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公开(公告)号：CN109326536A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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公开(公告)号：CN113206024B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202110110447.4
申请日：2021-01-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于剥离一对结合晶片的系统及方法。在一些实施例中，所述剥离系统包括：晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转；一对圆形板分离刀片，包括第一分离刀片及第二分离刀片，所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处，其中第一分离刀片及第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；以及至少两个拉头，被配置成向上拉动第二晶片以将第二晶片从第一晶片剥离。
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公开(公告)号：CN113206024A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110110447.4
申请日：2021-01-27
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于剥离一对结合晶片的系统及方法。在一些实施例中，所述剥离系统包括：晶片卡盘，具有预设的最大横向尺寸且被配置成使贴合到晶片卡盘的顶表面的所述一对结合晶片旋转；一对圆形板分离刀片，包括第一分离刀片及第二分离刀片，所述第一分离刀片与所述第二分离刀片在直径方向上彼此相对地排列在所述一对结合晶片的边缘处，其中第一分离刀片及第二分离刀片插入在所述一对结合晶片中的第一晶片与第二晶片之间；以及至少两个拉头，被配置成向上拉动第二晶片以将第二晶片从第一晶片剥离。
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公开(公告)号：CN109326536B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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