障碍物而横越第二预定路径。