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公开(公告)号：CN119069437A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411177131.7
申请日：2024-08-26
申请人： 长春理工大学
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427 , H01L23/467
摘要： 本发明公开了一种微通道散热器分流集成冷却结构，涉及电子器件散热技术领域，包括换热通道单元，所述换热通道单元两侧分别设置有若干散热单元，相邻散热单元之间设置有隔热块，所述隔热块内侧设置有第一真空层，所述散热单元包括第一壳体、第一换热通道、第二换热通道和第一回液通道，所述第一换热通道和第二换热通道上方位于第一壳体内开设有汇集空间，通过第一换热通道将换热通道单元与汇集空间连通，通过第二换热通道将换热通道单元与汇集空间连通。本发明通过隔热块和第一真空层将不同温度状态下的散热单元分隔开，避免不同温度状态下的散热单元相互导热，便于充分发挥单个散热单元的散热作用。
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公开(公告)号：CN117577601B
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410044864.7
申请日：2024-01-12
申请人： 广东海洋大学
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H05K7/20
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公开(公告)号：CN111081665B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN201911056483.6
申请日：2019-10-31
申请人： 长沙安牧泉智能科技有限公司
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427
摘要： 本发明涉及电子元器件的散热技术领域，公开了一种用于多热源器件散热的装置，本发明散热的装置包括基板、多热源器件及散热件，热源器件封装在基板内，多热源器件至少包括三个并列分布的热源器件，其中，至少有两个热源器件封装发热区域的热流密度不同；对应于热流密度最低区域的第一热源器件采用对流散热，其他热源器件散热采用散热件，散热件设置于热源器件与基板之间，散热件为微流道散热装置或/和液冷散热装置；本发明解决了现有多热源器件不能均匀发热及现有散热装置不能对具有不同热流密度电子器件进行均匀散热的问题。
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公开(公告)号：CN107359147B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN201710785666.6
申请日：2017-09-04
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/433 , H01L23/473
摘要： 本发明涉及一种散热器和空调器。散热器包括沿第一方向延伸的多个流道(10)，流道(10)用于传热介质在其内流动，流道(10)沿与第一方向不同的第二方向并排布置，沿第二方向的第一个流道(10)设有用于传热介质进入散热器的入口(A1)，沿第二方向的最后一个流道(10)设有用于传热介质流出散热器的出口(A2)，多个相邻的流道(10)中任意两个流道(10)可通断地连通。本申请中，在相邻的多个流道中，沿第二方向的第一流道中的传热介质可以直接流向第二流道，也可以直接流向第二流道下游的流道，以改变传热介质的流通路径的长度，改善了现有技术中存在的散热器不能根据电子器件的发热量改变散热能力的问题。
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公开(公告)号：CN119012868A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202411471235.9
申请日：2024-10-22
IPC分类号： H10K59/80 , H10K59/10 , H01L23/34 , H01L23/427
摘要： 本发明提供的一种有机电致发光显示面板散热系统，属于显示技术领域，该系统通过设置微蒸汽压缩制冷模组，微蒸汽压缩制冷模组用于为所述有机电致发光显示面板降温，还设有温度监测模组，所述温度监测模组用于实时监测所述有机电致发光显示面板的温度并将所述温度转换为温度电信号，以及分别与所述微蒸汽压缩制冷模组和所述温度监测模组通信连接的中央控制模组，所述中央控制模组包括支持向量回归单元，其用于根据获取的实时所述温度电信号构建温度变化模型，所述中央控制模组结合所述温度变化模型和获取的所述温度电信号控制所述微蒸汽压缩制冷模组实现降温，解决了有机电致发光显示面板在工作过程中产生的大量热量不能及时有效地散发出去的问题。
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公开(公告)号：CN118985044A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380032557.0
申请日：2023-02-28
申请人： 微软技术许可有限责任公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L25/065 , H10B80/00
摘要： 一种处理器包括：第一管芯；连接到第一管芯的第二管芯，其中微流体体积被定位在第一管芯与第二管芯之间；被定位在微流体体积中的至少一个针状翅片；以及被定位在针状翅片的针状表面上的沸腾增强表面特征。
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公开(公告)号：CN118983279A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411049209.7
申请日：2024-08-01
申请人： 中国三峡建工(集团)有限公司 , 荣信汇科电气股份有限公司
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/427 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L23/49
摘要： 本发明涉及一种基于相变冷却的压接IGBT三电平功率单元结构，相变冷却功率组件和支撑电容组件由前至后依次布置，三电平阀串水平放置，相邻相变冷却散热器之间安装有功率器件，相变冷却散热器竖直摆放，三电平阀串的上部和下部安装相变工质连接管，阀串直流连接排安装在三电平阀串的后端，阀串直流连接排的连接端子位于三电平阀串的上方且方向超前，输出排安装在三电平阀串的前端，输出排的连接端子位于三电平阀串的侧面。本发明的优点是：阀串直流连接排和支撑电容组件的阀串电容连接排在相变冷却功率组件和支撑电容组件之间的顶部搭接，阀串电容连接排的连接端子方向超前，确保相变冷却功率组件可以在柜体前侧拆装，易于维护。
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公开(公告)号：CN118980280A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411077729.9
申请日：2024-08-06
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： F28F13/06 , H01L23/427 , H01L23/367 , F28F13/18 , H05K7/20
摘要： 本申请公开的强化沸腾传热的表面结构，具有供汽泡脱离的第一孔道、促进汽泡成核的微尺度结构和供液体抽吸的第二孔道。第一孔道的孔径大于第二孔道的孔径，第二孔道的孔径大于微尺度结构的宽度，第一孔道、微尺度结构和第二孔道的数量均为多个。本申请公开的强化沸腾传热的表面结构，多个微尺度结构的设置能够增加沸腾的有效汽泡成核位点，能够促进沸腾的起始。多个第一孔道的设置能够提供低阻力的汽体流动通道，使汽泡更快速地脱离。汽泡的脱离方向与散热方向一致，能够提高传热效率。多个第一孔道的设置分离了汽液流动，最小化了汽泡脱离和液体抽吸之间的干扰，从而增强了传热性能。本申请还公开了一种强化沸腾传热表面结构的制备方法。
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公开(公告)号：CN118912987A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410889582.7
申请日：2024-07-04
申请人： 毫厘机电(苏州)有限公司
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20 , H01L23/427 , H01L23/467 , F28F13/12
摘要： 本发明提供一种分离式散热器，分离式散热器包括：微通道换热器，微通道换热器内能够容纳工作介质且对工作介质进行冷却，工作介质在微通道换热器内能够由气态变成液态；第一管道，第一管道的第一端连接微通道换热器的出口；冷却板，冷却板内形成有腔室，且形成有与腔室连通的进口和出口，第一管道的第二端连接冷却板的进口，以接收来自微通道换热器和第一管道的液态的工作介质，冷却板的外表面形成有安装区，安装区用于安装待冷却物件，待冷却物件的温度能够使得工作介质由液态变成气态；第二管道，第二管道的第一端连接冷却板的出口，且其第二端连接微通道换热器的进口。本发明的分离式散热器能够缩小占用空间，且换热效率高，节省能耗。
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公开(公告)号：CN109244051B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN201811279436.3
申请日：2018-10-30
申请人： 中国航天空气动力技术研究院
IPC分类号： H01L23/427 , H01L23/473 , G06F1/20
摘要： 本发明公开了一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，包括冷却盒、N个蒸发器、N‑1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N‑1段蒸发管路，N个蒸发器通过蒸发管路、气体管路和液体管路并联连接在冷却盒上，同时，第1段气体管路伸进冷却盒，在冷却盒内部绕圈形成盘管，盘管伸出冷却盒与第1段液体管路连通，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒，在冷却盒内与冷却盒内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N≥1。本发明简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。
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