公开(公告)号：CN117641760A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311369991.6

申请日：2023-10-20

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 王鑫华 ,  王修利 ,  丁颖 ,  陈建新 ,  吴广东 ,  刘伟 ,  王春雷 ,  李丽娜 ,  田亚州 ,  高伟 ,  史会云 ,  甄红莹 ,  王俊杰 ,  孙佳 ,  谷强 ,  宗建新 ,  杨淑娟 ,  董芸松 ,  张云 ,  张钰 ,  陈晓东

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种一次回流完成LGA封装器件植球、焊接的工艺方法，包含LGA器件定位治具设计、锡球漏印治具设计、印制板锡球漏印方法、器件贴片与焊接方法。本发明工艺方法，通过设计合适的LGA器件定位治具、锡球漏印治具，配合特定的工艺流程和锡球漏印方法、元器件贴装与回流焊接方法，实现了一次回流加热同时完成LGA器件植球与焊接，提升航天电子产品用LGA器件焊点的抗热疲劳能力，在‑60℃～100℃范围内进行温循试验，焊点的疲劳寿命至少可达200个循环。并且，相比先植球、再焊接的LGA器件装联方法，简化了操作流程，提升了工作效率，同时也解决了热敏感LGA器件只能回流加热一次而无法先植球、再焊接的问题。

公开(公告)号：CN115802739A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211321290.0

申请日：2022-10-26

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  董芸松 ,  丁颖 ,  王鑫华 ,  李丽娜 ,  刘晓剑 ,  谢月园 ,  史会云 ,  谷强 ,  程月然 ,  马珊

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

公开(公告)号：CN116179128A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211713708.2

申请日：2022-12-29

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 田亚州 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  董芸松 ,  王鑫华 ,  任江燕 ,  孟宪刚

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 本发明公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验‑55℃～100℃200次循环后，焊点、元器件引腿完好，无损伤、无裂纹。适用于宇航用QFP封装器件的加固，提高其抗力学性能。

公开(公告)号：CN115802739B

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202211321290.0

申请日：2022-10-26

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  董芸松 ,  丁颖 ,  王鑫华 ,  李丽娜 ,  刘晓剑 ,  谢月园 ,  史会云 ,  谷强 ,  程月然 ,  马珊

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

公开(公告)号：CN111901984A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN202010687173.0

申请日：2020-07-16

Applicant: 北京控制工程研究所

Inventor： 刘伟 ,  杨淑娟 ,  吴广东 ,  王修利 ,  丁颖 ,  李宾 ,  王鑫华 ,  王春雷 ,  季俊峰 ,  刘晓剑 ,  刘超 ,  任江燕 ,  陈晓东 ,  温雅楠 ,  苑琳 ,  刘英杰 ,  谷强 ,  于方

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及一种用于航天器电子产品MAPF-PGA封装器件的加固及解焊方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种用于MAPF-PGA封装器件的加固和解焊工艺，通过在器件电装前在本体底部填充环氧胶，在器件电装后在器件本体四边中间位置及四角位置点封环氧胶并在器件底部填充聚氨酯S113胶的加固方式，实现MAPF-PGA封装器件高可靠性加固。该种加固方式，可以满足产品更加严苛的使用环境要求，保证了产品的可靠性。同时，由于该种加固方式面临着返修困难的难题，本发明也针对该种加固方式，提出了切实可行的解决方案，能够保证印制板组件在返修后，仍处在满足质量要求的状态，继续使用。