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公开(公告)号:CN115802739B
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202211321290.0
申请日:2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法,该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺,通过设计合适的电装辅助件,配合特定的工艺流程和粘接加固方法,实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固,避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插,提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率,同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号:CN115802739A
公开(公告)日:2023-03-14
申请号:CN202211321290.0
申请日:2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法,该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法,属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺,通过设计合适的电装辅助件,配合特定的工艺流程和粘接加固方法,实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固,避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插,提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率,同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号:CN117641760A
公开(公告)日:2024-03-01
申请号:CN202311369991.6
申请日:2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor: 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法,包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法,通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具,配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法,实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接,提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力,在‑60℃~100℃范围内进行温循试验,焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且,相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法,简化了操作流程,提升了工作效率,同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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