公开(公告)号：CN111261549A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201911212387.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄明轩 ,  朱家宏 ,  卢伯胜 ,  黄正义 ,  郭守文

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开实施例涉及一种分配溶剂的方法。公开一种具有动态控制的多次喷洒光刻胶减量消耗工艺，以改善最终产出率且进一步地减少光刻胶成本。在一实施例中，一种分配溶剂的方法包括：在第一时段以第一速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂的第一层；在第二时段以第二速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第一层转换成溶剂的第二层；在第三时段以第三速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第二层转换成溶剂的第三层；在第四时段以第四速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第三层转换成溶剂的第四层；以及在第五时段以第五速度旋转的同时，在溶剂的第四层上分配光刻胶的第一层。

公开(公告)号：CN111261549B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201911212387.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 庄明轩 ,  朱家宏 ,  卢伯胜 ,  黄正义 ,  郭守文

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开实施例涉及一种分配溶剂的方法。公开一种具有动态控制的多次喷洒光刻胶减量消耗工艺，以改善最终产出率且进一步地减少光刻胶成本。在一实施例中，一种分配溶剂的方法包括：在第一时段以第一速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂的第一层；在第二时段以第二速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第一层转换成溶剂的第二层；在第三时段以第三速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第二层转换成溶剂的第三层；在第四时段以第四速度旋转的同时，在半导体基板上分配溶剂，以便将第三层转换成溶剂的第四层；以及在第五时段以第五速度旋转的同时，在溶剂的第四层上分配光刻胶的第一层。

公开(公告)号：CN107039247A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610864030.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余俊益 ,  庄明轩 ,  罗益全 ,  林长发 ,  郑景弘

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于制造半导体器件的系统包括：第一供应器、第二供应器、混合器和施加器。第一供应器配置为供应具有第一化学品的显影液。第二供应器配置为将第二化学品供应到混合器。混合器配置为混合显影液与第二化学品，其中，第二化学品配置为在显影液中形成多个气泡。施加器配置为将混合有气泡的显影液施加至形成在衬底上的光刻胶层，其中，光刻胶层具有曝光区域，并且第一化学品配置为通过化学反应来溶解光刻胶层的曝光区域。本发明的实施例还涉及用于制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN107039247B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201610864030.6

申请日：2016-09-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 余俊益 ,  庄明轩 ,  罗益全 ,  林长发 ,  郑景弘

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/67

Abstract: 一种用于制造半导体器件的系统包括：第一供应器、第二供应器、混合器和施加器。第一供应器配置为供应具有第一化学品的显影液。第二供应器配置为将第二化学品供应到混合器。混合器配置为混合显影液与第二化学品，其中，第二化学品配置为在显影液中形成多个气泡。施加器配置为将混合有气泡的显影液施加至形成在衬底上的光刻胶层，其中，光刻胶层具有曝光区域，并且第一化学品配置为通过化学反应来溶解光刻胶层的曝光区域。本发明的实施例还涉及用于制造半导体器件的方法。