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公开(公告)号：CN113120490A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010579347.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65G1/04
Abstract: 一种系统包括半导体处理单元、自动化物料搬运系统(Automated Materials Handling System，AMHS)运载工具及仓储设备，其中仓储设备包括至少一个输入口、至少一个输出口及至少一个装卸口，其中仓储设备被配置成实行以下操作中的一者：在所述至少一个输入口处从自动化物料搬运系统运载工具接收多个托盘匣容器，通过所述至少一个输入口将多个托盘匣容器中的每一者中的至少一个托盘匣运送到所述至少一个装卸口，通过托盘馈送输送机将至少一个第一托盘从所述至少一个托盘匣运送到半导体处理单元，并通过托盘馈送输送机从半导体处理单元接收至少一个第二托盘。
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公开(公告)号：CN114743907A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110784148.9
申请日：2021-07-12
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及运输载体对接装置。运输载体对接装置在当运输载体的前段部分嵌入到运输载体对接装置的腔室中的同时，能够在运输载体周围形成气密密封(Air tightseal)。当气密密封存在于运输载体周围时，运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片，这防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。运输载体周围的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
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公开(公告)号：CN113471116A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110171815.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。
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公开(公告)号：CN112447567A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010887800.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。
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公开(公告)号：CN111128797A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911047907.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统，包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果，将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113471116B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202110171815.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。
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公开(公告)号：CN113120490B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202010579347.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65G1/04
Abstract: 一种系统包括半导体处理单元、自动化物料搬运系统(Automated Materials Handling System，AMHS)运载工具及仓储设备，其中仓储设备包括至少一个输入口、至少一个输出口及至少一个装卸口，其中仓储设备被配置成实行以下操作中的一者：在所述至少一个输入口处从自动化物料搬运系统运载工具接收多个托盘匣容器，通过所述至少一个输入口将多个托盘匣容器中的每一者中的至少一个托盘匣运送到所述至少一个装卸口，通过托盘馈送输送机将至少一个第一托盘从所述至少一个托盘匣运送到半导体处理单元，并通过托盘馈送输送机从半导体处理单元接收至少一个第二托盘。
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公开(公告)号：CN113206023A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202010946533.4
申请日：2020-09-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开自动搬运管芯载具的装置及方法。在一个实例中，所公开的装置包括：至少一个装载口，各自被配置成装载管芯载具，管芯载具能够操作以容纳多个管芯；以及接口工具，耦合到所述至少一个装载口及半导体处理单元。接口工具包括：第一机械臂，被配置成将管芯载具从所述至少一个装载口运送到接口工具；以及第二机械臂，被配置成将管芯载具从接口工具运送到半导体处理单元以处理管芯载具中的至少一个管芯。
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公开(公告)号：CN113206023B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202010946533.4
申请日：2020-09-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明公开自动搬运管芯载具的装置及方法。在一个实例中，所公开的装置包括：至少一个装载口，各自被配置成装载管芯载具，管芯载具能够操作以容纳多个管芯；以及接口工具，耦合到所述至少一个装载口及半导体处理单元。接口工具包括：第一机械臂，被配置成将管芯载具从所述至少一个装载口运送到接口工具；以及第二机械臂，被配置成将管芯载具从接口工具运送到半导体处理单元以处理管芯载具中的至少一个管芯。
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公开(公告)号：CN109786280B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201810387865.6
申请日：2018-04-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/673 , H01L21/677
Abstract: 一种用于处理含有多个晶片的晶片载具的装载设备和一种装载设备操作方法。操作方法包含以下步骤。将晶片载具装载到装载设备的载台上。载台被配置成承载晶片载具，且可移动地耦接到装载设备的主体，以移动到主体的空间内并移动出所述空间。载台在待机位置、上升位置和中间位置之间竖直地移动；在空间内部将载台从中间位置水平地移动到门接合位置；将载台定位在门接合位置处，以及打开晶片载具的载具门。将载台从门接合位置水平地移动到中间位置，以及在打开载具门之后，在空间外部的上升位置与卸载位置之间水平地移动载台。
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