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公开(公告)号：CN107671472B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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公开(公告)号：CN107671472A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710868140.4
申请日：2017-09-22
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K37/04
CPC classification number: B23K37/0443
Abstract: 一种适于瓷缸线圈整体式卡簧的安装工装，包括施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽、T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉；其中施力螺杆、施力顶帽、上臂、支撑臂、下底板、下顶帽组成瓷缸线圈压紧装置；T形导轨、导槽、印制板支撑平台，导向杆、旋杆、紧固螺钉组成印制板固定装置。通过力矩控制施力螺杆，转化为线圈固定卡簧的压力，保证卡簧压平的同时，施加压力最小，避免器件本体的损坏问题；印制板固定装置通过调节螺母，实现印制板固定装置的水平及上下调节，适用于各尺寸印制板的固定，保证整个卡簧安装过程中的印制板稳定性避免印制板受力变形导致焊点受力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103957661A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN103957661B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410215959.7
申请日：2014-05-21
Applicant: 北京控制工程研究所
Abstract: 一种局部消除厚度方向热失配的印制电路板结构，包括：挠性板、刚性板和粘结剂；刚性板的上表面有凹槽，挠性板的下表面和刚性板的上表面通过粘结剂粘接为一体，所述凹槽形成空腔，挠性板和刚性板上的用于安装元器件的通孔同心且尺寸相同；挠性板上表面有顶层焊盘且该顶层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布，刚性板下表面有底层焊盘且该底层焊盘围绕所述安装元器件的通孔分布。本发明对传统印制电路板进行了创新，针对需在印制板上下表面进行焊接的通孔器件，将原有在刚性印制板上直接打孔后上下表面设置焊盘的结构，设计成局部中空、刚挠结合的一种印制板结构，彻底消除了传统印制电路板在厚度方向上与器件存在热失配的问题。
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公开(公告)号：CN104842036B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201510257871.6
申请日：2015-05-19
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K3/02
Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D‑PLUS器件。
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公开(公告)号：CN104842036A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510257871.6
申请日：2015-05-19
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: B23K3/02
CPC classification number: B23K3/025
Abstract: 一种适于小空间焊接用高热传输烙铁头，包括四个部分，与烙铁装配部分、两个过渡部分和尖部，其中装配部分是根据所用焊台进行设计，保证可装配使用，过度部分尽量粗大且短以减小热阻，并能与尖部之间平滑过渡，尖部为关键尺寸，保证可深入器件底部进行窄间隙焊接；烙铁头基体材料为紫铜，依次整体镀铁、镍，除底部焊接位置外进行镀铬处理，底部焊接位置做粘锡处理；本发明能同时实现窄间隙，高热量传输焊接使用，避免器件非焊接位置粘锡。尤其适用于SOP封装3D-PLUS器件。
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公开(公告)号：CN201112361Y
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200720005975.9
申请日：2007-03-29
Applicant: 北京控制工程研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种四面扁平封装大规模集成电路引线精密成形装置，其是由上模、下模、模架、模柄、成形剪切装置、弹簧实现装置和退料机构组成。该装置简化了成形方式，其是将单边成形变为四边同时成形，将单边剪切变为四边同时剪切，提高了成形精度并将成形和剪切两个工序合二为一，减少了因多工序带来的质量问题，该装置具有成形精度高、一致性好、操作简单、产品和人员安全性好的特点。
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