公开(公告)号：CN113335909B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202010895335.X

申请日：2020-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  杨依伦 ,  黄志宏 ,  白峻荣 ,  简忠信 ,  朱延安

IPC: H01L21/687

Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。

公开(公告)号：CN113335909A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202010895335.X

申请日：2020-08-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  杨依伦 ,  黄志宏 ,  白峻荣 ,  简忠信 ,  朱延安

IPC: B65G47/90 ,  B65G47/74

Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。

公开(公告)号：CN110534453A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910380359.9

申请日：2019-05-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李建法 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  陈建宏 ,  林孟辰 ,  简忠信 ,  李瑄 ,  黄龄庆

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。