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公开(公告)号：CN109388108A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810570723.3
申请日：2018-06-05
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: G05B19/418 , G09B25/02
Abstract: 本发明的实施例涉及一种对EFEM自动重新编程以解决EFEM机器人的位置变化的方法。在一些实施例中，通过确定EFEM室内的EFEM机器人的初始位置来实施该方法。初始位置处的EFEM机器人沿着第一多个步进进行移动，其中，第一多个步进相对于初始位置被限定并且沿着第一位置和第二位置之间的路径延伸。确定位置参数，其中，位置参数描述EFEM机器人的初始位置和与初始位置不同的新位置之间的变化。基于位置参数确定第二多个步进。新位置处的EFEM机器人沿着第二多个步进进行移动，其中，第二多个步进相对于新位置被限定并且沿着第一位置和第二位置之间的路径延伸。本发明的实施例还涉及一种设备前端模块(EFEM)自动教学元件。
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公开(公告)号：CN109755165A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201810596818.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本申请提供一种半导体制造中运送用于夹持至少一物品的一容器的方法。上述方法包括通过一运送机构运送容器至一相邻于一终点空间的位置。上述方法也包括在容器放置于终点空间之前，记录终点空间的一第一影像。上述方法还包括对第一影像实施一影像分析。并且，上述方法包括根据第一影像的影像分析的结果判断是否将容器放置至终点空间。
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公开(公告)号：CN109326536A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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公开(公告)号：CN110534453A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910380359.9
申请日：2019-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109427636A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810432467.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。
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公开(公告)号：CN109326536B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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公开(公告)号：CN107434129A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201610362731.X
申请日：2016-05-26
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B65G1/1373 , B65G1/0492 , B65G1/10 , B65G47/902 , B65G2201/0214
Abstract: 本发明提供一种仓储系统。仓储系统包括多个储藏柜及一移动模块。储藏柜与移动模块以可沿一X轴方向移动的方式设置。储藏柜各自配置用于储存至少一元件。移动模块包括一可沿一Z轴方向移动的升降平台并可选择性设置于相邻储存柜之间。仓储系统亦包括一抓取模块及一定位模块。抓取模块及定位模块设置于该升降平台上。抓取模块包括一用于抓取该元件的抓取组件。定位模块用于检测该抓取模块相对该储存柜的位置。另外，仓储系统包括一控制设备。控制设备根据来自该定位模块的检测信号调整该仓储系统的作动。本发明仓储系统中承载设备可选择性进入位于两个相邻储藏柜之间的作业空间，以抓取或放置元件至储藏柜。
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公开(公告)号：CN113571458B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202011394615.9
申请日：2020-12-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 公开一种真空吸盘及一种用于在半导体制造工艺期间稳固翘起的半导体衬底以在半导体制造工艺期间提高翘起的半导体衬底的平坦度的方法。举例来说，一种半导体制造系统包括真空吸盘，真空吸盘被配置成固持衬底，其中真空吸盘包括：多个真空凹槽以及多个柔性密封环，所述多个真空凹槽位于真空吸盘的顶表面上，其中顶表面被配置成面向衬底；所述多个柔性密封环设置在真空吸盘上且从顶表面向外延伸，其中所述多个柔性密封环被配置成直接接触衬底的底表面且与所述多个真空凹槽相邻，以在衬底与真空吸盘之间形成真空密封，且其中所述多个柔性密封环中的每一者具有锯齿形横截面。
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