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公开(公告)号：CN116179128A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211713708.2
申请日：2022-12-29
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: C09J163/00 , C09J11/04
Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验‑55℃～100℃200次循环后，焊点、元器件引腿完好，无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固，提高其抗力学性能。
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公开(公告)号：CN108922873B
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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公开(公告)号：CN117641760A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311369991.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 北京控制工程研究所
Inventor： 王鑫华 , 王修利 , 丁颖 , 陈建新 , 吴广东 , 刘伟 , 王春雷 , 李丽娜 , 田亚州 , 高伟 , 史会云 , 甄红莹 , 王俊杰 , 孙佳 , 谷强 , 宗建新 , 杨淑娟 , 董芸松 , 张云 , 张钰 , 陈晓东
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。
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公开(公告)号：CN109211907A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811240492.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01N21/84
Abstract: 一种检测银离子迁移的工装装置，包括旋转台和支撑架底座；所述旋转台包括四层结构，第一层为圆环形，第二层为半圆筒形，第三层为圆环形，第四层为半球形，所述旋转台的第一层、第二层、第三层和第四层顺序连接；所述支撑架底座为阶梯状圆柱形，支撑架底座的中心设有通孔；所述旋转台的第四层可拆卸的安装在支撑架底座的通孔内；所述旋转台的第四层半球的直径大于支撑架底座的通孔的直径；所述旋转台能够在支撑架底座上水平旋转或倾斜旋转或二者结合旋转。
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公开(公告)号：CN108922873A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810719031.0
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L23/427 , H01L23/40
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的散热组件及安装工艺，主要用于微型热管散热组件的组装，属于热管装配技术领域。本发明一方面能够实现热管与散热片及边框之间紧密配合，传热效率高，安装方法简单，生产效率高，另一方面能够保证散热组件对器件无力学影响，器件管脚不受外力，提高产品可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115802739A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211321290.0
申请日：2022-10-26
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN109211907B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201811240492.6
申请日：2018-10-24
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: G01N21/84
Abstract: 一种检测银离子迁移的工装装置，包括旋转台和支撑架底座；所述旋转台包括四层结构，第一层为圆环形，第二层为半圆筒形，第三层为圆环形，第四层为半球形，所述旋转台的第一层、第二层、第三层和第四层顺序连接；所述支撑架底座为阶梯状圆柱形，支撑架底座的中心设有通孔；所述旋转台的第四层可拆卸的安装在支撑架底座的通孔内；所述旋转台的第四层半球的直径大于支撑架底座的通孔的直径；所述旋转台能够在支撑架底座上水平旋转或倾斜旋转或二者结合旋转。
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公开(公告)号：CN107671472B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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公开(公告)号：CN108925062A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810709933.6
申请日：2018-07-02
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品CQFP器件的安装方法，具体涉及CQFP器件在电路板上的安装方法，该方法为CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于CQFP器件的再流焊接、胶粘加固“同步完成”的工艺，通过焊膏印刷后在PCB上漏印高温固化环氧胶粘剂，配合特定的再流焊曲线设定、施胶工艺，实现利用再流焊加热过程同时完成胶粘剂秒级固化和器件互联焊点焊接，使胶粘加固、焊点焊接简化为一道工序，节省了胶粘加固的固化时间，提高了生产效率，同时提高了焊接、加固工艺的一致性和可靠性。
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公开(公告)号：CN107671472A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
CPC classification number: B23K37/0443
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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