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公开(公告)号：CN110828354B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN201910715733.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。
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公开(公告)号：CN115464526A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202210150217.5
申请日：2022-02-18
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B24B27/033 , B24B45/00 , B24B49/00 , G01R1/067 , H01L21/66
Abstract: 本发明实施例涉及砂纸更换系统。一种系统包含装载工具以装载板，将砂纸片固定到板的表面上。所述系统包含砂纸固定工具，用于从砂纸片上移除衬层以暴露砂纸片的粘着面，并使用砂纸片的粘着面将砂纸片固定到板的表面。所述系统包含平坦度检测器，用于在将砂纸片固定到板的表面之后确定砂纸片的表面是否足够平坦。所述系统包含卸载工具，用于在将砂纸片固定到板的表面之后存储板。
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公开(公告)号：CN114743908A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110787326.3
申请日：2021-07-13
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例涉及多运输载体对接装置。多运输载体对接装置可以在多运输载体对接装置的腔室中存放及/或安排多个运输载体，并且可以在腔室内围绕运输载体形成气密密封。晶片运输工具可以取得运输载体中的半导体晶片，而围绕运输载体的气密密封防止及/或减小半导体制造设施中的污染物触及半导体晶片的可能性。围绕运输载体的气密密封可以减少由污染物引起的半导体晶片的缺陷、可以提高半导体制造厂的制造良率和质量、及/或可以允许持续缩小半导体晶片上所形成的集成电路及/或半导体元件的元件及/或构件的尺寸。
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公开(公告)号：CN110783244B
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN201910703938.2
申请日：2019-07-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本公开提供一种仓储系统及仓储方法，仓储系统包括：一仓储设备，配置以与一半导体晶粒处理机台接合，半导体晶粒处理机台配置以处理从一晶片切割的一半导体晶粒，其中半导体晶粒处理机台包括一输入端口及一输出端口，其中仓储设备配置以：将包含半导体晶粒的一第一晶粒器皿从一第一晶粒器皿容器移动至输入端口，其中第一晶粒器皿容器配置以容纳第一晶粒器皿；将第一晶粒器皿从输入端口移动至一缓冲区域；以及将一第二晶粒器皿从缓冲区域移动至输出端口。
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公开(公告)号：CN110828354A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910715733.6
申请日：2019-08-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种晶圆载体处理装置包括外壳、平台、移动机构及门储存装置。该平台经配置以保持晶圆载体。该移动机构连接至该外壳且经配置以使该平台相对于该外壳移动。该门储存装置安置在该外壳上方。该门储存装置具有第一门储存区域。该第一门储存区域经配置以允许将该晶圆载体的门保持于其上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109427636A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810432467.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。
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公开(公告)号：CN116197940A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210503803.3
申请日：2022-05-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本揭露涉及用于从晶圆载台的盒中连接和/或移除紧固件的系统和方法。该系统包括一个机器人手臂，在机器人手臂的远程配置有一个螺丝工具组件。螺丝工具组件包括配制为容纳紧固件的下部套筒。螺丝旋具设置在于螺丝旋具组件的上部套筒内，并提供用以旋转螺丝旋具的马达。在使用期间，螺丝工具组件被定位于紧固件上方，使得下部套筒围绕紧固件，并且螺丝旋具可与紧固件接合。螺丝旋具从晶圆载台的盒中旋下紧固件，而紧固件的头部被容纳于下部套筒中。
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公开(公告)号：CN109427636B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201810432467.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。
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公开(公告)号：CN115274518A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202210815390.2
申请日：2022-07-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明的实施例提供了一种晶圆转移方法以及晶圆装载系统。该方法包括在烘箱室的装载端口上设置晶圆盒。晶圆盒包含一个或多个带有半导体晶圆的晶舟。晶舟通过晶圆盒的壁槽支撑在晶圆盒中。使用推杆，转移一个或多个晶舟离开晶圆盒并且进入设置在装载端口上的晶圆盒夹具中。转移的一个或多个晶舟通过晶圆盒夹具的壁槽支撑在晶圆盒夹具中。在转移期间，当一个或多个晶舟通过插入在晶圆盒和晶圆盒夹具之间的舟桥的壁槽穿过晶圆盒和晶圆盒夹具之间的间隙时，支撑一个或多个晶舟。在转移和使用机器人后，将晶圆盒夹具中的一个或多个晶舟移动到烘箱室中。
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公开(公告)号：CN113335909A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202010895335.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。
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