公开(公告)号：CN109786281B

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN201810419535.0

申请日：2018-05-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  康文钦 ,  朱延安

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。

公开(公告)号：CN109786281A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201810419535.0

申请日：2018-05-04

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郭宗圣 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  郭守文 ,  康文钦 ,  朱延安

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种胶带移除机，适于从框架移除胶带，所述胶带包括晶片安装区域以及环绕所述晶片安装区域的周边区域。所述胶带移除机包括载体及胶带移除模块。所述载体用于支撑所述胶带及所述框架。所述胶带移除模块包括弹性按压装置及胶带移除头，其中所述胶带的所述周边区域适于被所述弹性按压装置按压，且所述胶带的所述晶片安装区域适于被所述胶带移除头按压。一种胶带移除方法亦被提及。