-
公开(公告)号：CN109786281B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201810419535.0
申请日：2018-05-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。
-
公开(公告)号：CN109427636B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201810432467.1
申请日：2018-05-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 公开一种在半导体制作场所中搬运晶片载具的设备及方法，可以改善产品质量及节约操作人力资源。在一个实例中，所述设备包括：平台，被配置成接收晶片载具，所述晶片载具具有第一门且能够操作以保持多个晶片；开启机构，被配置成开启所述晶片载具的所述第一门；以及门存储空间，被配置成存储所述第一门。所述设备可位于半导体制作场所的地面上或在实体上耦合到所述半导体制作场所的天花板。
-
公开(公告)号：CN113335909A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202010895335.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。
-
公开(公告)号：CN113120490A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202010579347.1
申请日：2020-06-23
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: B65G1/04
Abstract: 一种系统包括半导体处理单元、自动化物料搬运系统(Automated Materials Handling System，AMHS)运载工具及仓储设备，其中仓储设备包括至少一个输入口、至少一个输出口及至少一个装卸口，其中仓储设备被配置成实行以下操作中的一者：在所述至少一个输入口处从自动化物料搬运系统运载工具接收多个托盘匣容器，通过所述至少一个输入口将多个托盘匣容器中的每一者中的至少一个托盘匣运送到所述至少一个装卸口，通过托盘馈送输送机将至少一个第一托盘从所述至少一个托盘匣运送到半导体处理单元，并通过托盘馈送输送机从半导体处理单元接收至少一个第二托盘。
-
公开(公告)号：CN111106038A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911039196.4
申请日：2019-10-29
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的一些实施例提供一种自动化处理端系统和一种自动化处理端方法。自动化处理端系统包括一半导体处理工具的一工具端、一处理端、一机器人以及一致动器。处理端包括一内部处理端位置以及一外部处理端位置。机器人是配置以在内部处理端位置以及工具端之间移动一晶粒器皿。致动器是配置以在内部处理端位置以及外部处理端位置之间移动晶粒器皿。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113335909B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202010895335.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本公开实施例的一种晶圆拣选及储料系统提供对载送半导体晶圆的晶圆框架的自动存储及撷取。在传送端口处从传送系统接收晶圆框架匣。机械臂从所述匣撷取晶圆框架并将每一晶圆框架存储在多个存储塔中的一个存储塔中的相应的存储槽中。记录每一晶圆框架的存储位置。可选择性地撷取每一晶圆框架且由机械臂将每一晶圆框架装载到晶圆框架匣中以进行进一步处理。
-
公开(公告)号：CN113471116A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110171815.6
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/673 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本公开的实施例涉及一种用于存储管芯载体和在管芯载体之间传送半导体管芯的装置、系统以及方法。管芯储料器包含具有集成分选系统的机架壳体。机架壳体包含配置成接收和存储具有不同物理配置的管芯载体的存储单元。运输系统在第一多个存储单元与第一分选器装载端口之间运输第一管芯载体和第二管芯载体，其中运输系统将第一管芯载体和第二管芯载体引入到第一分选器。运输系统在第二多个存储单元与第二分选器装载端口之间运输第三管芯载体和第四管芯载体，其中运输系统将第三管芯载体和第四管芯载体引入到第二分选器。第一管芯载体和第二管芯载体具有第一物理配置，且第三管芯载体和第四管芯载体具有不同于第一物理配置的第二物理配置。
-
公开(公告)号：CN112447567A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010887800.5
申请日：2020-08-28
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明实施例提供一种用于制造半导体电子装置的系统及计算机实施方法。组装器接收夹具及支撑管芯的舟。组装器包含将夹具分隔成第一夹具部分及第二夹具部分的分隔器以及将舟定位在第一夹具部分与第二夹具部分之间的装载器。机器人接收由组装器制备的组合件且操纵锁定系统，所述锁定系统固定舟相对于第一夹具部分及第二夹具部分的对准以形成锁定组合件。处理腔室接收锁定组合件且使锁定组合件经受制造操作。
-
公开(公告)号：CN111128797A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911047907.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本公开一些实施例提供一种晶粒输送系统，包括来源通道、检视感应器、符合的目标通道、不符合的目标通道、以及输送器。来源通道配置成在加载端口以及来源通道暂存区之间移动第一晶粒容器。检视感应器配置成基于第一晶粒容器上的晶粒产生感应器结果。符合的目标通道配置成在符合的目标通道输出端口以及符合的目标通道暂存区之间移动第二晶粒容器。不符合的目标通道配置成在不符合的目标通道输出端口以及不符合的目标通道暂存区之间移动第三晶粒容器。输送器配置成基于感应器结果，将晶粒从在来源通道暂存区的第一晶粒容器移动到在符合的目标通道暂存区的第二晶粒容器或在不符合的目标通道暂存区的第三晶粒容器。
-
公开(公告)号：CN109786281A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201810419535.0
申请日：2018-05-04
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.035 seconds)
