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公开(公告)号:CN116179128A
公开(公告)日:2023-05-30
申请号:CN202211713708.2
申请日:2022-12-29
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法,包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合,对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度>18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g,随机振动为23.65g,加速度试验30g等力学实验,温循实验‑55℃~100℃200次循环后,焊点、元器件引腿完好,无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固,提高其抗力学性能。
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公开(公告)号:CN105222776B
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201510616843.9
申请日:2015-09-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/02
Abstract: 本发明提出一种双轴微型模拟式太阳敏感器,由光电组件和主体结构组成。光电组件包括掩膜玻璃、掩膜玻璃安装板、硅光电池、陶瓷基座、基座安装板、支撑螺钉和锥形螺母。主体结构包括外壳、密封垫、后盖和电连接器。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔入射到硅光电池受光面上,硅光电池各检测光敏区域输出不同的光生电流,进而解算出太阳矢量两轴方位角;当太阳矢量方位角超出太阳敏感器视场时,与超视场方向对应的监测光敏区域因受到光照而输出光生电流,从而给出超视场边界指示。该敏感器可在双轴大视场范围内实现太阳矢量角的高精度测量,并具有模块化、轻量化的设计特点,可充分满足未来卫星平台微小型化、智能化的发展趋势,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN108922873B
公开(公告)日:2020-05-12
申请号:CN201810719031.0
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
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公开(公告)号:CN105136140B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201510616841.X
申请日:2015-09-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/02
Abstract: 本发明提出一种用于双轴微型模拟式太阳敏感器的光电组件,包括:掩膜玻璃、掩膜玻璃安装板、硅光电池、陶瓷基座、基座安装板、支撑螺钉和锥形螺母。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔入射到硅光电池受光面上,硅光电池各检测光敏区域输出不同的光生电流,进而解算出太阳矢量两轴方位角;当太阳矢量方位角超出太阳敏感器视场时,与超视场方向对应的监测光敏区域因受到光照而输出光生电流,从而给出超视场边界指示。该组件可在双轴大视场范围内实现太阳矢量角的高精度测量,并具有模块化、轻量化特点,且结构简单,易于加工实现。基于此组件的双轴微型模拟式太阳敏感器可充分满足未来卫星平台微小型化、智能化的发展趋势,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN104931050A
公开(公告)日:2015-09-23
申请号:CN201510303047.X
申请日:2015-06-04
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/16
CPC classification number: G01C21/16
Abstract: 本发明公开了一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构,包括MEMS陀螺、独立线路组件、母板组件,整机采用三个正交陀螺和一个斜装陀螺,四个陀螺安装于底座中心,其中斜装陀螺与三个正交陀螺夹角相等,三个正交陀螺的输入轴两两相互垂直,第四个陀螺为斜装式,其输入轴和与三个正交陀螺输入轴的夹角相等。四通道线路各自独立在MEMS陀螺四周,结构紧凑,避免陀螺信号通过长线传输带来的干扰。
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公开(公告)号:CN117641760A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311369991.6
申请日:2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor: 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法,包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法,通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具,配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法,实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接,提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力,在‑60℃~100℃范围内进行温循试验,焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且,相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法,简化了操作流程,提升了工作效率,同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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公开(公告)号:CN106323228B
公开(公告)日:2019-06-18
申请号:CN201610822336.5
申请日:2016-09-13
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C1/00 , H01L31/042
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 本发明提出一种监视码内置的四象限硅光电池,包括受光面和非受光面。受光面由位于四角的检测码、位于检测码中间的监测码、将各码道光电流信号引出的电极引线组成;背光面为各码道光电流的公用地线区域,并通过电极引线引出。太阳光线透过掩膜玻璃通光孔,入射到硅光电池受光面上。当太阳光线以不同矢量角入射时,各码道受照面积不同,输出不同幅值的光电流,并通过电极引线引出。通过采集各码道光电流,可用于太阳矢量双轴方位角检测和视场边界指示。该新型四象限硅光电池可用于构建双轴模拟式太阳敏感器,在满足双轴太阳矢量角检测的同时,更便于构建视场边界,算法灵活,应用可靠,具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号:CN108922873A
公开(公告)日:2018-11-30
申请号:CN201810719031.0
申请日:2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺,主要用于微型热管散热组件的组装,属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合,传热效率高,安装方法简单,生产效率高,另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响,器件管脚不受外力,提高产品可靠性。
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公开(公告)号:CN104931050B
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201510303047.X
申请日:2015-06-04
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01C21/16
Abstract: 本发明公开了一种一体化MEMS惯性姿态敏感器结构,包括MEMS陀螺、独立线路组件、母板组件,整机采用三个正交陀螺和一个斜装陀螺,四个陀螺安装于底座中心,其中斜装陀螺与三个正交陀螺夹角相等,三个正交陀螺的输入轴两两相互垂直,第四个陀螺为斜装式,其输入轴和与三个正交陀螺输入轴的夹角相等。四通道线路各自独立在MEMS陀螺四周,结构紧凑,避免陀螺信号通过长线传输带来的干扰。
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公开(公告)号:CN103957661B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410215959.7
申请日:2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构,包括:挠性板、刚性板和粘结剂;刚性板的上表面有凹槽,挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体,所述凹槽形成空腔,挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同;挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布,刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新,针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件,将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构,设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构,彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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