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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110044295A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201811462210.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于扫描以及分析表面的方法，所述方法包括以下步骤。接收具有用于检查的目标表面的一件设备。接收来自用户的输入。基于用户输入确定至少一个扫描参数。根据至少一个扫描参数使用光侦测器扫描目标表面。产生目标表面的图像。基于至少一个扫描参数校正目标表面的图像以移除至少一个不合需要的特征，从而产生校正图像。分析校正图像以确定目标表面的至少一个几何参数。
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公开(公告)号：CN110044295B
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN201811462210.7
申请日：2018-11-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种用于扫描以及分析表面的方法，所述方法包括以下步骤。接收具有用于检查的目标表面的一件设备。接收来自用户的输入。基于用户输入确定至少一个扫描参数。根据至少一个扫描参数使用光侦测器扫描目标表面。产生目标表面的图像。基于至少一个扫描参数校正目标表面的图像以移除至少一个不合需要的特征，从而产生校正图像。分析校正图像以确定目标表面的至少一个几何参数。
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公开(公告)号：CN109326536A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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公开(公告)号：CN109326536B
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201810797093.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 林佳汉 , 李建法 , 刘旭水 , 白峻荣 , 庄胜翔 , 苏伦德拉·库马尔·索尼 , 郭守文 , 翁武安 , 蔡元诚 , 廖建科 , 薛雅熏 , 廖姣柔 , 余承霏 , 蔡明吉 , 刘国义
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明的一些实施例涉及一种处理工具。该工具包括围绕工艺处理室的外壳、以及配置为通过外壳将晶圆传送进入工艺处理室和传送出工艺处理室之外的输入/输出端口。后侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为使晶圆的后侧成像。前侧宏观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据第一图像分辨率使晶圆的前侧成像。前侧微观检测系统设置在工艺处理室内部并且配置为根据高于第一图像分辨率的第二图像分辨率使晶圆的前侧成像。本发明还提供了自动检测工具及其使用方法。
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