公开(公告)号：CN109326536A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201810797093.3

申请日：2018-07-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林佳汉 ,  李建法 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  庄胜翔 ,  苏伦德拉·库马尔·索尼 ,  郭守文 ,  翁武安 ,  蔡元诚 ,  廖建科 ,  薛雅熏 ,  廖姣柔 ,  余承霏 ,  蔡明吉 ,  刘国义

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。

公开(公告)号：CN109326536B

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN201810797093.3

申请日：2018-07-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 林佳汉 ,  李建法 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  庄胜翔 ,  苏伦德拉·库马尔·索尼 ,  郭守文 ,  翁武安 ,  蔡元诚 ,  廖建科 ,  薛雅熏 ,  廖姣柔 ,  余承霏 ,  蔡明吉 ,  刘国义

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。

公开(公告)号：CN109946320A

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201811440935.6

申请日：2018-11-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 廖建科 ,  刘旭水 ,  白峻荣 ,  庄胜翔 ,  郭守文 ,  薛雅熏

IPC: G01N21/956 ,  G06T7/00 ,  G06T7/13 ,  G06T7/136

Abstract: 一种缺陷检查方法包括：从缺陷扫描器接收缺陷图，其中所述缺陷图包括半导体工件的至少一个缺陷位置；以所述半导体工件的参考基准位置对所述缺陷图进行注释；确定所述半导体工件的图像数据内的探测基准位置；基于所述探测基准位置与所述参考基准位置的比较来确定偏移修正量；通过将所述偏移修正量应用于所述缺陷图来生成经修正的缺陷图，其中所述应用所述偏移修正量会改变所述至少一个缺陷位置的位置；以及将所述经修正的缺陷图传输到缺陷检查器，所述缺陷检查器被配置成基于所述经修正的缺陷图来执行根本原因分析。