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1.

发明公开
环框架处理系统无效

公开(公告)号：CN110534453A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910380359.9

申请日：2019-05-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 郭守文 , 陈建宏 , 林孟辰 , 简忠信 , 李瑄 , 黄龄庆

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。

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